半导体行业

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。

半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。收起

查看更多
  • “A+H”的半导体圆桌:谁已落座?谁在等位?
    半导体“A+H”浪潮加速,多家芯片设计、晶圆制造、设备和材料企业赴港上市,推动行业全球化布局。
  • 半导体超级周期,这次真的不一样吗?
    半导体行业经历了多次周期,但此次被称为“真正的超级周期”。其特点在于需求周期而非供给周期,终端需求持续、快速且大规模扩张,并有明确的商业变现路径。尽管存在一些警示因素,如市场提前定价下行风险、库存问题和潜在的经济回调,但只要AI需求不崩盘,超级周期将持续。瓶颈在各环节相继出现,推动定价权和超额利润转移,成为投资的关键关注点。
  • 半导体是“留老人”的行业,但不能“老心态”、“吃老本”
    半导体行业尽管技术迭代迅速,但从业者多倾向于保留经验丰富的老员工。然而,心态的老化比年龄更重要,企业应主动跳出舒适区,迎接变化,避免因循守旧。年轻一代企业家的加入促使企业反思并调整策略,保持创新精神,才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。
    半导体是“留老人”的行业,但不能“老心态”、“吃老本”
  • 半导体创业最痛的商业模式:钱烧完了,客户还在验证
    半导体创业公司在产品开发过程中面临的主要困境之一是资金链断裂,尤其是在客户验证阶段。尽管产品已经初步成功并通过部分测试,但客户尚未正式量产采购,导致现金流枯竭。这一现象反映了半导体行业特有的验证周期长、客户谨慎的态度以及商业模式上的挑战。创业者容易高估客户进度,忽视现金流的重要性,最终可能导致公司因无法支撑验证周期的资金需求而陷入困境。因此,半导体创业公司不仅需要关注技术研发,还需精心规划现金流路径,确保在验证期间维持稳定的财务状况。
  • 芯片大佬们的“学霸时代”
    高考状元、顶尖学霸如何成长为半导体行业的领军人物?本文盘点了十位中国半导体大佬的成长历程与创业成就,揭示了他们在求学期间打下的坚实学科基础对其后续事业的影响。无论是学业上的卓越表现还是科研上的深厚积淀,都成为了他们日后取得巨大成功的基石。
    1624
    06/21 10:37
    芯片大佬们的“学霸时代”
  • 半导体行业需要什么样的人才,适合什么人才?
    半导体行业竞争的核心在于人才密度,尤其是复合型人才。具体而言:深技术人才:解决“有没有”的问题,涉及器件物理、工艺、装备核心部件等多个方面。工程化人才:解决“能不能稳定复制”的问题,注重系统集成、测试验证、可靠性等方面。
  • 半导体行业里,哪些供应商最容易被客户长期绑定?
    半导体行业存在两种不同类型的生意:“交易型”和“绑定型”。其中,“绑定型”生意是指供应商一旦被客户采用,由于其产品和服务的高度依赖性,客户难以轻易替换。具体而言:半导体材料供应商:因其直接影响良率和可靠性,客户不愿轻易更换;关键工艺设备供应商:设备一旦进入产线,涉及工艺验证、人员培训等,更换成本高昂;
  • 半导体没有下半场,而是淘汰赛
    中国的半导体行业正面临“生”与“活”的分化,AI爆发带动市场热度,但实际表现分化明显。高端企业受益于技术和市场需求,而传统企业和规模较小的企业面临严峻挑战。产能过剩导致价格战,低水平竞争加剧。尽管存在淘汰压力,但低端产能难以迅速退出,行业复苏仍需时日。
    半导体没有下半场,而是淘汰赛
  • IC设计公司如何面对半导体缺货周期
    半导体行业自2026年开始经历新一轮全产业链涨价,主要受AI服务器需求激增推动,特别是DRAM和NAND Flash的价格大幅上涨。存储芯片制造商如三星、SK海力士和美光已将先进制程产能转向HBM,减少了消费级产品的供应。晶圆代工方面,多家公司计划下半年涨价,而MCU和MLCC市场同样面临价格上涨压力。此次涨价不仅是短期现象,而是半导体行业长期供需不平衡的表现,反映了需求弹性与供给刚性的矛盾。
  • 随特朗普访华的四家芯片巨头,与中国市场的往事
    北京时间2026年5月13日,特朗普携16名美国商界领袖访问北京,其中包括英伟达、美光科技、高通和高意的高层。此次访问涉及半导体行业的多位高管,他们在过去与中国市场有着紧密联系,但因不同原因,未来合作前景各不相同。 英伟达曾是中国AI芯片市场的主导者,但由于出口管制,其在中国市场地位下降。美光科技则因中国网络安全审查而受到限制,导致在中国市场的份额大幅缩减。高通凭借专利授权维持稳定收入,但在智能手机市场竞争中逐渐受挑战。高意则在光通信材料和功率半导体衬底方面占据重要地位,但面临国内竞争对手的威胁。 尽管如此,这四家公司都希望通过此次访问改善与中国市场的合作关系,但面临的挑战和机遇各不相同。
    3282
    05/16 16:43
  • 全球半导体TOP10,Q1赚疯了
    SIA数据显示,2026年第一季度全球半导体销售额为2985亿美元,同比增长25%。存储巨头三星、SK海力士和美光科技均取得亮眼成绩,特别是三星电子营收同比增长69%,营业利润暴涨756%。CPU赛道上,英特尔和AMD分别实现了不同增长路径的成功,其中英特尔数据中心与AI业务表现尤为突出。消费端芯片市场分化加剧,苹果凭借自研芯片复苏,而高通与联发科则面临挑战。总体来看,AI市场的高额支出将推动半导体市场需求持续增长。
