芯耀
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数据中心的技术迭代，这两年越来越绕不开这三样：DPU（数据处理器）、智能网卡、液冷芯片。它们分别对应算力调度、网络加速、散热革命三条线，共同决定着一个数据中心的效率和成本。
2026年开年，这三个赛道上的国内厂商动作频频。有的冲刺IPO，有的产品进了国家博物馆，有的已经把液冷方案塞进十亿级参数的大模型集群。下面把进展按赛道拆开看。
1. DPU：国产第一股即将诞生，运营商和互联网巨头都在下场
DPU是这三个赛道里技术门槛最高的，也是资本最热的地方。
云豹智能是这一轮最抢眼的玩家。2026年1月，其自主研发的“云豹云霄DPU芯片”入选国家博物馆“十四五”成就展，成为唯一入选的DPU行业大芯片企业。这款芯片速率达400Gbps，采用自研RISC-V微处理器单元，相比传统方案性能效率提升4倍，功耗降低50%以上，已支持裸金属、虚拟机和容器全场景。
市场层面，云豹智能已在2026年1月向深圳证监局提交IPO辅导备案，正式冲刺“国产DPU第一股”，估值已超140亿元，背后站着腾讯、红杉中国、深创投、蔚来资本等一线机构。腾讯不仅是投资方，也是实际业务应用方，云豹DPU已在腾讯的数据中心落地，帮助客户降低硬件及运维成本。
中国移动是另一条路径的代表。其旗下中移（苏州）软件技术有限公司自研的磐石DPU，采用ASIC架构与自研COCA-DPU OS，已实现400Gbps网络吞吐量、150Mpps包处理能力、4M IOPS存储性能，功耗控制在100W以内。这套方案已销售1278套，在39个移动云资源池部署，服务超30家伙伴，落地10多个行业，提供全国产端到端方案。
更关键的是，磐石DPU支持全调度以太网（GSE）标准，是全球首颗支持该标准的芯片，2024年11月在乌镇世界互联网大会发布时被称为“智算琢光”DPU。这意味着在AI网络核心技术层面，国内运营商已经走到国际前列。
字节跳动也在低调自研DPU。据36氪报道，字节芯片团队已超千人，其中DPU团队由原阿里云资深技术专家施云峰带队，DPU产品线专注于数据中心网络优化。字节的AI推理芯片计划2026年3月底前出样，目标年内量产至少10万颗。
| 厂商 | DPU代表产品 | 关键指标 | 进展状态 |
|---|---|---|---|
| 云豹智能 | 云豹云霄DPU | 400Gbps，性能效率↑4倍，功耗↓50% | IPO辅导备案，估值超140亿 |
| 中国移动 | 磐石DPU | 400Gbps，150Mpps，4M IOPS | 已部署1278套，支持GSE标准 |
| 字节跳动 | 自研DPU | 数据中心网络优化专用 | 团队超千人，2026年流片 |
2. 智能网卡：从“连接工具”升级为“智能数据枢纽”
智能网卡赛道的特点是从标准化走向定制化，国内厂商正在从交换芯片向智能网卡芯片延伸。
楠菲微电子是这一赛道的代表性选手。这家成立十年的公司，2026年2月正式提交IPO辅导备案，累计完成8轮融资超10亿元，股东中汇聚了国家大基金、广东省半导体基金、中国互联网投资基金等多路国有资本。
产品层面，楠菲微已实现多款以太网交换芯片及PCIe Switch芯片的量产，LAN-Switch网络交换芯片年出货超500万颗，中端交换芯片年出货突破100万颗。在AI智算互联方向，楠菲微布局了三条产品线：PCIe 6.0交换芯片、兼容UALink标准的Alink Switch芯片、以及支持400G/800Gbps带宽的高性能智能网卡芯片，可支撑百卡级超节点构建及万卡以上AI集群的互联需求。
