半导体行业

中国经济发展呈现分化态势，高端市场繁荣，低端市场萎缩。半导体行业同样面临两极分化，部分企业受益于政策扶持，而多数企业则陷入内卷竞争。

2025年末，中国半导体行业迎来“算力自主”高潮，国产GPU独角兽沐曦股份、摩尔线程相继上市，预示着中国半导体行业进入新阶段。“算力自主”不仅反映投资者的热情，更是对未来发展的集体投票。随着AI技术成熟和成本下降，算力开始从数据中心向边缘和终端扩散，物联网半导体行业将迎来深刻变化。 2026年，物联网半导体行业面临六大预测：边缘AI集成进程显著提速，Chiplet与RISC-V份额激增，碳足迹成为设计“硬指标”，生产本地化趋势加强，AI Design AI助力设计流程，安全设计成为“入场券”。 物联网半导体市场的复杂性和碎片化使其更具生命力，企业需调整战略，芯片设计公司应转向场景差异化，拥抱新技术，建立碳数据模型；设备制造商应拒绝“假智能”，注重安全性；产业投资人则应寻找具有潜力的企业。

信越化学作为全球领先的硅晶圆制造商，凭借其卓越的质量控制和长期主义策略，在半导体行业中占据主导地位。尽管面临地缘政治挑战，信越仍保持稳健存在，强调标准化和稳定性的重要性。国产化进程虽加速，但难以撼动信越在高端材料领域的领先地位，因为时间才是进入顶级供应链的关键因素。

2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）荣获由全球半导体联盟（以下简称“GSA”）颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓，旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。 英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖 英飞凌科技管