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IO-Link温度传感解决方案 加速工业物联网应用智能升级

2021/04/19
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阅读需 2 分钟
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随着物联网云计算等数字技术不断推动工业自动化、智能化转型,工业物联网通信也越来越受到关注。

TECH

在工业物联网的应用场景中,对于IO-Link的需求在不断增长,它是一种串行通信协议,旨在将传感器驱动器连接到工厂自动化中的远程I/O或PLC上,以便对从传感器、驱动器到上层的大数据进行统一管理。IO-Link通信标准使数据传输更加准确,从而助力进行高效生产流程管理。

为加速需要温度检测的工业生产应用的智能化升级,瑞萨电子推出了RX23E-A IO-Link温度传感器解决方案,使客户通过单芯片即可实现测量、信号处理和IO-Link通信。

该款解决方案采用了单芯片的设计,通过内置高精度模拟前端(AFE)的32位RX23E-A微控制器进行测量温度、信号采集和数据处理,并通过ZIOL2401 IO-Link PHY芯片控制IO-Link通信。使用IO-Link工具监控温度和参数设置可以轻松实现双向通信,这也是本款方案的优势之一,除此以外,瑞萨电子还可根据用户需求配备传感器、光耦合器电源IC等外围组件。

关于本款解决方案的更多内容,可在瑞萨电子官网上看到:如RX23E-A微控制器、ZIOL2401驱动器等配件的产品说明、数据手册和购买链接;RX23E-A评估板的快速入门指南;以及相关的应用文档和样例程序。欢迎各位工程师朋友,点击文末阅读原文了解更多详细内容。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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