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根据咨询公司 Gartner 9 月份发布的预测来看，在瑞萨电子可服务市场领域范围（SAM: Serviceable Available Market）内，预计 2018 年半导体市场增长率与上一年相比增幅在 5%左右。细化到各应用领域可以看出，汽车与上一年度相比增幅约 8%，工业与上一年度相比约增加 7%，都将高于半导体市场整体增长率。特别是汽车领域中的 EV（Electric Vehicle，电动汽车）和 ADAS（Advanced Driving Assistant System，先进驾驶辅助系统）以及工业领域中的 FA（Factory Automation，工厂自动化），将引领增长。
瑞萨电子中国 真冈朋光
汽车电子领域将保持高增长
关于电动汽车的增长率，目前暂未受到以欧洲为首的摆脱化石燃料政策变更的影响，预计今后其增长会进一步加速。
很抱歉，目前无法公开瑞萨电子 2018 年的销售额预期，但作为瑞萨电子中期计划，我们目标是在 2020 年 -2021 年，使瑞萨电子重点领域的销售额增长达到该领域半导体市场增长率的 2 倍，且目前进展顺利。
汽车及工业产业是瑞萨电子所着力的领域，预计在各自的中期计划时期内，包括重点产品之外的产品在内，整体增长率会达到 5-9%。通过对高增长市场的发力，来完成中期计划的目标。
需要更新的技术突破摩尔定律
摩尔定律是戈登•摩尔基于简单评估半导体技术进展的经验法则，提出的对半导体微小化、集成率的预测，在那之后，半导体微小化也基本按照该定律所预测的发展变化。虽然屡次出现技术层面已经达到极限的说法，但是每次都会诞生出突破性的新技术。可以说摩尔定律不单纯是结果论，可以认为是半导体技术开发为了维持该定律而设定的一个指标、目标。
但是，现在晶体管的尺寸已经达到数个原子的大小，根据我个人拙见，微小化技术的革新已经无限接近物理极限。
而且，除技术层面以外，也有人指出经济方面的问题。为实现微小化而进行的大规模投资已经失去了经济合理性，因此从经济层面来看，维持摩尔定律变得更为困难。
另一方面，虽然二维的微小化存在极限，但是随着推进三维利用，可能会找到集成化、经济合理性难题的答案。
芯片设计会朝着集成化、系统化去发展。但是利用自动驾驶和超高速通信（例如 5G）、实时收集数据的 IoT（物联网）等应用部分已经达到摩尔定律的极限，因此可能无法实现。需要新的技术突破（例如利用三维等）来推进集成化、系统化。
增加产品附加价值，推进中国新能源汽车进程
虽然是老生常谈，但我认为模拟部品、传感器部品的技术会变得越来越重要。IoT（物联网）需要感知现实世界中发生的事情、收集相关数据并进行传输。收集大量的数据就需要庞大的模拟部品与传感器部品的支持。可能会推进传感器产品的商品化发展。
同时，为了输出已收集到的数据处理结果，相应的电源管理技术也将备受瞩目。
如上所述，认清未来模拟技术将被越来越重视的趋势之后，瑞萨电子收购了以高精度模拟产品以及电源管理见长的模拟半导体企业 Intersil，通过这些产品与瑞萨电子主控数据处理的微控制器组合，努力提高瑞萨电子产品的附加价值。
关于瑞萨电子在中国市场的着力点，在汽车方面，瑞萨电子于 11 月成立了新能源汽车相关的新组织机构，应对新能源汽车市场。并且，瑞萨电子与长城汽车和 NEVS（国能汽车）等中国资本的汽车厂商建立了深层战略合作伙伴关系，以加速中国新能源汽车的开发。
在汽车以外的领域，包括白色家电、仪表、工厂自动化等的产业机器等方面，也将根据中国市场的情况，推进解决方案的开发。例如，在“中国制造 2025”政策当中，要求同时推进制造业的高附加价值化以及节省人工化。半导体制造本身即是高附加价值制造业的代表，瑞萨电子在自己的工厂中通过实践也实现了部分工厂智能化（制造工艺的最优化）。希望在中国制造 2025 的趋势下，我们希望能够将我们实践的宝贵经验分享给更多的中国客户，与本土企业共同发展进步。
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