市场数据也在印证这个赛道的热度。共研产业研究院预计，2026年中国企业级网卡市场规模同比增长13.3%，其中国产化占比将达66.7%，国家层面推动网络设备自主可控是核心驱动力。企业级网卡正经历从“连接工具”向“智能数据枢纽”的范式升级。
| 厂商 | 核心产品 | 关键指标 | 进展状态 |
|---|---|---|---|
| 楠菲微电子 | 智能网卡芯片、PCIe Switch | 400G/800G，支持万卡集群互联 | IPO辅导备案，累计融资超10亿 |
3. 液冷芯片与散热方案：国产化替代正在加速
液冷不是“芯片”本身，而是“让芯片能跑起来”的基础设施。随着AI芯片功耗突破风冷极限，液冷正从“可选”变“标配”。
西部证券研报给出的数据很直接：英伟达GPU单芯片功率从B200的1000W提升到B300的1400W，2026年量产的R200预计达2300W。散热需求从“显热交换”向“相变潜热”演进，双相冷板及浸没式液冷在超高热密度场景下成为刚需。
中信证券指出，国内厂商已在液冷板、CDU（冷却分配单元）、Manifold及UQD等核心部件实现全产业链布局。当前正通过两种路径打破海外供应链的信任壁垒：一是为台系厂商代工间接出海，二是直接获取英伟达等芯片巨头的RVL认证。
IDC数据显示，2024年中国液冷服务器市场规模23.7亿美元，同比增长67%，但渗透率仅5%。IDC预测，2023-2028年中国液冷服务器市场年复合增长率将达47.6%，2028年市场规模将达102亿美元。政策也在推：国家发改委《新型数据中心发展三年行动计划》明确，到2026年新建大型、超大型数据中心PUE必须低于1.15，而液冷是唯一能稳定达到这个标准的技术。
太初（无锡）电子的案例值得留意。其自研的高密液冷智算单元，实现国产自研异构众核AI芯片与高效液冷技术的深度融合，空间利用率较传统方案提升100%，智算中心系统PUE值降至1.1，达到全球领先水平。这套方案已在江苏兴化的国产自主算力服务器产线落地，设计年产能达十万台。
| 厂商/方案 | 核心技术 | 关键指标 | 进展状态 |
|---|---|---|---|
| 太初电子 | 高密液冷智算单元 | PUE 1.1，空间利用率↑100% | 江苏兴化产线投产 |
| 国产液冷产业链 | 液冷板、CDU、Manifold | 全产业链布局 | 正在突破RVL认证 |
4. 三大赛道国内厂商进展
| 赛道 | 核心厂商 | 代表性进展 | 关键数据 | 2026年看点 |
|---|---|---|---|---|
| DPU | 云豹智能、中国移动、字节跳动 | 云豹冲刺IPO，磐石DPU支持GSE标准 | 400Gbps，150Mpps，4M IOPS | 国产DPU第一股落地 |
| 智能网卡 | 楠菲微电子 | IPO辅导备案，国有资本加持 | 400G/800G，年出货超500万颗 | 国产化率突破70% |
| 液冷 | 太初电子、英维克等 | 太初PUE 1.1产线投产 | 2028年市场超100亿美元 | PUE<1.15政策强制落地 |
DPU、智能网卡、液冷这三个赛道，2026年的共同关键词是 “从样板间进批量产房”。云豹的芯片进了国博，但更重要的是进了腾讯的数据中心；磐石DPU拿了国家大奖，但更重要的是卖了1278套；太初的液冷技术指标漂亮，但更重要的是产线已经跑起来了。
对于做数据中心采购、服务器设计或者算力基建规划的人来说，现在的问题已经不是“国产能不能用”，而是“哪家的方案最适合我的场景”。如果想系统对比各家DPU的软件生态、智能网卡的驱动兼容性、或者液冷方案的TCO模型，与非网的产业图谱栏目和文章栏目一直在做持续追踪。各家芯片原厂的参考设计、测试数据、落地案例都有拆解，比自己挨个官网翻资料高效不少。