  • 算力大变局
    英特尔股价创新高,市值逼近万亿美元,主要因AI算力需求激增,推动CPU需求回暖,并且英特尔正在转向代工模式,有望重塑盈利模型。此外,短缺导致CPU价格上涨,市场对英特尔未来的潜力持乐观态度。
    535
    04/28 23:19
  • 为什么说胜宏科技,是AI服务器背后最关键的一块地基
    胜宏科技作为AI算力基础设施的关键组成部分,在AI时代扮演着不可或缺的角色。其核心产品如HDI、高多层PCB和高速高频PCB,不仅解决了传统的PCB制造难题,还承担了系统工程中的复杂性和稳定性问题。随着AI算力系统的快速发展,胜宏科技的营收和利润显著增长,并且其业务重心正从消费电子向AI算力基础设施转移。尽管面临客户集中度上升和技术门槛提高的挑战,胜宏科技凭借其复杂度管理和系统平台能力,有望在未来继续引领行业发展。
  • 后“正交化”工程实践:验证已成为贯穿全生命周期的系统性工作
    西门子数字化工业软件首席验证科学家 Harry Foster 半导体行业长期依赖一个核心假设:复杂问题可拆解为相互独立的领域。逻辑、时序、功耗、热管理、软件及封装各自独立优化。这种“正交化”(Orthogonalization)模式支撑了数十年的行业演进。 如今,这一假设正在失效。 设计正从单芯片转向异构、多芯片、软件定义平台。电源状态干预功能行为,温度梯度影响时序精度,软件负载重塑内存与一致性表
    后“正交化”工程实践:验证已成为贯穿全生命周期的系统性工作
  • ASML发布2026年第一季度财报
    净销售额88亿欧元,净利润28亿欧元;预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元,毛利率在51%至53%之间 阿斯麦(ASML)发布2026年第一季度财报。2026年第一季度,ASML实现净销售额88亿欧元,毛利率为53.0%,净利润达28亿欧元。ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间,毛利率介于51%至52%;2026年全年净销售额预计在360亿至400亿欧元
    ASML发布2026年第一季度财报
  • 芯片涨价,是行业周期还是自嗨?
    芯片涨价是周期轮回、成本驱动与结构失衡共同作用的结果,反映了半导体行业向AI算力驱动的长期增长趋势转变。尽管面临市场情绪与企业预期的放大,但基本面支撑强劲,供需重构与成本传导决定了涨价的持久性。AI芯片崛起改变了消费电子芯片的主导地位,推动了半导体市场的新格局。
    芯片涨价,是行业周期还是自嗨?
  • 2026半导体IPO大盘点!盛合晶微、芯原股份领衔,这些“硬核”公司即将登陆资本市场
    2026年春季,半导体行业IPO市场活跃,多家硬科技企业赴港或科创板上市,如芯原股份、盛合晶微、曦智科技等。这些公司的核心亮点包括先进封装、AI ASIC/IP授权、硅光芯片等,体现了AI算力需求成为IPO潮的核心驱动力。“A+H”两地上市成常态,资金偏好具备核心技术的硬科技企业。
    2026半导体IPO大盘点!盛合晶微、芯原股份领衔,这些“硬核”公司即将登陆资本市场
  • SEMICON CHINA 2026上的同质化,弥费科技以“懂客户”定义国产AMHS新高度
    SEMICON CHINA 2026 的聚光灯下,半导体行业的风向标剧烈摆动。在国产设备厂商集体高光时刻的背后,AMHS 赛道显露出了明显的疲态与焦虑。今年,OHT(天车)依然是各家必争的技术高地,但展示逻辑却陷入了惊人的闭环:从“国产替代”的战略陈词,到高度雷同的车速、载重参数,再到枯燥的累计交付量比拼。这种低维度的“军备竞赛”,折射出的是 AMHS 领域日益严重的同质化困局——在性能指标触顶之
    SEMICON CHINA 2026上的同质化,弥费科技以“懂客户”定义国产AMHS新高度
  • 东方晶源亮相SEMICON China 2026:软硬件全面突破筑牢产业高质量发展根基
    2026年3月25日—27日,半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。展会汇聚产业链上下游企业与技术专家,聚焦AI智能应用、汽车芯片、先进封装等产业热点,成为全球半导体技术创新与产业合作的重要平台。东方晶源重磅参展,携电子束量检测系列硬件产品与AI赋能的EDA软件平台惊艳亮相,全面展示在电子束量检测、计算光刻、良率管理等领域的最新技术成果与解决方案,以软硬件
    东方晶源亮相SEMICON China 2026:软硬件全面突破筑牢产业高质量发展根基
  • Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED
    Aledia,下一代microLED技术先驱企业,宣布,工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品(型号FN1530F9)正式实现商用化上市。 图一:FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V microLED的企业,采用紧凑型一体化设计
    Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED

正在努力加载...