plastic, thermally enhanced quad; flat non-leaded package;16 terminals; 0.8 mm pitch; body 4 mm x 4 mm x 1.98 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic, thermally enhanced quad; flat non-leaded package;16 terminals; 0.8 mm pitch; body 4 mm x 4 mm x 1.98 mm

HQFN16, plastic, thermal enhanced quad flat package; no leads; 16 terminals; 0.8 mm pitch; 4 mm x 4 mm x 1.98 mm body SOT1573-1 HQFN16, plastic, thermal enhanced quad flat package; no leads; 16

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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plastic, thermally enhanced quad; flat non-leaded package;16 terminals; 0.8 mm pitch; body 4 mm x 4 mm x 1.98 mm

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