Harwin Hi-Rel 连接器可提供更大的板到板间距

为了支持客户更加广泛的应用，Harwin 在其广受欢迎的 Datamate 系列高可靠性 (Hi-Rel) 连接器中新增了另一个选项。

 
与现有的 Datamate J-Tek 连接器系列（配有用于安全安装的锁紧螺丝）配合使用时，板到板高度为 7.3 毫米。新的母连接器能够提供明显更大的 17.15 毫米连接高度，可在 PCB 之间提供更多空间，从而使设计人员能够灵活地使用更大的板载组件或进行布线。

与 Datamate 系列中的所有产品一样，这些新型连接器具有行业领先的温度、振动和抗冲击性能。因此，即使处在最苛刻的应用环境，它们也能提供可靠的长期运行，并支持安全关键型应用。此外，电路板安装锁紧螺丝可以减轻焊接端子应力，而引导标识有助于系统接合。

 
板到板间距扩展的Datamate连接器将使开发高端工业、航空航天、国防系统和重责便携式设备的工程师受益，这些产品可提供 10、20 或 30 个触点版本的双排布局，并与现有的穿板公连接器兼容。所有接合触面均采用镀金，端接为金或锡。

 
Harwin 产品市场营销主管 Ryan Smart介绍说：“来自我们客户群的反馈表明，有时市场需要更大的板到板间距。Datamate 连接器的这些最新扩展外型能够提供某些应用所需的堆叠高度，同时保持了非常卓越的机械稳健性和可靠性。”