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预估2024年Apple iPad Pro合计出货量为450~500万台
苹果5月新品发布会推出主打AMOLED屏幕的平板产品,新款Pro版本的AMOLED屏幕采用双层串联结构,目的在于改善AMOLED屏幕长期存在的烧屏及寿命问题,而无需背光模组的优势也迎来史上最薄的平板产品。此外,由于芯片升级,加上采用双层AMOLED面板等规格提升,意味终端售价也将提升,新一代的iPad Pro的售价相较前一代提升200美元,加上iPad Air也同步推出13寸产品,这也可能因火力分
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12小时前
芯片
AMOLED
伍尔特电子公司在PCIM为电力电子器件提供元件和设计支持
Würth Elektronik将于2024年6月11日至13日在纽伦堡举行的PCIM欧洲展上展出。制造商将在6号展厅342号展位展示电子和机电元件。许多产品是专门为电动汽车和可再生能源等领域的电力电子产品开发的。产品亮点包括大电流电感器、高温功率电感器,高压存储电感器和WE-TORPFC环形PFC扼流圈,WE-CFWI耦合扁线电感器以及超级电容器。Würth Elektronik还特别关注网络应
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212
12小时前
伍尔特电子
电力电子
sureCore宣布低温IP演示器成功流片
超低功耗嵌入式存储器专家SureCore宣布,由Innovate UK(IUK)资助的项目“开发CryoCMOS以实现下一代可扩展量子计算机”的下一个关键部分成功下线。这是一个将验证该项目中开发的低温SPICE模型和IP的芯片,该芯片将用于控制和测量将与量子位一起容纳在低温恒温器内的ASIC。需要将控制电子设备从低温恒温器外部移动到低温恒温器内部,以减少延迟和布线,但这意味着电子设备必须在低至4开
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248
12小时前
SoC
IP
MathWorks 与 NVIDIA 联手加速医疗技术领域中软件定义工作流的开发
开发人员可以使用他们现有的 MATLAB 算法代码库,通过 NVIDIA Holoscan 平台开发和部署支持 AI 的应用程序 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布,发布 MATLAB® 已成功集成到 NVIDIA Holoscan 平台。现在,医疗设备工程师可以将现有 MATLAB 算法和函数包装到 GPU 加速的 NVIDIA Holoscan 算子中以进行实时数据处理
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190
14小时前
人工智能
NVIDIA
英飞凌通过HighTec认证 AURIX™ Rust生态系统进一步扩展
Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性,已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手,进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。HighTec近期发布了首款适用于AURIX™ TC3x 和 TC4x的ISO 2
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209
17小时前
MCU
英飞凌
优化下一代汽车架构 Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器
全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势,推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型,并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以
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310
18小时前
传感器
连接器
被宁德时代选择的“硫化物”固态电解质,产业进展如何?
随着固态电池热度与期待的水涨船高,宁德时代也终于在近日公开了其对技术路线的选择与量产时间的规划。4月底行业会议上,宁德时代首席科学家吴凯表示,公司正在进行基于硫化物电解质的全固态电池的研发,目前已建立起10Ah级别的验证平台。关于全固态量产,宁德时代则谨慎地将首个节点定在了2027年,并且只是小批量。
高工锂电
307
18小时前
固态电池
电解质
Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
Bourns® SRF4532TA 尺寸小,可承受高达 4 A 的电流; SRF3225TABG 满足Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns® SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计,Bour
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273
18小时前
ADAS
车规级芯片
Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布达成协议,收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies(OTCQB场外交易代码:ODII)的资产。这项交易预计将于2024年7月完成,届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术
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369
18小时前
碳化硅
氮化镓
跨越血糖仪的技术门槛,BOM中少不了这些元器件!
根据国际糖尿病联盟(IDF)的研究数据,截至2021年全球成年糖尿病患者约为5.37亿,预计到2045年这个数据将增加约46%,达到7.83亿!显而易见,糖尿病已经成为人类健康主要的威胁之一。
贸泽电子
203
18小时前
贸泽电子
元器件
英飞凌2024财年第二季度业绩保持稳健
由于主要目标市场需求长期疲软,英飞凌下调2024财年的营收增长预期;同时启动加强自身竞争力的计划 2024财年第二季度,营收为36.32亿欧元,利润达7.07亿欧元,利润率为19.5%。 2024财年展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.10, 英飞凌目前预计营收约为151亿欧元,上下浮动4亿欧元(之前营收预期为160亿欧元,上下浮动5亿欧元),如果营收为预测区间的中点,则利润率将达到20%左右(之前
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312
18小时前
半导体
英飞凌
多家芯片厂商宣布涨价!
