半导体行业

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半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。

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  • 半导体行业,做什么可以让你在三五年之内赚到500万
    在半导体行业,普通人如何在三五年内赚到500万?关键在于选择正确的路径并坚持下去。通过深入研究细分工艺节点、掌握设备调试技巧、建立深厚的客户关系和技术支持能力,可以在国产替代浪潮中脱颖而出,实现职业生涯的重大突破。
    半导体行业,做什么可以让你在三五年之内赚到500万
  • 2025,半导体行业,最会赚钱的几家公司
    2025年中国半导体行业迎来利润竞争与价值重塑,多家企业展现强劲赚钱力。中芯国际营收领先但利润温和,北方华创凭借高技术壁垒设备赚取高额利润,闻泰科技通过复合策略分散风险,长电科技在封测领域保持稳定现金流,韦尔股份凭借高端图像传感芯片获得高毛利。总体来看,代工与设备赛道利润受挤压,封装测试与设计型企业利润率敏感增长,未来平衡利润率与增长率将成为关键。
    2025,半导体行业,最会赚钱的几家公司
  • 万亿巨头押注!上海半导体“小巨人”,冲刺IPO
    上海先普科技股份有限公司(先普科技)宣布启动A股IPO进程,计划通过新三板挂牌与A股IPO双轨推进,加速资本化进程。该公司专注于半导体行业的气体纯化器和气体过滤器研发、生产和销售,是国内首家9N级别气体纯化器制造商,并在全球POU产品出货超过3万台。先普科技拥有70余项国家专利,技术水平领先,业绩稳步增长,盈利能力强。公司计划通过资本化推动技术创新和市场扩展,巩固其在国内半导体供应链中的领先地位。
    万亿巨头押注!上海半导体“小巨人”,冲刺IPO
  • 能“拯救”英特尔的不是英伟达,而是台积电
    9月份,半导体行业迎来一个重磅消息,英特尔和英伟达“突然”宣布达成合作,双方将共同设计并开发面向数据中心和客户端市场的定制 x86 芯片。除此之外,英伟达还向英特尔投资了50亿美元(折合人民币约356亿)。
  • 破除半导体内卷:养蛊 or 养宠?
    中国经济发展呈现分化态势,高端市场繁荣,低端市场萎缩。半导体行业同样面临两极分化,部分企业受益于政策扶持,而多数企业则陷入内卷竞争。
    破除半导体内卷:养蛊 or 养宠?
  • 沐曦/摩尔线程/壁仞科技IPO狂欢背后的冷思考:2026年一场"隐形风暴"已至
    2025年末,中国半导体行业迎来“算力自主”高潮,国产GPU独角兽沐曦股份、摩尔线程相继上市,预示着中国半导体行业进入新阶段。“算力自主”不仅反映投资者的热情,更是对未来发展的集体投票。随着AI技术成熟和成本下降,算力开始从数据中心向边缘和终端扩散,物联网半导体行业将迎来深刻变化。 2026年,物联网半导体行业面临六大预测:边缘AI集成进程显著提速,Chiplet与RISC-V份额激增,碳足迹成为设计“硬指标”,生产本地化趋势加强,AI Design AI助力设计流程,安全设计成为“入场券”。 物联网半导体市场的复杂性和碎片化使其更具生命力,企业需调整战略,芯片设计公司应转向场景差异化,拥抱新技术,建立碳数据模型;设备制造商应拒绝“假智能”,注重安全性;产业投资人则应寻找具有潜力的企业。
    沐曦/摩尔线程/壁仞科技IPO狂欢背后的冷思考:2026年一场"隐形风暴"已至
  • 半导体最基础的一环,日本为什么能守60年?
    信越化学作为全球领先的硅晶圆制造商,凭借其卓越的质量控制和长期主义策略,在半导体行业中占据主导地位。尽管面临地缘政治挑战,信越仍保持稳健存在,强调标准化和稳定性的重要性。国产化进程虽加速,但难以撼动信越在高端材料领域的领先地位,因为时间才是进入顶级供应链的关键因素。
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  • 半导体十大预测,“进度条”几何?
    2025年半导体技术进展回顾:2nm工艺初步量产,HBM4启动量产,先进封装产能释放,AI芯片多样化发展,量子处理器基础研究,硅光与CPO技术兴起,RISC-V进入AI计算领域,碳化硅产业迈向8英寸,AI+EDA重构设计范式。
    半导体十大预测,“进度条”几何?
  • 英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获由全球半导体联盟(以下简称“GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓,旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。 英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖 英飞凌科技管
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  • 国产芯片设计公司,谁是最大赢家?
    随着2025年第三季度财报季落幕,58家科创板半导体芯片设计厂商发布了季度报告,显示出国内半导体行业显著增长趋势。AI算力需求爆发与国产化浪潮推动头部企业表现优异,尤其是AI与高性能芯片领域,寒武纪营收暴增逾13倍,净利润达到5.7亿元。存储控制与模组方面,江波龙与佰维存储净利润同比增幅超过500%。MCU/SoC方面,瑞芯微和全志科技业绩强劲。通信与FPGA方面,紫光国微和复旦微电表现亮眼。模拟芯片市场虽缓慢复苏,但整体表现不如数字芯片。中国芯片设计能力迅速提升,年均复合增长率高达24.8%,在全球半导体行业中脱颖而出。
    国产芯片设计公司,谁是最大赢家?
  • 突破掩模局限:DLP 技术如何借助高级封装技术实现新型计算解决方案
