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封测厂

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  • 存储红利继续,又一批半导体商涨价30%!
    封测厂因DRAM、NAND出货火热而订单爆满,多家厂商上调封测价格近30%。由于供需紧张和原材料价格上涨,尤其是金属材料价格飙升,推动了芯片封装成本上升。封测行业的涨价趋势已被纳入长期规划,短期内改善盈利状况,但需警惕后期价格回落和产能过剩的压力。
    存储红利继续,又一批半导体商涨价30%!
  • 封测厂商,报价大涨30%
    摩根士丹利预测日月光将在2026年上调后段晶圆代工服务价格,涨幅达5%-20%,比之前预期高出5%-10%。与此同时,中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等因订单激增,产能利用率接近满载,纷纷调整封测价格,涨幅高达30%。多家厂商表示,后续可能会启动第二轮涨价。价格上涨的原因主要是供需不平衡和成本上升,特别是金属材料价格的大幅上涨。封测厂商为了应对成本压力和满足日益增长的需求,正在积极扩大产能并调整产品结构。
    封测厂商,报价大涨30%
  • 芯片运营负责人在什么情况下会考虑新的封测厂商?
    从实际工作经验出发,芯片运营负责人会考虑启用新的封测厂(OSAT)的典型场景和决策逻辑: 1. 产能压力驱动 1.1 现有封测厂产能不足 订单排期被延后,交期风险加剧,客户催货。 市场需求超预期,必须快速增加产能支撑交付。 1.2 紧急需求 / 加急需求 客户下紧急单,现有封测厂无法满足 TAT(Turn Around Time),需寻找更快响应的新厂。 2. 成本优化驱动 2.1 现有厂商报价过
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    2025/09/29
  • 半导体设备行业“热”背后的冷思考
    光刻机、离子注入机…这些关键设备国产化率仍不足5%。
    半导体设备行业“热”背后的冷思考
  • 半导体封测新厂+1,先进封装技术站上风口!
    继印度半导体工厂获批之后,鸿海集团再次宣布投建封测厂,此次则瞄准扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。5月19日,鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案,分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。
    半导体封测新厂+1,先进封装技术站上风口!