据观察,上述企业涉及的领域主要是IC设计、芯片封测。据了解,倒装(FC)、扇出型(Fan-out)封装、扇入型(Fan-in)封装、芯片级封装(CSP)、三维立体封装)(3D)、系统级封装(SiP)等先进封装技术涉及的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等,不同金属材质适用于不同芯片的凸块封装技术。另外,封装环节还需要铜箔作为基板,也增加了对铜金属的采购和加工需求。
全球半导体观察
579
20小时前
芯片市场
芯片厂商
99.99999%!中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产
继江西罡丰年产40万片SiC衬底项目、泰科天润SiC功率器件项目、爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目披露新动态后,一个SiC粉体项目也迎来了最新进展。近日,河南中宜创芯发展有限公司(以下简称中宜创芯)SiC半导体粉体500吨生产线成功达产,产品纯度最高达到99.99999%,已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。
化合物半导体市场
191
20小时前
SiC
碳化硅衬底
芯片行业误区二:公司并购是小概率事件
2023年下半年开始,国内芯片行业并购炒得沸沸扬扬,感觉并购重组正在热潮来袭。企业并购包括兼并和收购两层含义、两种方式。国际上习惯将兼并和收购合在一起使用,统称为M&A,在我国称为并购。即企业之间的兼并与收购行为,是企业法人在平等自愿、等价有偿基础上,以一定的经济方式取得其他法人产权的行为,是企业进行资本运作和经营的一种主要形式。企业并购主要包括公司合并、资产收购、股权收购三种形式。
钟林谈芯
298
20小时前
芯片行业
芯片公司
超5000万!国内新增2个GaN项目
近日,国内新增2个GaN项目:● 方唯成半导体:GaN自支撑衬底项目公示,总投资5000万元;● 华厦半导体:GaN项目签约落户宁波,将打造IDM模式。
行家说三代半
223
21小时前
GaN
热潮来袭丨第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会隆重启幕!
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。本届博览会汇聚了500家知名企业及组团单位参与展览,规模达30000平方米。博览会为期三天,预计吸引25000名专业观众到场参观交流。 作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会,本届博览会由重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会共同支持,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会
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218
22小时前
半导体
集成电路
【智能安防监控补光灯调光芯片方案】单节锂电降压恒流驱动芯片FP8013
工作电压 2.5V~5.5V适用于单节锂电池和USB口5V输入。 内置高低侧切换 MOS,同步整流工作模式,实现高效率与简化周边元件,延长应用电池的寿命。 低压差应用可支持100%占空比,内建软启动、过热保护与过电流保护功能,通过FB脚实现直流与PWM调光控制,内部转模拟无频闪调光,当电池电压低于3V时依旧保持高效率输出。 内置MOS最大可支持3A恒流输出,VFB 反馈电压 0.1V,让取样电阻功率损耗降低,关机耗电流 0.1μA。
eefocus_3938699
118
22小时前
降压电路
安防监控
百余家领军企业已集结6月5-7日2024南京国际半导体博览会!观众注册现已正式开启
6月5-7日,2024南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。在已经成功举办五届的基础上,本届博览会将进一步优化展会内容和形式,300+家领军企业,10+场行业会议,打造半导体产业国际性合作交流平台。 2024大会观众注册通道现已正式开启!个人报名、团体报名同步上线,免费入场券等你来领,团组参观享7重福利,还有早鸟好礼先到先得! (提交信息,完成注册,凭生成的二维码至现场观众服务处换取纸质参
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22小时前
芯片设计
封测
Follow the Money:2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现
尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现?
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434
05/07 16:18
MCU
芯片设计
罗德与施瓦茨推出频率可达50GHz的R&S FSPN50,专用于相位噪声分析和VCO测量
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的最新型号 FSPN 相位噪声分析仪和 VCO 测试仪将测量频率范围从以前的最大26.5GHz 扩展到50GHz。
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158
05/07 16:08
罗德与施瓦茨
相位噪声
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