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98ARE10556D, 1566-02, 1566, Thermally Enhanced, Quad Flat Non-Leaded Package (QFN), 64 Terminal, 0.5 Pitch (9 x 9 x 1), 5.4 x 5.4 Exposed Pad

2023/04/25
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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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