充电头网拿到了一款D-Power 33W双口快充充电器,这款充电器采用欧规固定插脚,为出口产品。充电器内部采用创芯微电源方案,集成度高。充电器采用1A1C双口设计,单口使用时支持快充,适配新老设备使用,并且内置指示灯,方便了解电源状态。下面就对这款充电器进行拆解,看看内部设计如何。
D-Power 33W快充充电器外观
充电器采用PC阻燃材质塑料外壳,机身通体黑色,输入端配备欧规插脚。
USB-C:5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A
使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得USB-A口支持FCP、AFC、QC3+、Apple2.4A充电协议。
测得USB-C口支持FCP、AFC、QC3+、PD3.0、PPS、QC4+、Apple2.4A充电协议。
PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位,以及3.3-11V3A、3.3-16V2A两组PPS电压档位。
D-Power 33W快充充电器拆解
对D-Power这款33W充电器有了基本了解后,下面继续进行拆解,看看内部设计和用料如何。
沿外壳接缝拆下充电器AC插脚,插脚与PCBA模块焊接红色导线连接。
内部PCBA模块一览,USB-C母座焊接在小板上,小板与变压器之间采用麦拉片绝缘。
使用游标卡尺测得充电器PCBA模块长度约为46.59mm。
通过对充电器PCBA的观察,这款33W双口充电器采用高频QR开关电源,同步整流的架构,输出电压由协议芯片通过光耦反馈控制调节,满足快充不同电压的输出需求,实现单口快充,双口5V的输出策略。下面就从输入端开始了解各个器件。
输入端延时保险丝来自Littelfuse,规格为2A 250V。
输入端整流桥来自深圳市沃尔德实业有限公司,型号为WRMSB30M,规格3A1000V。这颗软桥通过较软的恢复曲线,比较平滑的关断特性,可以降低二极管结电容达到非常少的谐波振荡产生的效果。
充电头网拆解了解到,采用沃尔德WRMSB30M的还有即刻65W 2C1A氮化镓快充充电器、摩米士65W 2C1A氮化镓快充充电器、麦多多30W 1A1C快充充电器等产品。
两颗高压电解电容来自Cyxincon创宜兴科技,规格均为22μF 400V。
初级主控芯片来自创芯微,型号CM1768,是一颗高集成度多模式的高性能反激电源控制器,支持宽工作电压范围和自适应多模式控制,实现高性能的宽范围输出。CM1768支持CCM和DCM运行模式,支持谷底开通降低损耗。
初级开关管来自ANHI安海半导体,型号ASE65R550E,是一颗耐压700V的超结NMOS,导阻为550mΩ,采用SOT223封装。
为初级主控芯片供电的滤波电容规格为4.7μF 100V。
同步整流芯片来自创芯微,型号CM1632,是一颗高性能同步整流芯片,支持CCM,DCM和QR运行模式,外围元件仅一颗电容,简化设计降低成本。CM1632内部集成供电电路,支持3-20V输出电压,支持高端和低端应用。芯片内置100V耐压,10mΩ导阻的同步整流管,支持150KHz工作频率,采用SOP8封装,适用于快充充电器等应用,满足30W输出。
输出端焊接滤波固态电容,USB-A母座和USB-C小板。
输出滤波电容来自万京源,PZ系列固态电容,规格为1000μF 25V。
USB-C母座焊接在垂直的小板上,在小班上还焊接电流取样电阻。
协议芯片采用云矽半导体XPD740,用于控制1A1C接口输出电压。这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD2.0/3.0和PPS等快充协议。
XPD740内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持USB-A和USB-C双口工作模式,具备完善的保护功能,节省外围元件数量,简化电路,降低成本。采用TSSOP-16封装。
充电头网拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛,贝尔金,联想,诺基亚,飞利浦,傲基,倍思,品胜,摩米士等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
VBUS开关管来自铨力,型号AP20P30Q,是一颗耐压30V的PMOS,导阻15mΩ,采用DFN3*3封装。
USB-C口采用橙色塑料壳装饰,过孔焊接固定,内部为红色胶芯。
充电头网拆解总结
D-Power这款33W充电器采用固定欧标插头,为出口产品。充电器输出侧设置有一个指示灯,能够指示供电状态,使用方便。其具备1A1C双接口,USB-C接口支持30W快充和PPS快充,对安卓手机的支持非常好。A口兼容三星AFC和华为FCP快充,能满足大多数主流手机的快充需求。
充电头网通过拆解了解到,这款充电器内置创芯微CM1768+CM1632快充电源方案,其中CM1768为控制器,外置开关管,CM1632同步整流芯片内部集成开关管,外围元件精简。协议芯片采用云矽半导体XPD740,支持双口输出,协议支持广泛。创芯微具有全面的快充电源芯片解决方案以及多串锂电池组保护方案,满足大功率应用。