IO-Link

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  • IO‑Link+SIO 混合信号采集方案 省去远程 IO 硬件简化上位软件开发实践案例
    一、项目背景与通讯痛点 某自动化设备集成商开发一套非标检测设备,设备同时搭载IO‑Link光电传感器,同时还有两路普通开关量信号(无源DI)。 设备上位软件基于TCP开发,希望一套网关同时实现两类信号采集:1)IO‑Link 光电传感器,读取IO‑Link过程数据、设备参数;2)普通开关量信号接入网关PIN2、PIN4引脚,作为SIO数字IO采集; 传统方案需要采购独立IO‑Link主站模块外加单
  • IO‑Link 传感器网络化升级改造 实现 MES 与 PLC 并行访问保障产线控制安全应用案例
    一、项目背景与通讯痛点 某汽车零部件加工工厂,冲压、装配工位大量使用IO‑Link协议智能传感器,包含IO‑Link接近开关、温度传感器、压力传感器。原有方案采用IO‑Link主站模块接入PLC,传感器全部过程数据、设备参数、故障事件仅能在PLC内部访问。 工厂MES生产管理系统需要直接读取传感器原始过程数据、设备型号、供应商信息、运行故障事件,用于生产数据分析、设备预测性维护。传统架构下MES无
  • IO-Link:实际应用中的功耗问题
    作者:JoshFankhauser 散热带来的局限 IO-Link广泛应用于工业自动化各大领域。工厂部分区域环境温度偏高,致使各类模块与电子元件长期处于严苛的工作状态。随着工业4.0持续推进,智能功能不断向边缘端下沉,设备尺寸要求也愈发严苛。想要实现更小的外形尺寸,散热问题便成为设计中必须重点考量的环节。 小型化设计与IO密度提升 工业4.0推动智能向边缘端延伸,IO-Link的应用场景不断拓展,
    IO-Link:实际应用中的功耗问题
  • IO-Link小型化设计瓶颈?功耗与散热这样搞定
    IO-Link广泛应用于工业自动化各大领域。工厂部分区域环境温度偏高,致使各类模块与电子元件长期处于严苛的工作状态。随着工业4.0持续推进,智能功能不断向边缘端下沉,设备尺寸要求也愈发严苛。想要实现更小的外形尺寸,散热问题便成为设计中必须重点考量的环节。
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  • 意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发
    意法半导体发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板,简化了执行器和传感器的开发过程。 通过集成执行器硬件,意法半导体的P-NUCLEO-IOD5A1套件进一步帮助用户在各类设备节点中充分利用 IO-Link 强大的双向点对点连接功能。该协议广泛用于工业自动化项目,支持对传感器和执行器实现丰富的数据交互,包括设备参数
    意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发