半导体制造

• 江苏半导体“小巨人”冲刺IPO：供货SK海力士、美光、中芯国际

  点夺技术IPO申请获深交所受理，从事半导体工艺排气系统研发、设计、制造与安装服务，是国内首家通过FM4922认证的企业，已进入多家国内外主流半导体厂商供应链体系。2023年至2025年全球市占率预计逐年提升，拟募资约9.87亿元，主要用于扩大产能和技术升级。

  芯东西

  242

  07/05 15:48

  IPO 半导体制造
• 应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期

  近期，应用材料公司SmartFactory™解决方案推出全新播客“Semi Insightful”系列。该系列由全球产品经理Samantha Duchscherer主持，邀请公司多位专家展开深度对话，分享行业洞察。 首期节目对话产品营销经理Rich Burda，聚焦AI与生产力的关键转折。Rich Burda分享了AI正在如何改变半导体制造：从简单提高效率，转向参与生产决策。随着数据、算力和数字化

  与非网编辑

  513

  06/25 17:55

  AI 半导体制造

  
• 群贤毕至，共襄盛会——IWAPS 2026正式开放报名了！

  第十届国际先进光刻技术研讨会 （IWAPS 2026） -IWAPS 2026-     第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）即将开幕，诚邀您共赴学术盛宴！在这里，产业界与学术界的最前沿研发成果交汇，国际光刻技术动态深度交融！ 国际先进光刻技术研讨会（IWAPS），依托中国创新沃土，搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等的共同支持下，IWAPS持续构建覆盖光

  与非网编辑

  431

  06/24 17:09

  半导体制造 光学

  
• 造芯片的，开始造设备了

  半导体制造端和封测端的头部玩家正向设备领域延伸，以解决供应链不稳定和设备自主研发难题。例如，赛微电子、中芯国际和佰维存储分别成立了设备公司，利用自身工艺需求开发定制化装备并获得市场认可。然而，这种模式面临工艺能力转换、关联交易合规性和精力分散的风险。随着中国半导体产业链的结构性进化，“垂直整合2.0”模式有望催生一批真正懂工艺、懂场景的本土设备厂商，推动国产设备发展。

  半导体产业纵横

  638

  06/22 10:04

  半导体设备 半导体制造

  
• 需求策源vs核心供给，中日半导体设备赛道竞争态势对比分析

  在全球半导体产业的地缘政治重构与人工智能技术浪潮的推动下，半导体制造设备（SPE）市场展现出强劲的增长态势。据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模将达到7720亿美元，同比增长22.5%，并在2026年进一步攀升至9760亿美元。与此同时，全球半导体设备销售额在2025年达到1350.6亿美元的历史高点。 在中国与日本的竞争格局中，中国凭借本土安全可控的战略，保持了最大的半导体设备市场需求，而日本则通过其尖端技术和出口能力主导全球设备供应。中国设备市场表现为自主创新和产能国产替代的内生驱动，而日本则通过将其核心设备融入全球领先产线来实现产业规模的抗周期成长。 展望未来，中日两国在半导体设备领域的增长动能有所不同。日本受益于全球AI超级周期和技术溢价拉动，以及本土制造项目的复苏。中国则依赖政策支持、国产化创新和成熟制程产能壁垒，推动全栈国产化进程。两者将长期处于差异化博弈状态，重塑全球半导体设备产业版图。

  半导体产业研究

  2231

  06/12 15:24

  半导体设备 半导体制造

  
• 半导体划片刀怎么选？刀片材料、齿形、精度参数一文讲透

  半导体制造的后道封装工序中，划片是将整片晶圆分离成单颗芯片的核心环节，而划片刀就是这个环节里最关键的耗材。它的性能直接决定了切割质量、芯片良率以及生产成本。 很多人第一次接触划片刀选型时，会被各种参数绕晕：树脂刀、金属刀、电铸刀、粒度、集中度、端跳……这些名词的背后，其实是一套完整而精密的选型逻辑。选对了，崩边率大幅下降、刀具寿命成倍延长；选错了，整批次晶圆都可能报废。 先给一个宏观视角：据行业数

