本文档提供了关于500 µm间距翻转芯片的封装和使用建议信息。有关400 µm翻转芯片的信息,请参阅应用笔记AN2348。
移动设备市场,尤其是手机市场,竞争激烈,要求开发高度集成的产品。为了让便携设备制造商能够减小产品的尺寸,STMicroelectronics开发了尺寸更小、厚度更薄、重量更轻的翻转芯片封装。
翻转芯片中的这些组件的电性能得到改善,这要归功于比标准塑料封装(如TSSOP、SSOP或BGA)中更短的连接。翻转芯片封装系列被设计为满足与标准半导体塑料封装相同的质量水平和可靠性性能。这意味着这些新的翻转芯片封装应该被视为一种新的表面安装器件,将被组装在印刷电路板(PCB)上,而不需要任何特殊或额外的工艺步骤。特别是这种封装不需要任何额外的下填充材料来增加可靠性或保护器件。该封装与现有的贴装设备兼容。只有符合无铅、RoHS标准的翻转芯片可供大规模生产使用。