半导体行业

• 算力大变局

  英特尔股价创新高，市值逼近万亿美元，主要因AI算力需求激增，推动CPU需求回暖，并且英特尔正在转向代工模式，有望重塑盈利模型。此外，短缺导致CPU价格上涨，市场对英特尔未来的潜力持乐观态度。

  锦缎

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  04/28 23:19

  CPU 半导体行业
• 为什么说胜宏科技，是AI服务器背后最关键的一块地基

  胜宏科技作为AI算力基础设施的关键组成部分，在AI时代扮演着不可或缺的角色。其核心产品如HDI、高多层PCB和高速高频PCB，不仅解决了传统的PCB制造难题，还承担了系统工程中的复杂性和稳定性问题。随着AI算力系统的快速发展，胜宏科技的营收和利润显著增长，并且其业务重心正从消费电子向AI算力基础设施转移。尽管面临客户集中度上升和技术门槛提高的挑战，胜宏科技凭借其复杂度管理和系统平台能力，有望在未来继续引领行业发展。

  老虎说芯

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  04/21 22:36

  半导体行业 AI服务器
• 后“正交化”工程实践：验证已成为贯穿全生命周期的系统性工作

  西门子数字化工业软件首席验证科学家 Harry Foster 半导体行业长期依赖一个核心假设：复杂问题可拆解为相互独立的领域。逻辑、时序、功耗、热管理、软件及封装各自独立优化。这种“正交化”（Orthogonalization）模式支撑了数十年的行业演进。 如今，这一假设正在失效。 设计正从单芯片转向异构、多芯片、软件定义平台。电源状态干预功能行为，温度梯度影响时序精度，软件负载重塑内存与一致性表

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  04/20 15:10

  半导体行业 软件

  
• ASML发布2026年第一季度财报

  净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元，毛利率在51%至53%之间 阿斯麦（ASML）发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间，毛利率介于51%至52%；2026年全年净销售额预计在360亿至400亿欧元

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  04/15 13:37

  人工智能 半导体行业

  
• 芯片涨价，是行业周期还是自嗨？

  芯片涨价是周期轮回、成本驱动与结构失衡共同作用的结果，反映了半导体行业向AI算力驱动的长期增长趋势转变。尽管面临市场情绪与企业预期的放大，但基本面支撑强劲，供需重构与成本传导决定了涨价的持久性。AI芯片崛起改变了消费电子芯片的主导地位，推动了半导体市场的新格局。

  钟林谈芯

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  04/07 10:35

  半导体行业 芯片市场

  
• 2026半导体IPO大盘点！盛合晶微、芯原股份领衔，这些“硬核”公司即将登陆资本市场

  2026年春季，半导体行业IPO市场活跃，多家硬科技企业赴港或科创板上市，如芯原股份、盛合晶微、曦智科技等。这些公司的核心亮点包括先进封装、AI ASIC/IP授权、硅光芯片等，体现了AI算力需求成为IPO潮的核心驱动力。“A+H”两地上市成常态，资金偏好具备核心技术的硬科技企业。

  芯链团

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  04/07 10:09

  半导体行业 IPO

  
• SEMICON CHINA 2026上的同质化，弥费科技以“懂客户”定义国产AMHS新高度

  SEMICON CHINA 2026 的聚光灯下，半导体行业的风向标剧烈摆动。在国产设备厂商集体高光时刻的背后，AMHS 赛道显露出了明显的疲态与焦虑。今年，OHT（天车）依然是各家必争的技术高地，但展示逻辑却陷入了惊人的闭环：从“国产替代”的战略陈词，到高度雷同的车速、载重参数，再到枯燥的累计交付量比拼。这种低维度的“军备竞赛”，折射出的是 AMHS 领域日益严重的同质化困局——在性能指标触顶之

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  04/03 17:55

  半导体行业 晶圆厂

  
• 东方晶源亮相SEMICON China 2026：软硬件全面突破筑牢产业高质量发展根基

  2026年3月25日—27日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。展会汇聚产业链上下游企业与技术专家，聚焦AI智能应用、汽车芯片、先进封装等产业热点，成为全球半导体技术创新与产业合作的重要平台。东方晶源重磅参展，携电子束量检测系列硬件产品与AI赋能的EDA软件平台惊艳亮相，全面展示在电子束量检测、计算光刻、良率管理等领域的最新技术成果与解决方案，以软硬件

