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电机应用无处不在,STPIN系列助力其实现精准控制

2017/04/28
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阅读需 16 分钟
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说到电机控制可能很多消费者觉得陌生,但是提到应用大家幡然醒悟,比如电扇、扫地机器人、自动避障玩具,以及这几年很火的无人机、机器人、360 度摄像头等,这些产品的正常工作都离不开电机,电机控制这些产品中发挥着非常重要的作用。怎样更精准地控制电机完成预设的工作?控制芯片非常关键。为了帮助客户快速设计出性能良好的产品,意法半导体推出了 STPIN 系列电机驱动产品。

多层面覆盖电机控制领域,提供全方位设计理念
意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场和应用总监 DAVID LUCCHETTI 向笔者介绍了 STPIN 系列产品家族:该系列包含四个品类,它们分别是:STSPIN220 步进电机驱动器,STSPIN230 三相无刷电机驱动器,STSPIN240 1.3A 有刷直流电机驱动器和 STSPIN250 2.6A 微型有刷直流电机驱动器。

其中,STSPIN220 是 256 细分的步进电机驱动产品,应用在对位置控制有高精度要求的应用中,如 3D 打印机、医疗设备等;STSPIN230 针对三相无刷电机应用,集成方案,3*3QFN 封装。以前当客户需要这种拓扑时,一般是用 5 个 H 桥来搭三个芯片实现,这款集成芯片可以帮助客户简化设计流程,如常见的手持云台或无人机的小云台,体积可以做得更小;STSPIN240 针对有刷直流电机应用,一个芯片里可以控制两个有刷直流电机,应用案例如小型玩具机器人、小型阀门控制,控制灵活,用户可以自由选择使用一个或两个。STSPIN250 的高输出电流适用于中低功率设备,如便携打印机、POS 支付终端机、电动牙刷等。

DAVID LUCCHETTI 解释,“我们有广泛的产品线,超过 125 种产品型号,从 1.8V 到 80V 的可延展方案,在封装方面,从超微型 QFN 到业界最好的功率封装可选,集成数字核的可编程步进电机驱动芯片,运行平滑低噪声、精度达到 1/256 微步。”

 
意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场和应用总监 DAVID LUCCHETTI

产品高度集成得益于多年的技术积累
伴随着消费电子产品的小型化发展趋势,目前集成电路芯片也在向着集成化、小体积发展,将多项功能封装到一颗芯片中是最普遍的做法。但是在封装中会面临诸多问题,如散热、电磁兼容等。DAVID LUCCHETTI 表示,“ST 做芯片集成有超过 30 年的历史,市面上第一颗将预驱动和 MOSFET 集中在一起的马达驱动芯片就是 ST 做出来的,因此我们在芯片集成方面积累了很多经验。我们的集成产品分两类:第一类是 POWERSTEP 产品系列,把预驱动芯片和功率芯片封装集成,第二类是 STSPIN32F0 产品系列,把 MCU 和预驱动集成在一起。不管哪种集成,所有东西都是 ST 成熟的产品,我们清楚如何做,并且执行最好的设计。相对于其它公司做集成或优化时购买第三方 IP,ST 更有把握把已有的产品做更好的优化和集成。”

另外,ST 自有 BCD 技术,这是一种单芯片功率集成电路技术,结合了双极型、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺。相对于传统的双极功率工艺,BCD 技术向小尺寸发展,并采用多层金属结构。使功率器件导通电阻大幅度降低,从而提高了电流的密度和效率,同时增加了 CMOS 电路的集成度。同时,自主生产,采用最高的质量标准、可靠的自有供应链,可以给客户提供全面的保障。

借助生态系统的力量,更好服务于客户
ST 不仅有庞大的产品体系,还建立了健全的生态圈。当客户需要搭一个系统时,如果从零做系统设计、硬件设计软件设计会比较困难。ST 推出了不同的评估板,如 X-Nucleo 评估板,如果客户熟悉 STM,可以模拟一个系统,只要选对应产品的拓展板,就可以像搭积木一样模拟出一个系统。因此,客户做原型机的开发成本大大简化。除此之外,ST 还有针对某些应用的参考方案,如 3D 打印机的硬件、软件资料客户可以从 ST 网站上下载下来。甚至客户直接使用有些参考板的原理图,这对客户的设计具有很大的帮助。

在展会现场,笔者还见到了基于 ST 开发板的产品:
 


无人机螺旋桨驱动演示板

3D 打印机演示板

糖果机模型
 
云台控制模型

 

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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