1011
随着苹果的春季发布会落下帷幕，不少苹果用户应该都感到心满意足，毕竟今年的春季发布会在硬件方面是直接拉满，新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和让人略感遗憾的iPhone SE（第三代），除此之外还有新的iPhone 13系列配色。
3月9日的发布会中，可能只有Studio Display算是苹果产品线中真正的新品，但是据小雷的同事考据Studio Display就是LG为苹果生产的5K显示器音频加强版。除了加入空间音频等苹果专属的功能，同时还强化了显示器自带的音频模块，但是在主要的显示参数上两者基本没有区别，有意思的是苹果还为Studio Display搭载了一颗A13芯片。
所以，虽然新品不少，但是整体来看春季发布会上的新硬件都有一个特点——保留原有配置升级芯片，其中iPad Air 5的外观设计和iPad Air 4几乎没有区别，主要的升级点就在M1新品和运存上。
Mac Studio虽然是新产品，但是基本上延续了Mac mini的设计思路，只不过在硬件配置、接口方面有了明显提升，同时嵌入了一个硕大的散热系统以保证高性能硬件的正常运行，当然Mac Studio还为我们带来了M1芯片的新版本——M1 Ultra，一个彻头彻尾的“怪物”。
M1 Ultra登场，瞄准高性能专业领域？
在发布会举办之前，有消息称M2芯片可能会在春季发布会上面世，不过从后续曝光的资料来看，M2芯片大概率是和iPhone 14系列一起在秋季发布会上面世，并且将被搭载到下一代的MacBook Air里。那么问题来了，苹果据说会在春季发布会推出一款新的台式机产品，这款产品又会用什么芯片？难道还是M1 Max？
现在我们有了答案，Mac Studio的两个版本分别搭载M1 Max和M1 Ultra，其中M1 Ultra则是有两颗M1 Max缝合而成，带来了双倍的晶体管面积的同时内存带宽也得到了翻倍的提升，这个设计绝非只是简单的将两颗M1 Max放在一起这么简单。
在M1 Ultra中，我们看到了苹果隐藏至今的die-to-die connector，也就是芯片间互连模块，通过这个模块苹果可以将M1芯片直接进行堆叠，让其成为一颗新的“大”芯片，关键在于通过这个模块融合后并不会对各自芯片的性能造成太大影响，也就是有着1+1≈2的效果。
可能在大家眼中觉得这是正常的，但是从芯片角度来看，想要做到这点并不轻松，即使是以堆核心容易而闻名的Arm，想要将两个高性能的芯片组融合在一起且不损失性能都不是一件易事。
不过，最近几年多die芯片逐渐崭露头角，苹果能拿出M1 Ultra也算是情理之中，根据爆料苹果甚至还准备了一颗4die融合的“巨无霸”，将会在未来搭载到高性能的Mac设备中。
值得注意的是，苹果正在逐渐将自己的M1芯片布局到更多的高性能专业级产品线中，M1 Ultra的诞生意味着苹果可以轻松的通过增减核心面积和融合芯片组来实现不同的芯片设计，用来迎合不同产品线对芯片性能和功耗的需求。
从苹果的举措我们基本可以猜到，未来的普通Mac设备大概率将看不到x86架构的芯片，唯一的例外可能只剩下Mac Pro，不过下一代的Mac Pro大概率会搭载最强的M系列芯片，可能是M2 Max，也有可能是M2 Ultra。
至于是否会保留x86架构的至强芯片配置，虽然目前还没有多少消息曝光，但是小雷认为保留的可能性不大，以如今的M1 Ultra性能来推算，M2 Ultra至少在多核性能上应该不会弱于至强系列处理器，足以满足用户对高性能的需求。唯一的问题在于苹果是否真的下定决心，在Arm软件生态还没完全完善之前将M系列芯片扩展到Mac Pro中。
毕竟与其它的Mac设备不同，Mac Pro在产品设计时就考虑到了用户的性能和专业软件需求，不仅为用户留出了扩展空间而且还选用了英特尔的泛用性最强的至强系列处理器，而目前的Arm生态还缺乏足够的专业软件支持，换用M系列芯片后能否满足专业用户的软件运行需求将会是主要问题。
如今阻碍苹果在全线Mac系列产品上线M系列芯片的，可能只剩下软件生态。
苹果的Arm芯片阵营已成规模
在刚刚结束的发布会里，芯片方面主角毫无疑问是M1和A15，前者不仅搭载到了4000元价位段的iPad Air中，同时也在售价过万的Mac Studio中出场，而A15则是如愿以偿的在iPhone SE（第三代）上登场，作为目前苹果最先进的iPhone芯片，A15在性能与功耗上的表现也是可圈可点。
而且，我们也注意到苹果正在将高性能的芯片扩展到更多的设备中，就连作为显示器使用的Studio Display，苹果都为其专门配置了一颗A13处理器，这颗A13处理器的工作内容十分简单，负责处理空间音频、人物居中和Siri等功能。
不过，最让人惊讶的还是iPad Air，苹果为其搭载了M1芯片和8G运存，导致iPad Air 5至少在性能上已经与在售iPad Pro相差无几。两者甚至在正面的外观设计上都没有太大的区别，最大的差别只剩下屏幕和影像系统，对这两项参数不敏感的用户甚至可以直接无视iPad Pro，而两者的价格则是相差2000元以上。
另一方面小雷也惊讶于苹果的芯片成本之低，让苹果能够将高性能的芯片肆无忌惮的应用到中低端设备上，虽然从价格上来看，4399元的iPad Air并不算便宜，甚至价格已经媲美高端安卓平板电脑。
但是在软件生态和生产力方面，iPad的表现都远超安卓平板，用上M1芯片之后更是如虎添翼，而iPad Air作为目前最便宜的M1芯片设备，考虑到屏幕等硬件的成本，M1芯片的成本也许比我们之前猜测的还要更低。
更低的芯片成本意味着苹果可以将M1芯片应用到更多的领域，目前还只是在iPad Air上使用，那么下一代是否会配置到iPad mini和iPad系列上呢？小雷认为是可以期待一下的。
不过，限制M1芯片普及的并非只有成本，还有散热和芯片体积，即使M1芯片的能耗比十分优秀，但是对比传统的A系列处理器还是高出不少，而且芯片体积也大于A系列芯片，如何在保持现有的性能功耗比的前提下，在iPad mini的体积上实现相同的性能体验将会十分考验苹果的芯片设计能力。
当然，只要能够解决M系列芯片的功耗优化问题，未来在iPhone乃至于折叠iPhone上，我们也许都能够看到M系列芯片的身影。不过，小雷认为M系列芯片的主战场还是PC端，特别是移动PC端，未来的M系列应该依然会以打造一款性能功耗比出色的芯片为主要思路，这个优点将让MacBook系列产品在移动办公市场拥有极为强大的竞争力。
随着M系列芯片的发展，小雷甚至觉得苹果未来可能会推出个人服务器级别的产品，针对企业用户的需求将芯片体积拉到极致，打造一款性能强悍同时在体积上又远小于普通服务器的产品，让用户可以更加轻松的布置工作环境，也为有更高性能需求的用户提供选择。
至少就目前的情况来看，依靠M系列和A系列芯片的强大性能功耗比以及苹果的独有互联生态，在移动生态领域中苹果已经是立于不败之地，他们能够超越的只剩下自己了。
来源：雷科技数码3C组
编辑：TSknight
下载ECAD模型
