粤芯/士兰/积塔等齐发力,多个12英寸半导体项目新进展披露!
全球半导体领域近期密集出现四大关键事件,包括德州仪器300毫米晶圆厂投产、士兰集华12英寸高端模拟芯片产线备案、粤芯半导体四期12英寸产线落地、积塔半导体增资扩产。这些事件表明,各大企业纷纷加大晶圆制造核心产能,特别是以大尺寸晶圆和特色工艺为核心,以应对日益增长的市场需求和供应链挑战。德州仪器通过自建晶圆厂增强供应链自主可控能力,士兰集华聚焦高端模拟芯片制造,粤芯半导体深化数模混合特色工艺,积塔半导体则在第三代半导体领域持续加码。这不仅展示了全球半导体行业的竞争态势,也为我国半导体产业发展提供了新的机遇与挑战。