Samtec 玻璃芯（基板）技术

医疗（尤其是可植入设备）、数据通信和航空航天等应用，需要在小尺寸范围内实现高性能、高可靠性和高精度。玻璃具有可持续性、耐用性、高性能和小型化能力，可满足这些快速增长的行业需求。好消息是，玻璃芯技术（下文简称GCT）已远远超出研发阶段，目前已实现大规模量产。

一些采用先进封装的最新产品基于Samtec的专有GCT技术，该技术可实现高性能连接。已开发的产品包括来自行业领先的通信和医疗电子公司的天线、滤波器、相控阵模块和分路器。

Samtec的GCT技术还被用于基板集成波导，这是一种支持chiplets的使能技术。多年来，Samtec一直在优化GCT工艺，目前已实现大批量生产，针对硼硅酸盐、合成石英/熔融石英及蓝宝石晶圆的工艺已十分成熟。与硅基或有机基板上的铜层压板相比，玻璃具有显著优势（详见表格）。这些优势包括：

• 性能：低介电常数特性可实现更快、更清晰的信号传输；
• 封装：支持嵌入式无源元件及小型化设计；
• 环境适应性：在更大的温度范围内保持稳定性能。

然而，要克服生产中的挑战，如避免玻璃断裂、实现多层设计且无破损等，需要对材料科学和物理学有深入理解。

为了更好地控制GCT工艺，Samtec将所有生产环节均纳入内部管理，这不仅能实现精细化质量控制，还能规避供应链问题。值得注意的是，在制作完整的玻璃芯电路时，对所有上下游工艺的把控至关重要。只有理解并掌控全部流程，才能确保产品的可靠性。

目前，Samtec最受欢迎的GCT产品是玻璃通孔（TGVs）和重布线层电路（RDLs）。客户利用这些玻璃通孔和重布线层，可对滤波器、波导等元件进行图案化设计。这一技术能实现更清晰的信号传输、更低的损耗，同时减少需组装的分立元件数量。