  卓进半导体

  1512

  05/27 09:35

  封装 半导体制造
• Axion Semiconductor收购Moov Technologies

  Axion Semiconductor由半导体行业领导者Austin Gill、John Getchell和Jeff Robbins创立，现已收购全球半导体设备交易平台Moov Technologies /美通社/ -- 专注于供应链运营和服务的半导体平台公司Axion Semiconductor宣布，已收购总部位于德克萨斯州奥斯汀的半导体设备市场和资产管理平台Moov Technologies，

  美通社

  480

  05/25 07:12

  美通社 SMT

  
• 莫迪亲赴ASML，为印度首座12英寸晶圆厂护航

  印度总理纳伦德拉·莫迪访问荷兰期间，ASML与塔塔电子签署备忘录，助力塔塔电子在古吉拉特邦建设300毫米晶圆厂，推动印度半导体制造生态系统发展。此合作将加速塔塔电子晶圆厂的建设和人才培养，增强印度在全球半导体市场的竞争力。

  芯智讯

  843

  05/18 18:08

  ASML 半导体制造
• 什么是SC-1清洗液？

  SC-1 是半导体制造中的标准清洗液，主要用于去除颗粒物和轻微有机污染。其配方包含氨水、双氧水和去离子水，操作温度在70℃至80℃之间。SC-1 的核心作用在于通过氧化和微刻蚀过程去除硅片表面的污染物，并且随着使用时间，实际浓度会降低，因此需要定期补充或更换液体。此外，SC-1 还可能导致表面粗糙度增加和金属再污染，需要配合 SC-2 或其他措施来解决这些问题。

  TOM聊芯片智造

  2497

  05/17 10:54

  半导体制造 清洗机
• 激光竞速，通快 vs 英诺激光

  半导体激光器在半导体制造工艺中扮演着重要角色，尤其是在晶圆切片、激光退火等方面。全球市场规模预计将持续增长，特别是在中国，半导体激光器市场需求旺盛。然而，中国在高端激光器和核心零部件方面仍面临进口依赖的问题。通快和英诺激光分别在不同领域占据领先地位，但都面临着上游核心环节的“木桶短板”、专利壁垒和技术封锁的挑战。未来，激光技术将继续向更短脉冲、更高效率和更强系统集成方向演进，推动半导体激光器行业的进一步发展。

  半导体产业研究

  2182

  05/15 17:16

  半导体制造 激光器

  
• 华林科纳 - CSE智能湿法工作站

  华林科纳智能湿法工作站是一款专为半导体湿法、酸蚀、清洗等高腐蚀、高风险工艺场景设计的升级版实验室通风橱。它具备模块化结构设计、全维度安全联锁、精准参数控制和智能语音化运维管理的核心特点，完全符合SEMI标准和洁净实验室合规要求。该产品拥有多种安全功能，如多重安全连锁机制、泄漏与防腐防护、有害气体与环境检测，并且支持智能预警与运维优化。此外，其标准化的关键技术参数保证了产品的稳定性和高效性，适用于实验室研发到量产制程的各种应用场景。

  华林科纳

  622

  04/28 15:16

  半导体制造
• 从制氢到纯化，FINE2026带你看懂半导体氢气系统

  全球半导体产业向更先进制程推进时，气体系统的重要性日益凸显，特别是氢气等特种气体的需求增加。传统钢瓶供氢模式受限于纯度波动和安全性，现场制氢与高纯氢气系统成为优选。氢气在半导体制造中扮演重要角色，尤其是在高温、高洁净度环境下的材料质量与器件性能控制上。新一代氢气发生与处理技术，如PEM电解水制氢，因其高纯度和灵活性而受到青睐。未来，氢气系统将朝着一体化方向发展，以满足半导体制造的高安全性和智能化需求。

  DT半导体

  1640

  04/15 22:13

  半导体制造 氢气发生器
• 官宣！马斯克开造2nm芯片

  马斯克宣布启动TeraFab，计划建设史上最大芯片制造工厂，采用2nm工艺，年产能达1000亿至2000亿颗芯片，目标是让特斯拉成为最大的半导体制造商之一，摆脱对外部供应商的依赖。该项目旨在支持全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus机器人，预计成本高达200亿至250亿美元。

