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2025,半导体行业,最会赚钱的几家公司

01/06 09:27
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2025年,中国半导体行业迎来了一个真实而残酷的关键词:“利润竞争,价值重塑”。在过去十年里,中国从大规模投入向价值回收阶段转型,企业开始真正从市场需求中兑现利润,而不仅仅是扩张规模。

随着国产替代加速、产业链韧性提升以及全球科技供应链重构,一批具备实质盈利能力的龙头企业在2025年凸显出强劲的“赚钱力”。这些企业不只是“营收大”,更是在利润回报、现金流稳定性以及行业价值创造上具备核心竞争力。

一、中芯国际

在中国半导体营收排行榜中,中芯国际长期高居前列,2025年上半年营收连续保持增长,业绩优于大多数同行。据行业报告,中芯国际的营收在中国所有半导体上市公司中位列第一,2025年上半年实现销售额同比增长约23.1%(323.48亿元),反映出其成熟制程产品在全球代工市场仍具吸引力。

然而,规模与利润之间存在张力:尽管销售额领先,中芯国际的利润增长却相对温和,这背后有战略性资本支出和技术升级成本。例如,2025年一则公开财报显示其持续扩大产能以满足国内需求——这意味着利润率仍面临挤压。中芯国际是中国晶圆代工的核心力量,营收大、现金流稳定,但在利润率层面仍受限于成熟制程的市场竞争与技术投入周期。它的赚钱逻辑是“规模+稳定”,而不是高毛利。

二、北方华创

从利润贡献看,中国芯片设备制造企业北方华创堪称“最会赚钱的半导体装置商”。根据半年报数据,在50家芯片相关上市公司中,北方华创的净利润高达32.08亿元,是同期盈利最高的公司之一,同时实现营收同比近30%的增长。

北方华创的核心优势不在于光刻机等极端高端装备,而是其在刻蚀、薄膜沉积等国产设备细分领域的成功突破。这不仅让其在国内替代进口设备中抢占先机,也因为技术壁垒较高带来更可观的毛利率。

北方华创的“赚钱公式”来自于其紧抓国产设备替代趋势——在前道核心装备市场找到利润洼地。设备类公司常常能以高技术壁垒和长期订单积累,实现比代工更稳健的现金流。

三、闻泰科技

闻泰科技在2025年的中国半导体公司中,无论营收还是盈利增速都表现亮眼。Wind数据显示,其在2024年整体营收已位于行业第一梯队,并保持了超过20%的增长趋势。

闻泰科技的“金山银海”之所以亮眼,是因为它既参与芯片设计与代工服务领域,也涉足终端产品供应链服务,从设计端到制造端形成协同效应。这种模式在智能手机汽车电子等增长行业具有显著的利润优势。闻泰科技的赚钱能力源于复合策略——结合高附加值设计与规模化制造服务,在多个增长赛道中分散风险、积累利润。

四、长电科技

作为全球领先的封装测试(OSAT)企业,长电科技在2025年持续创造稳定现金流。2025年前三季度,长电科技营收累计已超过280亿元,归母净利润约9.5亿元,同比大幅增长。

封装测试是芯片制造之后的关键环节,随着智能终端、汽车电子及AI芯片市场的扩张,长电科技的业务需求不断扩大。

此外,公司在先进封装技术如SiP等方向的投入,也逐渐转化为高附加值订单。与早期依赖硬件设备投入不同,封测领域的盈利更靠产能利用和技术服务的深度。长电科技以其全球第三大OSAT地位,在“利润稳定性”上表现尤为突出。

五、韦尔股份

韦尔股份在2025年的表现体现了中国设计型半导体企业的盈利潜力。2025年一季度报告显示,公司实现净利润8.66亿元,同比增长55%以上,营收也创下历史同期新高。 其赚钱关键在于高端图像传感(CIS)芯片的市场渗透与汽车电子、新终端应用的快速增长。例如,高像素传感器产品在国产旗舰机型和智能汽车上的广泛采用,为韦尔提供了高毛利订单来源。 汇丰数据等机构长期观察显示,韦尔在CIS市场的份额增长,其产品附加值远高于传统逻辑芯片业务,这让它成为中国半导体设计领域利润贡献最稳定的“现金牛”之一。

2025年的中国半导体业,从盈利结构上看呈现一种新常态:代工与设备仍是“体量大但利润受挤压”的稳健赛道;封装测试与设计型企业则在利润率上展现出更敏感的增长;从中长期看,追求利润率与增长率的平衡将是下一阶段企业胜出的关键。

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中芯国际

中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。收起

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