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中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在

中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在收起

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  • 2nm芯片时代全面开启!四强争霸
    全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段,先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。为了在人工智能、高性能计算以及新一代通信与消费电子领域占据主导地位,三星、台积电、英特尔以及日本新晋半导体企业Rapidus等厂商纷纷加速技术研发与产能布局,在这场2nm制程的巅峰对决中各显神通。 三星:首发2nm手机芯片 三星成功抢占市场先机,正式将2nm芯片从概念变为现实。 在今年2月末召开的年度旗舰G
  • 台积电、英特尔、瑞萨、联电等多家企业密集人事洗牌
    近一个月,全球头部半导体企业迎来密集人事调整,如瑞萨电子、英特尔、联电等企业,涵盖晶圆代工、IDM、芯片设计等核心领域,涉及CEO、中国区总裁、全球运营负责人等关键岗位,既包含企业接班规划落地,也有核心技术与运营团队的优化升级,彰显行业在复杂市场环境下的战略调整方向。
  • DRAM短缺真相、台积电与英特尔的反击
    本文介绍了大山聡在半导体行业的经历,并聚焦于2026年的三个重要关注点:DRAM市场的前景、台积电熊本厂的3nm生产线规划调整以及英特尔复活的关键因素。首先,DRAM市场面临供需紧张,特别是由于AI需求的增长导致价格上涨,预计紧缩将持续至2026年底。其次,台积电计划在其熊本第二工厂投产3nm生产线,反映了其在低运营成本地区的产能布局策略。最后,英特尔的EMIB-T技术因其在先进封装领域的潜力而备受关注,尽管其制造部门的分拆进展缓慢,但仍有可能成为其复苏的关键。
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  • 晶圆代工浪潮汹涌澎湃!
    全球晶圆代工大厂积极布局,华虹半导体收购华力微,晶合集成增资晶奕集成,世界先进酝酿涨价,台积电计划在日本量产3纳米芯片,这些动态彰显出AI浪潮驱动下的半导体行业蓬勃发展。
  • 台积电日本厂,真能赚钱吗?
    日本计划建设先进的半导体工厂以推动产业复兴,但实际盈利性和控制权存在疑问。尽管N3工艺具有巨大盈利潜力,但高昂的固定成本和有限的市场需求可能导致低利润率。JASM P2工厂的成功依赖于台积电的CoWoS封装产能分配,而这受制于全球竞争和技术瓶颈。日本若未能建立完善的封装基地,其半导体产业的长远发展将受限于外部因素。
  • 台积电EDA名单更新:Ansys退出,国产仅1席
    台积电公布最新EDA联盟名单,新增国产EDA厂商概伦电子,巩固其在全球半导体先进工艺生态中的领先地位。
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    02/12 11:20
  • 半导体大厂强强合作,氮化镓产业迎变局
    全球AI浪潮与绿色能源转型推动第三代半导体氮化镓(GaN)产业进入黄金发展期,预计市场规模将以44%的年复合增长率增长。台积电通过技术授权模式,将其氮化镓技术转移给世界先进与格芯,形成更精细化的产业分工,为数据中心、电动汽车及人形机器人等前沿应用注入动力。世界先进获得台积电授权,推出全面的氮化镓代工平台,覆盖低至超高电压应用。台积电则聚焦AI芯片,通过授权方式继续支持行业发展。氮化镓的应用场景正从消费电子拓展至工业与科技领域,特别是在数据中心、新能源汽车及人形机器人中展现出巨大潜力。
  • 台积电的最大客户,变了
    半导体产业迎来历史性转折点,英伟达取代苹果成为台积电最大客户,反映了AI革命推动下的芯片市场需求变革。台积电需应对AI芯片快速增长与多样化客户需求挑战,同时平衡产能分配与技术研发重点。市场竞争加剧,其他晶圆代工厂难以追赶先进制程,台积电在先进制程与封装领域占据优势。未来,英伟达、苹果与台积电的关系将继续演变,AI芯片需求的长期走势存在不确定性,台积电的全球化布局也将影响三方合作。
    台积电的最大客户,变了
  • 小米最新芯片敲定台积电3nm
    小米玄戒O2选择台积电N3P制程,而非2nm工艺,旨在平衡技术优势与成本压力。N3P在性能与功耗上有明显提升,符合高端应用需求,并能在上半年市场中保持领先。小米希望通过多场景复用策略摊薄成本,构建芯片自研的规模壁垒,从而在成本上涨周期中保持竞争力。这不仅是小米的务实抉择,也为其他国产芯片设计厂商提供了参考。
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    01/29 10:31
  • CoWoS封装技术全面解析:架构、演进与AI时代的基石作用
    CoWoS(全称 Chip-on-Wafer-on-Substrate,即 “芯片 - 晶圆 - 基板封装”)是由台积电(TSMC)开发并主导的革命性先进封装技术,属于 2.5D 封装的核心代表。它通过在硅中介层(Silicon Interposer)上集成多颗异构芯片(如高性能逻辑芯片与高带宽存储器),并将整个堆叠结构与有机基板互连,实现超高密度、超低延迟的系统级集成,成为推动人工智能(AI)、
  • 台积电不相信AI有泡沫
    台积电2025年四季度财报表现亮眼,多项指标超出预期,特别是3nm制程和先进封装领域的领先地位进一步巩固。AI算力芯片需求的暴涨使得台积电产能供不应求,资本开支大幅增加,预示着未来两年内将持续受益于市场需求的增长。
