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2020 年一定是 5G 通信蓬勃发展的一年，所谓“兵马未动、粮草先行”，想要发展 5G 通信，首先需要准备好运行流畅且快速的 5G 调制解调器。而高通作为通信领域的巨头，已经率先于 2 月 18 日拿出了第三代 5G 调制解调器—骁龙 X60，这款产品可以说是含着金钥匙出生，一面世就由高通打 call，当然也饱含着高通的期望。那么，骁龙 X60 与高通去年的第二代 5G 调制解调器骁龙 X55 相比，究竟有哪些提高？
下面就让我们详细地比较一下。
首先还是看看整体的表格对比：
然后依旧是每一个项目的详细分析：
制造工艺：
骁龙 X60 的第一大特点就是采用了最先进的 5nm 制造工艺，相对于骁龙 X55 的 7nm 工艺来说，可谓更上一层楼，甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔 18~24 个月会缩小一半。另外，在功耗方面，骁龙 X60 比骁龙 X55 耗电量降低 15%，使得手机的尺寸将进一步降低，可能变得更薄。
频段支持：
在 2019 年，高通骁龙 X55 将 6GHz 以下频段与毫米波频段整合到一款 5G 调制解调器上，这也引发了一股热潮，众多厂商分别以兼容 6GHz 以下与毫米波作为自家芯片的卖点。而到了 2020 年，高通又做了一项领先工作，在骁龙 X60 上做到了 6GHz 以下与毫米波频段的聚合，换句话说，以骁龙 X55 为代表的的 5G 调制解调器，虽然能够兼容这两个频段，但是并不能共同时连接，只能是在两者之间进行切换；而骁龙 X60 则做到了真正可以同时连接两个频段，这无疑是消除了切换通信频段的延迟，以及极大地拓宽了通信带宽，从而给用户带来了更加快速与流畅的 5G 体验。
载波支持：
了解 4G 通信了解的用户都知道，不同运营商即使使用相同的通信频段，也会采取不同的载波调制方式，常用的有 FDD 与 TDD 这两类，前者是通过不同的频率来区分用户，后者是通过不同的时隙来区分用户，本质上都是在有限的资源下让更多的用户享受到更快的通信服务。这是运营商之间的区别，在 2019 年高通发布骁龙 X55 时，就已经能够兼容 FDD 与 TDD 这两种载波调制方式，可以说是能够适应于各种运营商的网络架构，无疑是做到了 5G 调制解调器的统一。而 2020 年发布的骁龙 X60，则做到了 FDD 与 TDD 的聚合，即两种方式的同时连接，以及不同公司的 TDD 与 TDD、FDD 与 FDD 之间的连接，更进一步做到了调制解调方式的统一。更难能可贵的是，6GHz 以下与毫米波的聚合，再加上 TDD 与 FDD 的聚合，这两项“聚合”能够同时做到，彰显了高通在 5G 通信技术上的深厚积累。
从上面三项核心指标可以看出，骁龙 X60 与骁龙 X55 相比，实现了多点突破，搭载骁龙 X60 的智能手机也值得我们期待。
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