    半导体行业向高级封装的转型,需要光刻技术的同步革新 —— 而 DLP 技术正是达成这一目标的关键 利用 DLP DMD 的无掩模光刻 在打造创新、高性能、高效芯片运行人工智能 (AI)、联网物联网 (IoT) 器件及自动驾驶系统的过程中,市场对更强大的计算的需求持续增长。 过去,电子行业一直依赖摩尔定律 —— 该定律指出,集成电路中的晶体管数量应每两年翻一番来提升电子器件性能,也使芯片组件得以进一
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  • 凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际
    2025年11月23日—25日,以“凝芯聚力·链动未来”为主题,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)即将亮相北京·国家会议中心。 半导体,是高水平科技自立自强的核心支柱,是驱动新质生产力跃升的战略性新兴产业。数十载深耕下,这颗镶嵌于数字经济底座的“工业粮食”,为我国铺就了一条依托自主创新突破
    凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际
  • 全球芯片爆发:2084亿美元!为什么中国增长反而最慢?
    全球半导体行业在经历库存寒冬后,2025年第三季度销售额达到2084亿美元,环比增长15.8%,同比增长25.1%。AI服务器、智能电动车和算力中心推动了芯片需求的增长,特别是AI算力芯片与存储器需求爆发,使得全球供应链重新转入“紧平衡”状态。韩国、台湾和美国三大区域受益于AI芯片产业红利,而中国市场虽保持增长,但增速低于全球平均水平,反映出设备瓶颈、高端产能受限和市场结构单一等问题。
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  • 达摩院玄铁出席RISC-V北美峰会,首发Flex系列支持CPU自定义加速
    在硅谷举行的RISC-V北美峰会上,达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可扩展平台,支持企业用户对玄铁处理器自定义加速,促进RISC-V架构在AI和其他行业应用在特定加速场景下的灵活创新。此外,达摩院玄铁加快构建RISC-V高性能生态,新一代旗舰处理器C930正与Arteris旗下Ncore互连方案、Canonical旗下Ubuntu操作系统开展深度适配。 RISC-V北
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  • 陈南翔:中国半导体面临的五大变革
    陈南翔在峰会上指出,半导体产业正经历五大变革:一是被动分裂导致的供应链断裂,二是产业内的整合趋势,三是产业结构优化升级,四是产业规模持续扩大,五是核心竞争力不足。面对复杂多变的外部环境和技术挑战,他呼吁中国企业加快自主创新步伐,培养优秀企业家,推动半导体产业迈向新台阶。
    陈南翔:中国半导体面临的五大变革
  • 报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo,洞见产业“芯”未来
    在去年ICCAD-Expo上,魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况:全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币,其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元;全国营收过亿元的企业 731 家,比上年增加106家,销售额占比全行业 87.15%。 同时,魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题,并针对这些外部
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  • 国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)九年回顾
    一、IWAPS的使命与定位 第九届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)在广东深圳顺利落下帷幕。九年时间,犹如白驹过隙,转瞬即逝,回顾IWAPS发展的九年历程,始终如一的专业坚守,为中国先进光刻技术发展持续注入动力。 IWAPS诞生于2017年,是中国集成电路产业高速发展对先进芯片高端光刻技术自主创新迫切需求的直接响应。其核心使命是填补国内该领域全球化专业交流平台的空白,促进国内光刻技术快速追赶国际
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  • 秋招系列之曙光开奖了
    和26届毕业的网友们沟通,了解一些今年秋招的情况。整体来说,今年的秋招开始很早,有的公司6月份就已经开始了。看来,很多公司都想尽快招聘到合适的人员。目前有的网友反馈:中科曙光已开奖了。下面来说一说相关情况:
    秋招系列之曙光开奖了
  • 中国晶圆厂排行榜:谁是下一个台积电
    半导体行业竞争激烈,资金、设备、工艺和人才缺一不可。本文聚焦中国大陆晶圆厂,从中芯国际、华虹到长江存储和长鑫存储进行盘点,探讨谁能成为下一个台积电。中芯国际作为领头羊,加速本土化和产能扩展;华虹擅长特色工艺,通过并购整合形成规模优势;长江存储和长鑫存储在存储领域具有竞争力。未来赢家不仅依靠大规模投资,还需掌握良率、客户生态、设备和材料国产化的闭环能力。
    中国晶圆厂排行榜:谁是下一个台积电
  • 稀土材料氧化钇(Y₂O₃)在半导体行业的应用
    氧化钇(Y₂O₃)作为等离子刻蚀腔体的关键防护材料,在高能离子与卤素环境下表现出极高的化学稳定性和耐冲蚀性,显著延长设备维护周期并降低粒子污染,已成为高端逻辑与存储厂(7nm以下节点)中的重要支撑材料。其选择基于高化学稳定性、低粒子生成倾向和热稳定性强的特点,相比传统铝阳极氧化件,Y₂O₃在降低成本的同时提升了设备性能和工艺良率。

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