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刚刚过去的第三季度，半导体行业进入下行周期，上游晶圆代工涨价的狂欢终于告一段落，IC设计厂商在去库存压力下，对晶圆代工频繁砍单。即便如此，目前半导体产业链去库存情况尚未改善，消费类MCU、PC和相关组件供应商的库存仍然充足，高库存危机将大于预期，或将从第四季度开始逐渐接近峰值。
从芯片现货市场来看，第三季度需求整体较弱，7、8月份比较明显，9月份有所回升。消费类芯片供应趋于饱和，缺货基本得到缓解，此前涨到高位的通用芯片价格跳水，市场价逐步降至稳定价位或回落到涨价前水平；汽车芯片结构性缺货仍然存在，集中在一些冷门和目前国内难以替换的部分；工业物联网类芯片需求较大，原厂交期拉长，市场价格持续上涨，高端网通类芯片部分现货释放，但价格依然居高，客户持续观望需求甚少。
以下是主要品牌IC行情及紧缺情况汇总，仅供大家参考：
TI：汽车芯片报价居高不下
紧缺情况：
8月，除了紧缺的汽车芯片和其他型号芯片，TI的芯片价格基本全部大跳水，常规芯片更是供过于求，价格渐趋于常态价。如TI的LM358，曾经涨到1块，如今回到一两毛钱。TPS51200DRCR，一度到六七十块，现如今2块5。TI 的汽车芯片需求旺、国产替代难度大，市场报价居高不下，若有个别需求接受高价，相关芯片的溢价更盛。
如TPS92662AQPHPRQ1上半年降至500元以下，近期又从100元左右涨至300元附近，最高成交价在9月中旬曾达到400元，而它的官方定价低于40元。
降压模块LMZ系列的需求和定价走高，导致其经销商将LMZ系列的分配推迟到今年年底或2023年初，像934/949/954这样的DS90UB系列目前在市场上严重短缺，供应商看到中国汽车客户的高需求。
下游询价和下单情况：
终端更多在观望，不再急于采购现货，能接受现货报价直接成交的实单少，除了个别紧缺物料，几番议价和对比才敲定。而有实单需求的客户在面对溢价高的情况，议价水平也较此前高一些。
原厂情况：
TI积压订单不稳定，有些一次交付，有些推迟到2023年。据悉，TI正将产能从低价值产品（二极管/ MOSFET）转移到高价值产品（TPSxxx），因有限的产能难以满足日益增长的需求，TMS-xxx系列预计在2022年第三季度涨价，汽车产品组合的定价预计将继续上涨。
ST：汽车芯片持续紧缺
紧缺情况：
STM 8月整体需求比较平淡，客户议价能力提高。8S003的价格从上半年平稳降价，STM32F030、F103系列等热销型号也在平稳降价。
STM32F429VET6目前很紧缺，交期超过43周。用于高端显示器的STM32H7xxxx系列将持续紧缺到2023年三四季度。
汽车芯片还是持续紧缺，货期从紧缺转为“配货”状态，如VNQ7050AJTR真实库存较少，报价目前在350元的高位（常态价7元左右），从年初价格翻了好几倍。汽车MCU SPC56和SPC58正经历不稳定的供应，只有50%的分配用于满足需求。汽车智能功率IC VNH系列和VNL系列的供应同样受限，只有30-40%的分配用于满足需求。
非汽车EEPROM产品M24、M93和M95有30%的供应分配给需求。
原厂情况：
ST整体交期仍没有缩短的迹象。在MEMS和汽车传感器领域的供应水平逐步提高，模拟芯片在40-50周左右，交期均有上升，汽车SPC、VN系列和MOSFETs在60–70周之间。
ST正在优先考虑其医疗和汽车一级客户，由于晶圆短缺，生产没有改善，紧缺可能持续到2023年下半年，为应对芯片短缺，大众汽车将与ST合作开发新的半导体。
NXP：四季度提高工控、汽车芯片价格
紧缺情况：
工控、汽车、网通等芯片仍严重短缺。工控类MK系列是主流，如MK64FN1M0VLQ12，报价目前在8000元左右，但此前成交价已飙至万元附近；传感器、接口、汽车模拟和电源芯片交期均有延长趋势，最长均在52周，汽车芯片BUKxxxx和PSMN系列MOS受到了影响，S912xxx和S9Sxxxx等汽车芯片需求在飙升；MCU极度短缺，如S12ZVM，价格在8月已上涨到原来成本的100倍；而LPC系列价格还在往下探；TJA系列大多很平稳。
下游询价和下单情况：
沉寂了很长一段时间的汽车料F系列的需求多了些，成交依然比较低迷。之前短缺料从询价到下单，当天或者1-2个工作日能完成，如今拉长到3-5个工作日或更长时间。
原厂情况：
