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240V AC BLDC 电机控制

2022/11/22
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该解决方案采用经过优化的，可控制单电机的 MCU，用于驱动永磁同步电机（无刷直流电机）的矢量控制/磁场定向控制 (FOC)。 此外，它还具有内置的领先浮点单元 (FPU) 和各种内置外围功能，适用于打造小型且低 BOM 成本的单电机控制板。

在非绝缘的环境中，它可以运行高压 BLDC 电机。 或者还可使用 DA16600 超低功耗 Wi-Fi +蓝牙低能耗 (LE) 模块远程控制该系统。

系统优势：

  • 该解决方案集成了高电压/电流 MOSFET
  • 轻松接入外部控制硬件（ADC 输入、PWM 输入、Wi-Fi 和蓝牙 LE）

目标应用：

  • 高性能通风机，需要稳定性能的地方
  • 慢速转动的吊扇

备注：该方案下所有手册已上传至附件中，可以免费下载

相关产品：

产品名称 产品描述 附件
RAA214250 20V, 500mA Linear Regulator 数据手册
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth® Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
RAA223012 具有超低备用功率的 700V AC/DC 稳压器，输出功率高达 2.5W 数据手册
RJK4002DPD Nch Single Power Mosfet 400V 3A 2900Mohm Mp-3A/To-252 数据手册
RYZ014A 适用于单电机控制应用的 32 位微控制器；减少了占用空间和 BOM 成本 数据手册

备注：该方案下所有手册已上传至附件中，可以免费下载

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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