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240V AC BLDC 电机控制

2022/11/22
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该解决方案采用经过优化的,可控制单电机MCU,用于驱动永磁同步电机(无刷直流电机)的矢量控制/磁场定向控制 (FOC)。 此外,它还具有内置的领先浮点单元 (FPU) 和各种内置外围功能,适用于打造小型且低 BOM 成本的单电机控制板。

在非绝缘的环境中,它可以运行高压 BLDC 电机。 或者还可使用 DA16600 超低功耗 Wi-Fi +蓝牙低能耗 (LE) 模块远程控制该系统。

系统优势:

  • 该解决方案集成了高电压/电流 MOSFET
  • 轻松接入外部控制硬件ADC 输入、PWM 输入、Wi-Fi 和蓝牙 LE)

目标应用:

  • 高性能通风机,需要稳定性能的地方
  • 慢速转动的吊扇

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

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产品名称 产品描述 附件
RAA214250 20V, 500mA Linear Regulator 数据手册
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth® Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
RAA223012 具有超低备用功率的 700V AC/DC 稳压器,输出功率高达 2.5W 数据手册
RJK4002DPD Nch Single Power Mosfet 400V 3A 2900Mohm Mp-3A/To-252 数据手册
RYZ014A 适用于单电机控制应用的 32 位微控制器;减少了占用空间和 BOM 成本 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

 

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MIC5891YWM-TR 1 Microchip Technology Inc SIPO BASED PRPHL DRVR, PDSO16

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AD5668ACPZ-3-RL7 1 Analog Devices Inc Octal, 16-Bit, SPI Voltage Output denseDAC With 5 ppm/°C On-Chip Reference

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。