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多功能智能高压锅

2022/07/06
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智能多功能高压锅让烹饪变得得心应手。 在这款设计中,智能高压锅从互联网上获取食谱,并在 OLED 显示屏上指导用户完成烹饪的每个步骤。 利用集成的重量称和压力传感器,用户可确保始终能使用适量的食材,以获得最佳烹饪效果。

系统优势:

  • 在 OLED 显示屏上显示菜谱,通过 Wi-Fi 连接进行更新
  • 指导您完成烹饪的每个步骤
  • 每一种食材的重量均由集成的重量称测量
  • 由集成的传感器控制压力,以实现最佳烹饪结果
  • 通过传感器信号调节器 (SSC),实现低成本传感器的线性化
  • 通过低损耗、高效率、稳定可靠的绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 驱动器来控制传统加热器
  • 低 BOM 数量和成本
  • 低功耗 Wi-Fi + MCU 可实现低成本电源
  • 通过高精度负温度系数 (NTC) 进行低成本温度测量
  • 未来版本的模块概念(例如感应加热)
  • Wi-Fi 还可实现远程固件更新/升级

目标应用:

  • 智能联网高压锅
  • 多功能厨房助手

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

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备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 多功能智能高压锅.zip
    描述:全部文件

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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