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最终苹果公司不得不和高通和解，还是继续使用高通的基带芯片，尤其是关于5G基带芯片，一度时间，因为没有及时使用高通的基带技术，苹果5G手机的推出和竞争对手差了一年的时间。直到使用了高通的5G基带，苹果才推出了5G智能手机。
不过，即使使用了高通的基带技术，苹果也没有放弃自主研发自己的基带芯片的计划，为此苹果公司还收购了英特尔的相关基带业务，希望能够继续英特尔在这方面的技术研发进程，最终实现自给自足的基带芯片。
市场一度也传闻，苹果未来很快就会舍弃高通的基带芯片，转而使用自己的基带芯片，高通也曾经表示，预计很快苹果公司的订单将会减少。但事与愿违，虽然苹果公司的野心很大，在技术上也进行了投入，但技术实力本身不给力，基带技术的研发进展缓慢，难以满足尽快替代高通基带技术的需求。
近日，我们看到，有分析师表示，高通仍将是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列机型的调制解调器供应商，这表明苹果的基带芯片至少要到 2025 年才会亮相。而且这恐怕还是比较乐观的一种估计。毕竟，在技术的研发突破上，近年来苹果公司难以给世人一个满意的答复。看看iPhone系列的技术演变，每年能够带来的技术提升有多少，其实也不难看出在技术的积累和积淀上，苹果和高通、华为、三星等相比，还有差距。
分析师预计2024年发布的 iPhone 机型（暂称 iPhone 16 系列）将使用高通尚未公布的骁龙 X75 调制解调器。与骁龙 X70 一样，X75 预计将基于台积电的4nm工艺制造，有助于提高能效。众所周知，郭明錤一度表示，鉴于苹果未能完成自己的替代芯片的开发，高通公司将在2023年继续成为新iPhone（暂称 iPhone 15 系列）机型的5G调制解调器的独家供应商。
此举意味着什么，那就是苹果公司还是离不开高通的基带芯片，这是自身技术不满足下的一种无奈，也说明苹果公司在基带核心技术方面，还是举步维艰，并不能带来自主研发的产品。郭明錤也表示，他相信苹果将继续开发自己的5G芯片，但没有提供该芯片何时用于iPhone的时间框架。也就是说，并不是苹果公司不想，而是不能，自己的基带技术难以跟上发展的步伐。
据悉，iPhone 15系列机型预计将配备高通最新的骁龙X70调制解调器，该调制解调器于今年2月发布。与iPhone 14系列机型中的骁龙X65调制解调器一样，X70理论上支持高达 10Gbps 的下载速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达 60% 的能效。此前，市场传闻的苹果自己的5G调制解调器最早可能在2023年在iPhone中亮相已成泡影。
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