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扫码加入sot1915-2 FBGA525，细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA525
封装类型行业代码 FBGA525
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年10月17日
制造商封装代码 98ASA01075D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2-1571586-6 | 1 | TE Connectivity | DIP20, IC SOCKET, LEAD FREE |
|
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$9.47 | 查看 | |
| NC7S14P5X | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Inverter, HC Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5, 1.25 MM, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN |
|
|
$0.29 | 查看 | |
| 4608H-701-101/101 | 1 | Bourns Inc | RC Network, Bussed, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP |
|
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暂无数据 | 查看 |
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