    台积电不相信AI有泡沫
  • 台积电Q4净利大涨35%!魏哲家:AI需求不是泡沫!
    1月15日,晶圆代工大厂台积电召开法说会,公布了2025年第四季财报。在人工智能(AI)强劲需求的驱动下,台积电第四季营收同比增长20.5%,净利润同比增长35.0%,不仅超出市场预期,还创下了历史新高。台积电认为2026年AI需求仍将保持增长,因此预计对2026年的资本支出最高或将达到创纪录的560亿美元。
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    01/19 08:52
    台积电Q4净利大涨35%!魏哲家:AI需求不是泡沫!
  • 台积电这份最新财报,让我们对AI的2026有数了
    台积电公布2025年第四季度财报,总营收1.05万亿新台币,毛利率达到62.3%,归母净利润5,057亿新台币,均超出预期。3nm制程产品需求旺盛,推动毛利率上升并创造高额利润。晶圆单价创新高,预计未来20%涨幅将成为常态。智能手机出货量增长11%,但未来预期不明朗。HPC增速连续两季度低个位数,可能受限于CoWoS先进封装产能不足。台积电看好AI市场,提高2026年资本开支指引,主要用于先进制程产能建设。成本持续摊平,预计2026年迎来全盛期。
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    01/19 08:37
    台积电这份最新财报,让我们对AI的2026有数了
  • 台积电被严重低估了吗?
    台积电举行了业绩说明会,发布的业绩非常亮眼,按照第三方的说法,这是一份确认AI叙事得以延续的财报,26年的CapEx超出所有乐观派的指引,且有持续性。
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    01/19 08:35
  • 能“拯救”英特尔的不是英伟达,而是台积电
    9月份,半导体行业迎来一个重磅消息,英特尔和英伟达“突然”宣布达成合作,双方将共同设计并开发面向数据中心和客户端市场的定制 x86 芯片。除此之外,英伟达还向英特尔投资了50亿美元(折合人民币约356亿)。
  • 台积电看到的半导体未来蓝图:AI驱动万亿美元市场,三大技术支柱引领变革
    在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际,作为数字世界基石的半导体产业,正站在一个前所未有的爆发临界点上。 近日,台积电(中国)总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察,并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出,“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关,而台
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    2025/12/22
    台积电看到的半导体未来蓝图:AI驱动万亿美元市场,三大技术支柱引领变革
  • 台积电:AI深刻改变行业,5年后半导体市场规模将破万亿美元
    自2022年底开始,新的人工智能浪潮席卷全球。
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    2025/12/13
  • TSMC、UMC、SMIC财报数据对比整理(2025Q3)
    台积电(TSMC)、联华电子(UMC)和中芯国际(SMIC)分别公布了2025年第三季度的财务数据。TSMC营收显著增长至283亿美元,同比增长39.1%,主要受益于AI算力芯片市场的强劲需求。UMC营收略有增长,达到18.7亿美元,同比增长2.2%,主要得益于28nm工艺的贡献。SMIC营收增长较为稳定,达到22.7亿美元,同比增长10.6%。从工艺节点分布来看,TSMC的营收增量主要来自5nm和3nm工艺,而UMC和SMIC的增长则主要来自成熟工艺和12吋晶圆。研发方面,TSMC投入惊人,尤其是在先进工艺研发上;UMC和SMIC的研发投入也在逐年增加。资本支出显示,TSMC和SMIC计划扩大产能,未来营收有望大幅增长,而UMC的增速预计将持续缓慢。总体而言,三家公司在不同领域表现出不同的发展趋势,反映了当前半导体市场对算力芯片的高度依赖。
    TSMC、UMC、SMIC财报数据对比整理(2025Q3)
  • 已减产!两大晶圆厂将退出8寸市场
    三星电子和台积电减少8英寸晶圆代工份额,中型晶圆代工厂如DB HiTek和SK Key Foundry正填补空白并扩大市场份额。8英寸工艺因成本低且适合功率半导体而重获青睐,DB HiTek受益于功率半导体需求增长,业绩显著提升;SK Key Foundry则积极开发基于8英寸工艺的技术,拓展客户群体。
    已减产!两大晶圆厂将退出8寸市场
  • 晶圆代工巨头动态:台积电格芯“牵手”,中芯国际披露并购案新进展
    近日,全球半导体晶圆代工领域迎来两起备受瞩目的重要动态。一方面,代工巨头台积电与格芯意外“牵手”,宣布在下一代半导体材料氮化镓(GaN)领域达成技术授权合作。另一方面,中国大陆晶圆代工龙头中芯国际则再次披露了其对控股子公司中芯北方剩余49%股权收购案的进展。这两起事件从不同侧面揭示了全球半导体产业正通过外部合作与内部整合,积极应对技术变革与市场挑战。
    晶圆代工巨头动态:台积电格芯“牵手”,中芯国际披露并购案新进展

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