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扫码加入亚德诺半导体全称为亚德诺半导体技术有限公司（analog devices,inc.）简称ADI。是一家专营半导体传感器和信号处理ic的卓越的供应商，ADI将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI是业界卓越的半导体公司，在模拟信号、混合信号和数字信号处理的设计与制造领域都发挥着十分重要的作用。
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术，帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念，产生了更好的解决方案。美国模拟芯片龙头，传感器产品包括温度、压力，2023年营收超200亿美元。
富满微是国内上市公司中鲜有的在集成电路领域 集研发、封装、测试、销售为一体的具有先进业态 模式的企业。集团公司目前拥有多家全资子公司及分公司，并于2017年7月5日成功登陆资本市场，在深圳证券交易所创业板挂牌上市。
晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司
专业的电源管理芯片和微控制器芯片供应商
无锡力芯微电子股份有限公司，得益于优越的地理环境、雄厚的基础设施和行业优势，在2002年成立于国家集成电路设计基地无锡信息产业园内。通过数年发展形成了一定规模。随着企业的快速发展，公司于2008年11月已整体搬迁至拥有自主产权的无锡新区（创新创意产业园内）新辉环路8号。作为一家以集成电路开发、测试、销售为主业的高新企业，以圆片代工和封装企业为依托，依靠客户和其他合作伙伴的鼎力支持，致力于消费类电子系统用集成电路的开发并提供与其相关的应用系统和解决方案。
ROHM公司总部在日本京都，是著名电子元件制造商。公司1958年成立，开始制造电阻器件，公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。ROHM公司采用先进的生产技术生产电子元器件，包括一些最先进的自动化技术，因此能够始终处于元件制造业的最前列.
美国芯源系统有限公司（MPS）是一家全球知名的高性能模拟半导体公司，总部位于美国加州圣荷塞。公司创建于1997年，具有三大核心竞争优势：多年来的系统和应用级技术积累、一流的模拟集成电路设计能力以及自主创新的工艺技术，这些核心竞争力使公司能够生产出高度集成的单晶片产品，为客户提供高效率、低成本的解决方案。
深圳市明微电子股份有限公司成立于2003年，是一家主要从事集成电路研发设计、封装、测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。
无锡明芯微电子有限公司是江苏省“省双创”创新创业领军企业，是“滨湖之光“领军创业团队企业， 是有专业的投资机构和多名有20多年经验的研发团队共同成立创建， 研发团队成员来自德州仪器， 前国家半导体， 美信，昂宝，通嘉，英飞凌等， 我们专注于AC-DC 副边反激， 原边反激，驱动芯片和保护器件的研发和销售，公司的AC-DC芯片副边反馈控制器得到市场的广泛认可，使用在机顶盒电源，电动车充电器，手机快充，白色家电， 按摩椅，打印机等行业
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
全志科技以客户为中心，凝聚卓越团队，坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于工业控制、智能家电、智能硬件、平板电脑、汽车电子、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
公司早在1978年就于中国香港成立了日立半导体（香港）有限公司，之后发展成为日立亚洲（香港）有限公司，并于2003年更名为日立中国有限公司，主要负责统筹整个中国市场的事业开发及销售推广业务。
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。1999年，上海仪电控股将持有的上海贝岭国家股划拨到上海华虹（集团）有限公司，华虹集团成为公司第一大股东。2015年7月，中国电子信息产业集团有限公司将持有的上海贝岭股份有限公司26.45%股份无偿划转给华大半导体有限公司，华大半导体有限公司成为上海贝岭第一大股东，公司实际控制人仍为CEC。上海贝岭现任董事长为董浩然先生。
圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票代码300661）专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
美国微芯科技公司，美国微芯半导体，Microchip Technology Incorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用户日益增长的需求。
豪威集成电路（集团）股份有限公司（豪威集团，603501.SH）是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球，2024年出货量超过110亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗以及机器视觉等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。 “赋能科技，感知无限”豪威集团将充分完善全球战略性布局，凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才，优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
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