  智东西

  1518

  03/23 23:00

  芯片制造 半导体制造
• 橡胶密封圈O-ring的作用？

  O-Ring是一种常见的橡胶密封件，外形像甜甜圈，截面呈圆形。它通过弹性变形和压力自紧实现密封，广泛应用于半导体制造中的真空腔体、法兰接口等部位，以维持超高真空度、阻绝有毒介质、承受极端温度和等离子体，并控制微粒与释气污染。

  TOM聊芯片智造

  1613

  03/19 07:45

  半导体制造
• 国内半导体大动作！晶合/士兰微/华虹齐发力，成熟制程再突破

  当下全球半导体产业已从先进制程的竞速，转向成熟制程的供应链韧性比拼。中国大陆半导体制造企业正抓住这一轮产业转型窗口期，在产能扩张、技术突破与产业链完善上密集发力、稳步推进。

  全球半导体观察

  3097

  03/18 14:42

  晶圆代工 半导体制造

  
• 为什么先进制程是一场资本战争

  半导体制造的竞争模式经历了三个阶段：技术竞争、技术和规模竞争、资本驱动。当前，先进制程竞争进入资本驱动阶段，资本密度成为决定竞争者数量和技术进度的关键变量。晶圆厂建设和先进设备采购成本高昂，加上节点研发投入和学习曲线要求，使得先进制程竞争门槛显著提高。此外，国家战略投入改变了竞争规则，进一步加剧了资本竞争。预计未来先进制程竞争将继续扩大资本规模、提升国家参与度，并且产业集中度将进一步提高。

  老虎说芯

  1618

  03/16 23:16

  半导体制造 先进制程
• Yongchul Yoo博士半导体制造中金属腐蚀问题案例分享（建议收藏）

  半导体制造中的金属腐蚀源于电化学反应，重点分析钨、钴、铜、铝等金属的腐蚀原因及其解决方案。报告详细探讨了干法刻蚀、CMP、去离子水冲洗等工艺环节的腐蚀问题，并提出了相应的改进措施。通过工艺优化、材料调控和环境改善，可以有效提升金属的抗腐蚀性能。

  芯科技圈

  1553

  03/11 10:34

  半导体制造
• 粤芯/士兰/积塔等齐发力，多个12英寸半导体项目新进展披露！

  全球半导体领域近期密集出现四大关键事件，包括德州仪器300毫米晶圆厂投产、士兰集华12英寸高端模拟芯片产线备案、粤芯半导体四期12英寸产线落地、积塔半导体增资扩产。这些事件表明，各大企业纷纷加大晶圆制造核心产能，特别是以大尺寸晶圆和特色工艺为核心，以应对日益增长的市场需求和供应链挑战。德州仪器通过自建晶圆厂增强供应链自主可控能力，士兰集华聚焦高端模拟芯片制造，粤芯半导体深化数模混合特色工艺，积塔半导体则在第三代半导体领域持续加码。这不仅展示了全球半导体行业的竞争态势，也为我国半导体产业发展提供了新的机遇与挑战。

  全球半导体观察

  3275

  2025/12/22

  集成电路 半导体产业

  
• 工艺中的 Loading Effect（负载效应）是什么？

  Loading Effect 是半导体制造中因图形密度变化导致的工艺非均一性现象，常见于CVD、干法刻蚀和离子注入等步骤。例如，刻蚀工艺中图形密集区刻蚀速率慢，图形稀疏区快，导致刻蚀深度不一致。CVD沉积中图形稀疏区膜厚较厚，密集区较薄，影响器件一致性。为缓解此效应，可通过引入虚拟图形、优化气体流量和工艺参数等方式提高工艺均一性。

  韭菜笔记1907

  4917

  2025/12/16

  半导体制造 负载效应
• 欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议，助力欧洲提升竞争力与战略自主权

  欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（NYSE:STM）已签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商，在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地，服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。 自1994年以来，EIB已支持意法半导体九个项目，累计融资约42亿欧元。本次合作将助力意法半导体在意大利和法

  与非网编辑

  803

  2025/12/15

  SiC 意法半导体

正在努力加载...