芯耀
与非AI
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WLCSP8, wafer level chip-scale package, 8 terminals, 0.205 mm pitch, 1.16 mm x 0.86 mm x 0.48 mm body SOT1964-1 WLCSP8, wafer level chip-scale package, 8 terminals, 0.205 mm pitch, 1.16 mm x 0.86 mm
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