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支持 Wi-Fi 6 的工业网关

23分钟前
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方案概述:

该系统展示了一款超高性能 MPU 的强大功能与特性,搭载四核 Arm® Cortex®-A57 和四核 Cortex®-A53 CPU,提供丰富的外设接口,包括 LVDS、PCIe 以及多种存储和通信接口,如千兆以太网、DDR、USB 3.0、SD 等。 系统采用简化的电源与时钟设计,有效缩小 PCB 尺寸。 高性能、高集成度的 Wi-Fi® 6(802.11ax)R2 单芯片通过 PCIe 接口提供灵活且可靠的 Wi-Fi 连接能力。

系统优势:

  • 现场数据处理能力:超强 MPU 和 Wi-Fi 6 模块连接,支持超过 50GB/s 的内存带宽性能,可实现适用于现场可编程逻辑控制器(PLC)应用的极速数据传输。 Wi-Fi 芯片最高支持 4.8Gbps 的 PHY/数据链路速率。
  • 强大的 MPU 与 Wi-Fi 6 模块相结合,满足高速无线通信的需求。
  • MPU 支持超过 50GB/s 的内存带宽,为现场可编程逻辑控制器(PLC)应用提供超快数据传输。
  • Wi-Fi 芯片支持高达 4.8Gbps 的 PHY/数据链路速率。
  • 高度集成的 PMIC 简化了系统电源设计,减小了 PCB 尺寸。 三芯片配置即可覆盖整个电源架构。
  • 高度集成的时钟简化了系统时钟设计,同时降低了时序抖动。

方案应用:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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