Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 首页
  • 标签
  • 印刷电路板

印刷电路板

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

印制电路板（Printed circuit boards），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。印制电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

印制电路板（Printed circuit boards），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。印制电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 印刷电路板焊点不牢？研洁等离子清洗设备优化焊点质量
    摘要 印刷电路板焊点不牢，影响电路连接可靠性？研洁等离子清洗设备可有效优化焊点质量，提升电路板的稳定性。 行业痛点 在电子制造行业，印刷电路板的焊接质量至关重要。传统焊接工艺中，焊点不牢、虚焊等问题时有发生，这不仅会影响电路板的性能，还可能导致产品在使用过程中出现故障，增加售后成本。 技术方案 研洁等离子清洗设备采用高能等离子体技术，能够彻底清除电路板表面的微小颗粒、油污和氧化层，提升表面活性，从
    467
    02/04 13:35
    焊接 等离子
  • 第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官
    全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM Technologies，Inc. ）合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题，实习生在数月的实践中产出两项可直接落地的自动化技术成果，并通过团队验收与试运行验证，为企业关键流程提效与工程能力沉淀提供了可落地参考。 聚焦真实业务场景，培养面向产业需求的工程能力 全球电子协会与迅达科技投入
    544
    02/03 16:41
    AI技术 电子制造
    第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官
  • IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范
    IPC-4554规范，全称为“Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards”（印刷电路板浸镀锡规范），是IPC（美国电子电路互连与封装协会）发布的一系列关于印刷电路板表面处理的规范之一。以下是对IPC-4554规范的详细解读：
    2438
    2025/12/01
    印刷电路板 IPC标准
  • IPC标准解读：IPC9708 PCB焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准
    IPC-9708标准是关于印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准，由电子工业联盟（IPC）发布。以下是对IPC-9708标准的详细解读，虽然直接以2500字全面展开可能较为冗长，但我会尽量全面而精炼地概括其主要内容和意义。
    2869
    2025/10/10
    印刷电路板 IPC标准
  • 锡膏印刷刮刀过长会怎么样
    在锡膏印刷过程中，若刮刀过长，会导致一系列印刷质量问题，具体表现及原因如下： 一、锡膏浪费与印刷性下降 多余锡膏暴露：刮刀长度超过PCB尺寸时，多余部分无法有效参与印刷，导致锡膏暴露在空气中。助焊剂中的有机酸等成分会与空气反应，使锡膏黏度增大，流动性变差，进而降低印刷性。 印刷压力不均：过长刮刀需更大压力才能覆盖印刷区域，但压力集中于中间部分，两侧压力不足，导致锡膏分布不均，边缘区域印刷效果差。
    552
    2025/08/27
    pcb 锡膏
  • 如何快速辨别锡膏品质？5 个关键维度教你科学检测
    辨别锡膏品质可从五大维度展开：外观（银灰色均匀膏体，触变性、黏度达标）、成分（高纯度合金粉末，颗粒度分布合理，助焊剂活性强）、工艺性能（印刷饱满、润湿性好、空洞率低）、可靠性（耐高温、抗振动、存储稳定）、检测工具（从基础观察到专业设备检测）。通过外观初筛、成分分析、焊接验证、可靠性测试的全流程把控，结合行业标准，可科学判断锡膏优劣，确保焊点在复杂环境下的稳定性与可靠性。
    1437
    2025/05/08
    汽车电子 消费电子
    如何快速辨别锡膏品质？5 个关键维度教你科学检测
  • 焊点总 牵手 短路 SMT 桥连七大成因与破解之道
    SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净度）七大因素导致。解决需针对性优化：选适配锡膏、校准钢网开孔、调整印刷参数、精准贴装定位、优化回流曲线、规范焊盘设计并控制环境温湿度。通过全流程管控，可将桥连不良率从1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接质量。
    1733
    2025/04/17
    SMT 锡膏
  • 锡膏印刷机总出问题 老工程师总结 7 大常见问题及解决办法
    本文分享锡膏印刷机常见 7 大不良及解决办法：高频问题包括塌陷（压力 / 黏度 / 锡粉）、偏位（PCB 固定 / 钢网精度）、漏印（速度 / 黏度 / 开孔）、凹陷（压力 / 清洁），补充桥连、厚度不均、拉丝等隐藏问题。成因涉及设备参数、材料特性、钢网状态，解决措施结合实操经验，用通俗语言讲解调整刮刀压力、选择合适锡膏、维护钢网等方法，帮助新手快速掌握印刷要点，提升 PCBA 焊接质量。
    2284
    2025/04/15
    SMT PCBA
  • 想打造高可靠性的 PCB 和 PCBA 产品 来看健翔升的讲解吧
    在全球电子制造业中，PCB（印刷电路板）和PCBA（电路板组装）的可靠性直接影响终端产品的寿命与性能。然而，行业数据显示 高达65%的电路板故障源于设计缺陷或工艺违规。作为深耕行业15年的技术方案提供商，健翔升结合超过2000个客户案例，为您揭示PCB/PCBA设计中必须规避的"高危禁区"。 一、设计阶段：这5个"致命错误"将直接导致产品失效 1. 违反线宽/线距的"自杀式布线" 根据IPC-22
