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sot1456-2

2023/04/25
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sot1456-2

plastic very-very-thin fine-pitch ball grid array package; 155 balls, 0.5 mm pitch, 7.5 mm x 7.5 mm x 0.62 mm body SOT1456-2 plastic very-very-thin fine-pitch ball grid array package; 155 balls, 0.5

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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