1、据称印度计划动用100亿美元激励措施吸引芯片制造商
2、SEMI:今年第三季半导体设备出货金额同增38% 达268亿美元
3、FOF-LOF再出新品 景顺长城、华宝等上报国内首批QDII-FOF-LOF
4、TCL科技:拟150亿元投资第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目
1、据称印度计划动用100亿美元激励措施吸引芯片制造商
据外媒报道,印度正在敲定一项超过100亿美元的激励计划,以吸引企业在该国制造半导体。据报道,政府将在六年内提供7600亿卢比(102亿美元)的激励措施,用于国内半导体、显示器的生产,以及设计和包装,以减少行业对进口的依赖。
2、SEMI:今年第三季半导体设备出货金额同增38% 达268亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)在最新研究报告中指出,今年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升,较去年同期成长38%,相比第二季也有8%的增长,达268亿美元, 连续五季创下历史新高纪录。
3、FOF-LOF再出新品 景顺长城、华宝等上报国内首批QDII-FOF-LOF
继国内首批创新品类FOF-LOF后,景顺长城基金、华宝基金两家基金公司上报了首批可全球跨市场投资的QDII-FOF-LOF产品,分别为景顺长城全球半导体芯片产业(QDII-FOF-LOF)和华宝海外创新(QDII-FOF-LOF)。此次基金公司上报的投资全球跨市场的QDII-FOF-LOF产品,使得他们未来可通过在全球范围内优选相关主题基金产品,为国内投资者提供了更便利的全球配置选择。
4、TCL科技:拟150亿元投资第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目
TCL科技公告,公司拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线(t5),应用VR、触摸屏(Touch Panel+主动笔技术)、Mini LED背光显示和LTPO等技术,生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。公司及子公司TCL华星、武汉华星拟与武汉东湖管委会签署《第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目合作协议书》,以武汉华星为项目公司,项目预计总投资150亿元,武汉东湖管委会指定或设立的投资主体以合适的方式向TCL华星提供35亿元扩产项目资金,由TCL华星向武汉华星增资75亿元。