3D IC_3D IC是什么意思

Cadence的Integrity™ 3D-IC平台是一款全面的3D集成电路设计解决方案，于2021年发布。该平台集成了3D设计规划、物理实现和系统分析，支持多物理场分析集成，包括热分析、电源完整性、静态时序分析等。其核心优势在于统一数据库架构和单一驾驶舱设计模式，能够有效提高设计效率并降低风险。此外，平台还具备跨域协同设计能力和AI驱动的设计优化功能，有助于提升整体设计质量和速度。

志芯

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03/03 10:11

cadence 3D IC

CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD MI300凭借Chiplet+3D IC混合架构，在AI算力测试中追平英伟达；三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单，试图弯道超车。从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及，再到3D IC的垂直突破，这场看似混乱的技术混战，实则是产业对性能极限、成本控制、供应链安全的深层博弈。拨开技术迷雾，我们能看到这场“路线之争”的四大核心命题。

屹立芯创-ELEADTECH

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2025/12/12

半导体 chiplet

迎接“系统级”挑战：西门子EDA“全面数字孪生”的解题思路

当人工智能的浪潮以前所未有的速度重塑世界，当“软件定义一切”从口号变为现实，作为所有数字产品核心的芯片，正面临着前所未有的需求压力与设计困境。近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳向业界抛出了一个既充满期待又引人深思的问题：“Are We Ready？” 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳答案或许就藏在他所阐述的，一条以 “全面数字孪生

高扬

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2025/11/27

AI 数字孪生

AI重塑EDA 迈向“全自动芯片设计”的征程已开启

在算力需求爆炸式增长，特别是AI本身成为最强驱动力的今天，芯片产业正站在一个历史性的拐点。一方面，芯片复杂度飙升，3D-IC等先进封装技术将设计维度与多物理场考量推向极致；另一方面，传统的设计方法与工具链已逼近效率的极限。正是在这片焦灼的战场上，一场由AI引领的、对EDA工具乃至整个芯片设计业的深刻重塑，正悄然发生。全球EDA巨头Cadence公司全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理

高扬

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2025/11/27

AI eda

【先进封装】3D-IC如何颠覆芯片封装范式？

作者：深芯盟产业研究部【摘要】业界曾经有文章这样比喻，2.5D IC封装就像一个别墅区，每个别墅单元（例如 MEMS、RF、内存和逻辑）都有各自的空间，独立但位置紧密，单元之间通过基板或中介层互连；3D-IC则类似于购物中心（shopping mall），集吃喝玩乐于一体，坐着电梯（TSV）就可达各层，连接更紧密、更方便、更快速。这种比喻颇为贴切。在各种先进封装技术层出不穷的同时，代工巨头们早

半导体产业研究

3589

2025/07/15

先进封装芯片封装

3D IC

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