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AN5916应用笔记-ST25DVxxK到ST25DVxxKC的最小迁移路径

2023/04/25
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AN5916应用笔记-ST25DVxxK到ST25DVxxKC的最小迁移路径

介绍

ST25DVxxKC是ST25DVxxK的演进版本,在保持高向后兼容性的同时引入了一组新功能。

从ST25DVxxK迁移到ST25DVxxKC需要在微控制器的固件和射频应用软件中进行一些调整,但不需要硬件修改。

有两种可能的迁移路径:

  • 最小迁移,使用与ST25DVxxK相同的功能集。
  • 完全迁移,受益于ST25DVxxKC的新特性集。

本文档描述了最小迁移路径,提供了ST25DVxxK和ST25DVxxKC之间的恒定特性集。请参阅应用说明AN5633“从ST25DVxxK迁移到ST25DVxxKC”,了解完整的迁移路径和两种产品之间更详细的比较。

本文档涵盖如下表所示的设备。

表1.适用的产品

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
HMC424ALH5 1 Analog Devices Inc HMC424ALH5
$200.91 查看
CMPA2060035F 1 Cree, Inc. RF/MICROWAVE WIDE BAND HIGH POWER AMPLIFIER,
$540.28 查看
MGA-82563-TR1 1 Broadcom Limited Wide Band Low Power Amplifier, 100MHz Min, 6000MHz Max, 1 Func, GAAS, ULTRA MINIATURE, SC-70, SOT-363, 6 PIN
$3 查看
意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站:www.st.com.cn