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慕展2020观后感:说一说瑞萨电子的思变和纳新

2020/07/07
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阅读需 7 分钟
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7 月 3 日 -5 日举行的 2020 慕尼黑上海电子展正式落下了帷幕,这一届展会处在疫情的特殊时期,因此厂商参展的主旋律基本是迎新和创新:迎合新兴的技术趋势,用创新的产品 / 方案为其赋能。在参观瑞萨电子(Renesas Electronics)展台时,与非网记者真切地感受到了这一点。

高精度安全可靠的 BMS 解决方案

疫情下的汽车产业是灰色系的,研报、预期、报道等等与汽车相关的论调多数是消极的,比如素有“德国汽车教父”之称的费尔迪南德·杜登赫费尔就预计,全球汽车市场需要 10 年才能恢复到 2019 年水平,云云。不过,从各国政府和汽车整机厂的政策 / 公告来看,新能源汽车的普及将按下加速按钮。于汽车半导体供应商,这无疑是业务增长机遇,对瑞萨电子而言更是如此。

在瑞萨电子的展台上,ISL78714 电池管理系统参考设计引来很多观众围观和问询,这套方案设计集合了 ISL78714 和 RH850。

BMS 管理芯片 ISL78714 采用 64 引脚的 TQFP 封装,全系列温度等级 -40℃~105℃,可以同时监控 14 串标准规格的锂电池,满足 ASIL-C/D 等级,涵盖电池电压和温度测量。此外,ISL78714 内置 13-bit 高精度 ADC,电池电压测量精度达到±2.0mV。

RH850/P1x 系列 32 位 MCU 是采用 40nm 工艺的汽车底盘 MCU,通过 ASIL-D 标准认证,可大幅降低汽车底盘系统安全功能的开发难度。

瑞萨电子工作人员表示:“ISL78714 配合 RH850 系列 MCU 组成的 BMS 方案,支持低成本的菊花链通信,具有强大稳定的 EMC/EMI 和热插拔性能,加上我们的参考手册和接口手册,不仅能够缩短客户研发周期和成本,还能提高系统稳定性。”

ISL78714 电池管理系统参考设计

集成式驾驶舱解决方案

另一个有明显增长趋势的汽车半导体需求是驾驶舱的智能化。让与非网记者颇为诧异的是,瑞萨电子针对这一需求给出的方案居然是做“减法”:采用更少的 MCU 实现更多的功能。瑞萨电子展出的 R-Car H3 集成式驾驶舱解决方案利用单芯片可实现对虚拟仪表、中控娱乐、ADAS 等多个应用支持和多屏显示。

R-Car H3 配备 8 核 64 位 Arm® Cortex®-A57/A53 核,符合 ISO26262 (ASIL-B)汽车功能安全标准。

瑞萨电子工作人员介绍称:“瑞萨电子是半导体供应商,我们的展品能够为用户提供参考,R-Car H3 能够助力系统制造商并行运行多个应用。当然为了让用户开发更便捷,我们提供丰富的开发生态环境,支持 Linux/Android/QNX/Integrity OS 和多种虚拟化方案。在产品供应上,R-Car H3 提供包含外部存储的 SiP 封装或者 SoC 封装。”

集成式驾驶舱解决方案展示

感知无处不在

一直以来汽车电子都是瑞萨电子业务占比稍大的部分,因此与非网记者便先关注了这方面的展品和方案。然而,汽车电子以外的业务也是瑞萨电子整体业务中很重要的一方面,同时,从我个人感受而言,瑞萨电子针对万物互联推出的“感知无处不在”展区让人印象更深刻。

物联网被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮,虽然疫情当前,但是分析机构依然给予物联网高增长的预期,尤其是中国的物联网市场。

瑞萨电子工作人员表示:“面向工业、物联网及基础设施应用领域我们有丰富的产品线,包括微控制器微处理器,模拟和混合信号,电源管理和功率器件,以及相关的核心技术。其中传感器层面,我们能够提供高精度、高可靠、多品类、工业级传感器,支持 IIC 输出和调试,让系统更加简单智能。”

此次瑞萨电子展出的传感器解决方案套件包括温湿度、距离、亮度、色彩和生命体征等。工作人员重点演示了下图中这个集语音控制、亮度控制和色彩控制于一身的小模块,其对按键指令、触摸指令和语音指令都能够应付自如。

瑞萨电子传感器演示方案

物联网相关另一个值得关注的方案是基于单芯片嵌入式微处理器(MPU)的物体追踪解决方案,其能够做到从图像输入到伺服控制的实时处理,由单个嵌入式板卡完成 VGA 60fps 的图像处理任务以及对伺服控制系统的实时调节。

基于单芯片嵌入式微处理器(MPU)的物体追踪解决方案

这个方案中,DRP 技术的使用是一大亮点。其是完全独立于 CPU 的加速单元,从图像输入到图像识别仅需 2.5ms,工作状态下 RZ/A2M MPU 平均功耗仅仅 0.6W。瑞萨电子工作人员指出:“如果用 CPU 做图像处理的工作,占用的主频会非常多,同样的算法要占用 500+MHz 的 CPU 主频,我们只需要 66MHz 左右就可以做到,且图像处理的耗时和功耗仅为 CPU 处理的 1/20 左右。”

后记

此次参展,笔者认为瑞萨电子在汽车电子方面的展品侧重点在更具未来前景的新能源和智慧座舱方面,而多方位迎合物联网的大趋势则让人看到了瑞萨电子在汽车市场之外的硬实力。
 

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。