新冠疫情、劳动力短缺、供不应求等原因导致NXP的工厂运营受限，EEPROM的供应一直处于紧张状态，预订积压到2023年。工业系列的交付周期在52-78周。NXP计划在四季度提高工业和汽车零部件价格，预计工控类会涨10%，汽车类会涨20%。消费类没有涨价。
Renesas：全球缺芯23年年中缓解
紧缺情况：
8月Renesas仍处于结构性短缺，多数工控、汽车类芯片紧缺，消费类需求持续下跌。
原厂情况：
瑞萨川崎工厂停电的全部产能已恢复，仅导致一周的生产损失。瑞萨的交期普遍已拉长至50周，视频集成电路的交付周期超过70周。瑞萨CEO柴田英利日前表示，全球芯片短缺将于2023年年中缓解。
Microchip：预计产能不足至2023年
紧缺情况：
8月整体需求明显平淡，网关芯片、32位MCU等物料依然是热门。
紧缺的物料，如KSZ9031，渠道商依旧保持高心态，在客户报出预期价格前价格不会低。部分汽车MCU交期至少在55周以上，价格居高不下，需求开始增多，实际成单少。
8位MCU如PICx系列市场货源多、比价多，但依然也有个别缺货系列价格处于高位。依然缺货的小部分芯片如KSZ8995、KSZ8895，由于下半年原厂没有到货记录，导致小范围价格暴涨。Microsemi的PM、PD系列属于七八月的缺货重灾区，在去年缺芯极其严重的LE系列如LE9641-43，8月份有所缓解，PM8055、8043 8月份集中缺货，预计下半年未有产出。
下游询价和下单情况：
通用料基本没什么询价，有实际需求客户的价格接受能力相对较低。
原厂情况：
Microchip目前因疫情时而停工，产能不足，其后端原料供应商同样受到影响，难以满足材料供应，原厂在积极设法提高产能以满足主要客户的需求，预计这将持续影响到Microchip 2023年的生产。
ADI：已对所有产线产品进行调涨
紧缺情况：
8月市场行情总体仍在下降，各渠道大量到货导致很多物料逐渐趋于缺货前的市场价格水平。汽车等高端芯片维持缺货状态，部分热门高端模拟芯片在缺涨的情况下仍有实际成单。
ADUM、ADG、AD7、AD8依旧是成交热门，接口隔离IC如ADMx、ADUMx，随着到货价格跳水越来越频繁。
下游询价和下单情况：
大量通用料物料的到货，客户不愿提货继续导致价格走低，如AD7606BSTZ的现货价格有客户开到了7美金（约合50元人民币）以下。
原厂情况：
Maxim和ADI于8月正式合并，工业领域的交期延长到40-50周，ADUMxxxx的交期正在延长，价格上涨预计将创下市场新高。有客户收到解除承诺通知，并看到交货时间从2022年8月推迟到12月或2023年1月。ADI原厂已发布涨价函，于9月25日对所有产线产品进行涨价。
onsemi：暂不接车用IGBT订单
紧缺情况：
8月整体供应状况依旧紧张，部分产品供应略有缓解，接下来缺货的料应该会维持一个平稳的状态。到了9月，onsemi的大部分型号价格有所回落。汽车芯片、逻辑IC和传感器需求大且紧缺，NCV系列、NVM系列的汽车MOS市场价格很高。逻辑IC交期30-50周，NC7SZXX系列较热门。传感器交期在50周以上，市场现货很少。通用二三极管市场价格有回落，不过排单交期依旧很长。
原厂情况：
NCP系列的交付周期仍然很长，有些零件的交付日期超过了300天。所有报价零件的价格预计在第三季度到第四季度将上涨10%；NCV系列的短缺导致交付周期延长至70周或更长；晶体管短缺导致交付周期延长至80周以上，目前供应受制于分配。
onsemi车用IGBT订单已满，2022-2023年已全部售罄，暂不接单。安森美已与20家主要一级客户签署了NCNR长期服务协议(LTSA)，基本上保证了未来5年的供应。
Infineon：汽车芯片成交价普遍走低
紧缺情况：
消费类芯片近期被大面积取消订单，需求由盛转衰趋势明显。
汽车类需求依旧旺盛，但价格接受程度较低。汽车32位MCU SAK-TC387QP-160F300S AE，报价大幅上涨至4000元档位，据说有人4300多元出，但买方实际成交价只接受2000多元。TLE4263-2ES也处于价格拉扯之中，一些客户在进行国产替代后，价格接受度低。
随着近期需求的降低，一些低压MOS如IRF250NPB、IRF2804PBF都有库存，但部分高压MOS依旧处于高价位。
原厂情况：
原厂目前积压数量仍然很大，MOS交期维持在50-65周，IGBT在39-50周，情况不容乐观。
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