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  04/01 16:52

  半导体行业 eda

  
• Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED

  Aledia，下一代microLED技术先驱企业，宣布，工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V microLED的企业，采用紧凑型一体化设计

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  04/01 14:00

  芯片 半导体行业

  
• 是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室

  近日宣布，推出三款全新的半导体教学实验室解决方案，旨在助力高校人才培养，帮助学生做好在全球半导体行业就业的准备。这三款解决方案分别为基础设计与测量、参数测试与晶圆上测量、光子集成电路测量，可以助力学生积累使用半导体研发和制造领域常用的专业级工具与工作流程的实践经验。 是德科技的半导体教学实验室解决方案让学生能够亲身体验行业标准半导体测试工具和工作流 随着全球半导体行业发展步伐不断加快，高校面临着更

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  04/01 11:28

  半导体行业 是德科技

  
• Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！

  近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。 2025年，在国际SiC厂商普遍面临发展挑战的背景下，芯联集成逆势突围，SiC业务实现同比50%高速增长，成功跻身全球前五，

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  03/30 09:31

  SiC 半导体行业

  
• 赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

  在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。 赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会 3月26日，爱发科

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  03/27 16:04

  人工智能 半导体行业

  
• 2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

  尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行业趋势： 提示词工程师兴起 2026年，提示词工程师这一职业将迎来快速发展。这类从业

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  03/27 14:28

  半导体行业 AI应用

  
• 从单点突破到系统布局，安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径

  阳春三月，再聚申城！2026年3月25日-27日，备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕，来自芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的逾1500家半导体厂商展出了前沿技术产品以及创新成果。安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”）携自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料以及配套的LDS设备亮相展会，全面展示了其在高端

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  03/25 18:07

  半导体行业 芯片设计

  
• 奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO，推动先进封装互联能力升级

  3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。 革新精密键合技术，实现

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  03/25 09:30

  半导体行业 智能制造

  
• 新品首发！ 五场演讲！御微半导体在SEMICON China等你来撩！

  2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业，御微半导体将以“在Epsilon的尺度上，构建确定性”为主题，重磅登陆N2馆2531展位。届时，御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案，向业界展示国产高端量检测设备的“确定性”力量

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  03/20 13:56

  半导体行业 先进封装

  
• 奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革

  全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明 （AoXinMing） × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位，全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。 作为全球最具影响力的半导体产业盛会之一，SEMICON China汇聚产业链

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  03/18 11:09

  半导体行业 ADAS
• 2026年半导体企业年终奖（公开版）

  半导体行业2025年迎来盈利回暖，AI算力、HBM存储、先进制程带动芯片公司奖金大幅上涨。全球半导体巨头如SK海力士、三星电子、台积电表现突出，国内晶圆制造企业和IC设计公司奖金水平各异，设备企业和材料企业奖金相对稳健。总体来看，半导体行业奖金水平较高，但仍存在显著差异。

  芯火相承

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  03/11 10:13

  半导体行业
• 中国台湾半导体产值数据里看行业趋势（2025-12）

  台湾地区2025年12月本土半导体产值达到125.9亿美元，同比增长21.2%，创历史新高。其中，12吋晶圆产值显著增长，而8吋晶圆产值几乎不变。晶圆制造增长主要受AI算力需求推动，预计未来仍将保持增长态势。DRAM生产方面，在全球DRAM缺货背景下，本土产值急速增长，反映整体DRAM市场的火爆。晶圆测试产值因AI算力芯片需求激增而大幅上涨，成为观察GPU芯片上市销售量的重要指标。其他台湾地区半导体产值表现平稳，设计公司产值略有波动。整体来看，AI和存储相关供应商增长良好，其他领域则面临挑战。

  半导体综研

  1811

  03/05 09:54

  半导体行业 dram

  
• 2 家公司涨价！最高涨60%！芯片涨价潮再蔓延：FPGA与功率器件齐涨

  2026年半导体行业涨价潮持续发酵，存储芯片、FPGA、功率器件等多个领域相继调价，涨幅最高达60%，涉及多个厂商和应用场景，凸显供需错配与成本推动的长期趋势。

  芯通社

  2030

  02/28 11:08

  FPGA 半导体行业

  

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