诚芯微集成快充芯片：CX8830+CX8831C实现两路独立PD+QC3.0快充方案

诚芯微高集成快充芯片CX8830+CX8831C优选两路独立PD+QC3.0，效率高，温度低，当然相对于市场SW，IP,LT，SD等集成芯片低成本更具优势！

高集成车载快充充电器芯片CX8830。该芯片外围精简，仅需极少元器件即可实现快充功能，有效降低产品的BOM成本；同时，CX8830还可兼容QC3.0、QC2.0、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2、USB DCP等7种充电协议，适用于小米、华为、三星、苹果等品牌手机充电。

CX8830内置 FCP/QC2.0/3.0/BC1.2/YD/T 1591-2009/USB DCP D+ 2.7V D-2.7V/USB DCP D+ 1.2V D-1.2V 各种快充协议。

近期诚芯微科技更有新品推出CX8831C，外围精简，采用极简ESOP8封装18W单C口PD快充协议芯片支持市面多种主流快充协议：

支持 USB Type-C

支持 USB Power Delivery（PD）3.0 协议

支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议

支持华为 FCP/SCP 协议

支持三星AFC协议

支持 USB BC1.2 DCP

支持Apple 2.4A充电规范

小空间，小体积，高效率，专为mini车充精心设计，提供CX8831C规格书及方案开发资料。欢迎索样Q：1196393673

诚芯微集成快充芯片：CX8830+CX8831C实现两路独立PD+QC3.0快充方案

CX8830+CX8831C可做两路独立PD+QC3.0同时使用（前提四层板），轻松实现A+C口双快充首选方案。诚芯微高集成快充芯片CX8830+CX8831C优选两路独立PD+QC3.0，效率高，温度低，当然相对于市场SW，IP,LT，SD等集成芯片低成本更具优势！