    1668
    2025/04/11
    PCBA 印刷电路板
  • 推进ECU板对板连接，提升自动驾驶水平
    作者：Ralph Semmeling，ENNOVI信号互连产品组合总监 随着完全自动驾驶技术的推进，车辆所需传感器的数量和种类不断增加，以便全面、可控地感知车辆周围环境的动态变化。这些先进传感器生成的数据量呈指数级增长，并需要以10Gbps的速度连接至电子控制单元（ECU），这为汽车以太网的采用铺平了道路。 目前，电子控制单元通常采用单一电路板设计，其外部尺寸在X轴与Y轴方向上基本固定，如若想要提
    642
    2025/02/06
    自动驾驶 连接器
    推进ECU板对板连接，提升自动驾驶水平
  • 随时随地享受大屏幕游戏：让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实
    投影式游戏显示解决方案可提供游戏显示器的性能，具有可轻松移动并实现不同屏幕尺寸的灵活显示能力。正如白皮书“适用于激光电视显示的 TI DLP® 技术”中所述，100 至 150 英寸激光电视已成为 80 英寸以上笨重电视的热门替代方案，同样，超短焦投影式游戏显示解决方案可能很快成为游戏显示器的极具吸引力的替代方案，尤其适合寻求更大屏幕尺寸和随时随地需要显示功能的游戏玩家。 为了使这些投影仪成为现实
    996
    2024/11/14
    印刷电路板 投影仪
    随时随地享受大屏幕游戏：让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实
  • 从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？
    1969年，阿波罗11号的尼尔·阿姆斯特朗与巴兹·奥尔德林乘“鹰号”登月舱在月表着陆。6小时39分钟后，阿姆斯特朗成为月表第一人，随后说出了传遍世界的一句话——这是个人的一小步，也是人类的一大步！ 这次登月成功的背后，不乏高多层PCB的身影。在阿波罗11号的控制电路中，使用了59层的多层印制电路板。 如今，随着电子信息技术的进一步发展，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，促使PCB朝着功能高度
    1663
    2024/08/19
    pcb 印刷电路板
  • 瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机
    631
    2024/04/18
    以太网 瑞萨电子
    瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
  • 英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板
    随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板（PCB）基材Soluboard®，向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发，有助于减少电子行业的碳足迹。
    945
    2023/08/15
    英飞凌 pcb
    英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板
  • 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸
    恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5
    861
    2023/06/09
    功率器件 无线电
  • 新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松， 同时节省PC电路板空间
    Littelfuse公司 最新的150520系列直列保险丝座额定电压为600VAC/VDC，电流为20A，尺寸为5x20mm。这些便捷的直列保险丝非常适合需要补充电路保护的应用，包括数据中心、工业HVAC和电源。 150520提供八英寸预剥引线和预装保险丝夹，便于快速安装。 Littelfuse 150520直列保险丝座系列 最新的150520系列直列保险丝座非常适合许多应用，包括： 数据中心和云
    646
    2023/05/23
    Littelfuse 电子产品
    新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松， 同时节省PC电路板空间
  • 奥特斯树立2026/27财年目标
    成功开展客户多元化策略 营收增长从2022/23财年 18 亿欧元至2026/27财年的 35亿欧元 为充满挑战的市场环境做好准备 莱奥本2023年3月17日 /美通社/ -- 鉴于当前的市场环境，奥特斯调整其增长步伐，将中期目标推迟一年，即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度，但是，这不会改变奥
    424
    2023/03/17
    印刷电路板 奥特斯
  • 安森美将在2022年德国慕尼黑电子展(Electronica)展示多种创新技术
    领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）将在德国慕尼黑电子展(以下简称“electronica”)展示并演示其最新创新。
    273
    2022/11/11
    安森美 散热器
  • 创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
    从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。。
    173
    2022/04/26
    半导体器件 印刷电路板
  • Bourns推出两款车规级大电流屏蔽功率电感器 机械强度大大提升
    美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出两款全新车规级大电流屏蔽功率电感器，该系列即使在恶劣的振动应用环境亦可增强机械强度。
    135
    2022/03/04
    Bourns 印刷电路板

正在努力加载...

热门作者 换一换
相关标签