• 3M 3M Company

    国外企业 车身域 元器件

    3M公司创建于1902年,全球总部位于美国明尼苏达州的圣保罗市。作为一家世界知名的多元化科技创新企业,3M的产品和技术早已深深地融入人们的生活。100多年以来,3M开发了六万多种产品,从家庭用品到医疗产品,从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域。3M主要提供热管理材料、电磁屏蔽材料,核心产品/技术包括EMI屏蔽胶带、导热材料;低空通信、电池和电子系统功能材料。

  • AGY AGY Holding Corp.

    国外企业 基础材料

    AGY主要提供高性能玻璃纤维,核心产品/技术包括S-2 Glass高强玻纤;E Glass;低介电玻纤;航空级高强玻纤可用于旋翼叶片、雷达罩、机体内饰和半结构件,适配无人机/eVTOL轻量化与电磁透波需求。

  • ATI ATI Industrial Automation

    国外企业 六维力传感器 基础材料

    ATI主要提供钛合金、高温合金、航空锻件,核心产品/技术包括钛合金、镍基超合金、特殊钢、精密锻造;在低空经济产业链中覆盖航空金属材料。

  • Aubert & Duval Aubert & Duval SAS

    国外企业 基础材料

    Aubert & Duval主要提供高温合金、钛合金、特殊钢,核心产品/技术包括航空发动机合金、精密锻件;在低空经济产业链中覆盖航空金属材料。

  • Axiom Materials Axiom Materials, Inc.

    国外企业 基础材料

    Axiom Materials主要提供预浸料、胶粘剂、陶瓷基复合材料、蜂窝相关复材,核心产品/技术包括热固/热塑预浸料;Ox-Ox CMC;航空胶粘剂;产品用于Aerospace、Air Mobility等领域;可服务eVTOL/UAM轻量化及高温结构。

  • 宝钛股份 宝鸡钛业股份有限公司

    国内企业 基础材料

    宝钛股份主要提供钛材、钛合金,核心产品/技术包括航空钛合金、钛锻件;在低空经济产业链中覆盖航空金属材料。

  • 村田制作所 Murata Manufacturing Co., Ltd.

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    村田制作所主要提供无线通信模块、Wi-Fi模块、射频元件,核心产品/技术包括Wi-Fi/Bluetooth模块、RF滤波器;在低空经济产业链中覆盖惯性传感、射频器件、无线通信。

  • DOWA控股 DOWA Holdings Co., Ltd.

    国外企业 基础材料

    DOWA控股主要提供半导体材料、导电材料、磁性材料,核心产品/技术包括高纯材料、化合物半导体、磁性粉体、无人机电子设备、传感器、通信模块基础材料。

  • 东丽 Toray Industries, Inc.

    国外企业 半导体材料 基础材料

    东丽主要提供碳纤维、预浸料、织物、复合材料,核心产品/技术包括TORAYCA碳纤维;航空级预浸料;树脂基复合材料;公司公开将UAM列为航空业务中期拓展方向;碳纤维/预浸料可用于eVTOL、无人机等轻量化主承力结构。

  • 帝人 Teijin Limited

    国外企业 基础材料

    帝人主要提供碳纤维、预浸料、热塑/热固复合材料,核心产品/技术包括Tenax碳纤维;航空级预浸料;热塑性复材;航空级碳纤维及预浸料可用于无人机和eVTOL轻量化结构。

  • 光威复材 威海光威复合材料股份有限公司

    国内企业 基础材料

    光威复材主要提供碳纤维、预浸料、复合材料制品,核心产品/技术包括高性能碳纤维;航空预浸料;复合材料结构件;长期服务航空航天高性能复材需求,材料体系具备无人机/eVTOL轻量化结构应用基础。

  • Howmet Aerospace Howmet Aerospace Inc.

    国外企业 基础材料

    Howmet Aerospace主要提供航空铝、钛合金、航空锻件,核心产品/技术包括航空结构件和发动机材料;在低空经济产业链中覆盖航空金属材料。

  • 恒神股份 江苏恒神股份有限公司

    国内企业 基础材料

    恒神股份主要提供碳纤维、织物、树脂、预浸料、复材结构件,核心产品/技术包括原丝-碳纤维-树脂-预浸料-航空结构件全产业链;公司官网2026年明确披露以复材技术赋能低空经济,并参与通航用国产复合材料性能数据库项目。

  • 汉高 Henkel AG & Co. KGaA

    国外企业 半导体材料 基础材料

    汉高主要提供电子材料、导热材料、胶粘材料,核心产品/技术包括导热胶、封装材料、EMI材料。

  • 海恩斯国际 Haynes International Inc.

    国外企业 基础材料

    海恩斯国际主要提供高温合金,核心产品/技术包括镍基高温合金;在低空经济产业链中覆盖航空金属材料。

  • 环球晶圆 GlobalWafers Co., Ltd.

    国内企业 半导体材料 基础材料

    环球晶圆股份有限公司的前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处,中美硅晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区,旗下有太阳能电池及模块产线,另跨足下游发电系统业务,成为国内垂直整合最完整的公司之一。中美硅晶积极调整产品销售策略,跨足硅材料应用产品,以拓展产品应用领域。为使旗下事业部各自有更大的成长动能与更显着的经营绩效,中美硅晶于2011年10月1日完成企业体的独立分割,正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。环球晶圆为国内半导体产业最大、全球第三大、非日商第一大的3寸至12寸专业晶圆材料供应商,拥有完整的晶圆生产线,由长晶、切磨、浸蚀、扩散、抛光、磊晶等制程,生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、FZ硅晶圆、化合物半导体材料等利基产品。在技术信息提供、产品共同开发及售后服务质量,均深获国内外客户之肯定。产品应用已跨越电源管理组件、车用功率组件、信息通信组件、MEMS组件等领域。

  • 赫氏 Hexcel Corporation

    国外企业 基础材料

    赫氏主要提供碳纤维、预浸料、树脂、织物、蜂窝芯材、复合结构件,核心产品/技术包括HexTow碳纤维;HexPly预浸料;HexWeb蜂窝;航空树脂体系;官方资料明确覆盖UAV,并提供城市空中交通相关材料方案;产品适配无人机/eVTOL机体、翼面、舱体和夹层结构。

  • JX先进金属 JX Advanced Metals Corporation

    国外企业 基础材料

    JX先进金属主要提供半导体材料、溅射靶材、化合物半导体材料、电磁屏蔽材料,核心产品/技术包括半导体溅射靶材、InP基板、磁性材料靶材、EMI屏蔽材料、低空通信、传感、计算系统涉及半导体制造材料;EMI材料用于电子系统屏蔽。

  • 吉尔公司 The Gill Corporation

    国外企业 基础材料

    吉尔公司主要提供蜂窝芯材、航空地板、货舱衬板、预浸料、复合面板,核心产品/技术包括金属/非金属蜂窝;Nomex/Kevlar/玻纤蜂窝;复合夹层板;航空蜂窝和夹层板可用于低空飞行器轻量化舱体、地板、内饰及结构件。

  • Kitagawa Industries Kitagawa Industries Co., Ltd.

    国外企业 基础材料

    Kitagawa Industries主要提供EMI屏蔽材料,核心产品/技术包括导电泡棉、屏蔽件、吸波材料、无人机通信和控制模块电磁兼容材料。

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