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扫码加入该项目的目的是使用烤箱作为回流炉来焊接电子元件。因此，使用微控制器（STM32F103）通过使用固态继电器切换加热元件来控制烤箱中的温度。
项目背景：
手工焊接 SMD 组件是一项相当繁琐的工作，尤其是 QFN 封装，或者如果您有多个板要组装。此外，阻焊模板是否越来越便宜。虽然市场上已经有一些 IR 回流炉，但这些都有不好的评价。另一种解决方案是使用烤箱。它们通常很便宜，并且能够达到 230°C 的最高温度，这对于铅焊料来说已经足够了。要成功地对组件进行回流焊，必须遵循回流曲线。
该图显示了我购买的铅焊料的温度曲线。需要一个温度控制器来确保烤箱遵循该配置文件。
* 以上内容授权转载自网络，原作者斯蒂芬·卢蒂，如涉及侵权，可联系删除。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CB3LV-3I-50M0000 | 1 | CTS Corporation | HCMOS/TTL Output Clock Oscillator, 1.5MHz Min, 107MHz Max, 50MHz Nom, GREEN, CERAMIC PACKAGE-4 |
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$4.13 | 查看 |
| LAN8720A-CP-TR | 1 | Microchip Technology Inc | DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, QCC24, 4 X 4 MM, 0.85 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, QFN-24 |
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$1.09 | 查看 |
| TJA1055T/1J | 1 | NXP Semiconductors | TJA1055 - Enhanced fault-tolerant CAN transceiver SOIC 14-Pin |
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$1.72 | 查看 |
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