封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA448
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月4日
制造商包装代码98ASA01058D
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扫码加入sot1908-1 FBGA448,细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA448
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月4日
制造商包装代码98ASA01058D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLV320AIC33IZQE | 1 | Texas Instruments | Low-Power Stereo CODEC with 10 Inputs, 7 Outputs, HP/Speaker Amplifier and Enhanced Digital Effects 80-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 |
|
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$10.56 | 查看 | |
| NC7SZ14M5X | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Inverter, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5, 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN |
|
|
$0.67 | 查看 | |
| ECS-3225S18-250-FN-TR | 1 | ECS International Inc | CMOS Output Clock Oscillator, |
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暂无数据 | 查看 |
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