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扫码加入sot1908-1 FBGA448，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA448
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月4日
制造商包装代码98ASA01058D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HMC1082LP4ETR | 1 | Analog Devices Inc | 5.5 GHz to 18 GHz, GaAs, pHEMT, MMIC, Medium Power Amplifier |
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$44.7 | 查看 | |
| XC6SLX9-2CSG225I | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 715 CLBs, 667MHz, 9152-Cell, CMOS, PBGA225, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225 |
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暂无数据 | 查看 | |
| NC7SZ04P5X | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Inverter, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5, 1.25 MM, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN |
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$0.32 | 查看 |
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