封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA448
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月4日
制造商包装代码98ASA01058D
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA448
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月4日
制造商包装代码98ASA01058D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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320559 | 1 | TE Connectivity | 1.65mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL |
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$0.95 | 查看 | |
IRF540NPBF | 1 | International Rectifier | Power Field-Effect Transistor, 33A I(D), 100V, 0.044ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-220AB, LEAD FREE PACKAGE-3 |
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$1.48 | 查看 | |
927770-3 | 1 | TE Connectivity | JUNIOR-TIMER KONT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.14 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39