半导体制造_半导体制造是什么意思

类型

新鲜热门

文章

wafer、die、chip之间的区别和联系？
晶圆（Wafer）是半导体制造的基础材料，由高纯度硅制成；Die（芯粒）是从晶圆切割出来的单个功能单元，未封装；Chip（芯片）是封装后的Die，可直接使用。晶圆经过制造、测试、切割、封装和最终测试成为芯片。

老虎说芯

3446

11/03 10:46

芯片晶圆
ALD工艺在半导体产品中的应用梳理
复旦微电子博士生常晟源带领实习生整理半导体行业数据，特别是ALD工艺的应用梳理，并分享了近十年覆盖八成半导体制造上游供应链的行业数据和大量原创行业景气度分析报告。

半导体综研

806

10/09 14:51

半导体制造 ALD
半导体制造常用电子气体分类汇总
在半导体制造过程中，不同工艺环节会使用到种类繁多的电子气体。依据其用途可将这些气体大致划分为以下几类：

TOM聊芯片智造

1266

09/24 09:46

半导体制造电子气体
PIE工程师常用的核心专业术语
本文介绍了半导体工艺整合与流程(PIE)的核心术语及其重要性，涵盖了工艺整合与流程、关键模块接口、器件电性与可靠性、良率与统计方法四大类。具体包括：1. 工艺整合与流程 -Process of Record (POR)：当前晶圆厂的标准工艺流程，包含精确参数和设备型号。 - 工艺窗口/工艺余量：允许工艺参数变动的范围，提高量产稳定性。 - 工艺流程：从裸晶圆到成品的制造步骤，需掌握衔接点。 -Technology CAD (TCAD)：通过软件模拟工艺步骤和器件电学特性。

老虎说芯

2808

08/25 16:27

工程师半导体制造
“争抢英特尔”背后：全球核心资产正经历一场重估
导语：美国、法国、日本和新兴经济体国家资本纷纷入场，核心资产的价值正在被国家安全、产业链稳定和能源独立重新定义。软银与美国政府对英特尔的 “争抢”，撕开了全球资产定价体系重构的一道口子。 8月19日，日本软银集团与美国芯片制造商英特尔达成20亿美元股权投资协议。根据协议，软银将以每股23美元的价格认购英特尔新发行的普通股。软银首席执行官孙正义称，英特尔将在美国先进半导体制造与供应链的扩张中扮演

阿尔法工场

1073

08/24 13:00

英特尔半导体制造

视讯

热门作者换一换