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别瞎猜了,这轮半导体并购热潮的背后主因竟然是它!

2015/08/07
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大约三年前,我写了一篇关于半导体领域合并趋势的文章,当时列出了推动合并的四大主要原因:宏观经济、行业领导地位、技术领先地位和IP领导地位,基于当时半导体行业的发展态势,我也预言,在不久的将来,会发生更多的并购行为。时至当下,我们在大量的并购活动中看到了这四个原因在背后的推动力量。在2011-12年时,我更倾向于宏观经济和商业原因对并购行为的影响,但是,当半导体行业开始从衰退中慢慢恢复元气(其实我认为低于5%的年均复合增长率实际上是一种成熟的标志),我们开始看到技术和IP领导地位的诉求对并购行为的推动。最近,业界也有几篇博文谈到并购推动创新的内容。

在我看来,宏观经济和商业原因并不是合并的充分理由,它们更像是一种强迫式的兼并。而技术和IP上的考量则是合并或收购的好理由,当然,这里面也会有商业方面的因素,但是它只是一个辅助进行并购的必要行为而已。如果我们回顾一下上溯至20世纪八九十年代的EDA行业,你肯定会同意我的观点,现在的三大EDA巨头就是当时成立的,他们纷纷发展新技术建立自己的核心竞争力,都有自己的拳头技术和外围的技术组合(我想我没必要指出哪家公司的核心技术是什么吧)。他们也曾经试图通过收购踏入对方的领地,但迄今为止,奏效甚微。当然,在如IP之类的交接领域,Synopsys和Cadence都获得了巨大的进步,而且,他们之所以获得成功也是由于半导体行业生态系统的要求。

近三年来,我一直在追踪半导体领域的重点并购活动。今年以来,大量的并购行为令人眼花缭乱,我有点不敢想象年底时会是怎样一种情况。还好,IC Insight年中发布了并购研究报告,里面提供了近五年和今年上半年并购行为涉及到的令人震惊的资金数据。

上面的图表显示,在过去短短的六个月内,并购规模已经远远超过了去年五年内总体的并购活动,2010-2014年间,并购金额共计626亿美金,而今年上个年达成的并购协议金额已达726亿美金。而从年均并购金额来计算,今年上半年并购金额为过去五年年均并购金额的六倍。

我们如何理解这次的并购热潮呢?可以说,大家都预计物联网将在多个细分市场提供大量创新机会和商业机遇,所以我们可以说,能否扩张物联网关联的市场是一家公司准备捕捉这些机会的主要判断标准。但是,这是此次并购狂热的唯一原因吗?毕竟,对于创新活动而言,基本不需要进行收购或被收购。在竞争者之间,我们看到大量的创新案例,中间并不涉及任何的收购活动。

我观察到在物联网创新的大背景下,多个方面的压力导致了这种合并浪潮。想象一下,如果我们今天为物联网设想的很多机会最终都实现不了,物联网是否有点像互联网泡沫呢?我们必须清楚,现在的半导体行业年均复合增长率不到5%,投入成本越来越高,甚至超低节点的晶圆成本也不像过去那样下降了,增长最快的智能手机市场正在停滞不前,大部分公司都深陷竭力增加营收的泥潭。

对我而言,相比于创新和扩张,合并本身更是并购活动的理由。当然,市场上也存在一些积极因素,但是,最终是繁荣还是萧条仍然扑朔迷离,需要观察半导体行业在未来五年的进展。

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