芯耀
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得益于DRAM、NAND出货火热，封测厂也忙不过来了。有消息称，多个存储封测厂目前订单持续涌进，产能利用率近乎满载，力成、华东、南茂等厂商陆续调升封测价格，涨幅接近30%。
针对涨价传闻，部分厂商仅强调报价会按照市场需求，进行弹性调整。但还有厂商确认涨价消息：“订单真的太满，若供需紧张态势持续，后续不排除启动第二波涨价。”与此同时，南茂等厂商因仅能满足约八成客户订单，正紧急向外采购设备以扩充产能。
涨价其实也被整个封测行业早早纳入2026的计划，日月光投控也考虑将封测代工服务涨价幅度条到5％～20％。目前除了供需紧张以外，原材料价格不断上涨也推高封测成本。
今年以来金、银、铜等金属材料，自上游激发涨价潮。黄金价格经历了历史性的“牛市”，国际现货白银价格累计涨幅超过130%，铜价在2025年累计涨幅已接近40%。
这些金属材料价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。
黄金是高端芯片（如面板驱动IC）封装的“金凸块”工艺的关键材料；白银是厚膜电阻、片式电感与磁珠，以及部分电容的电极等被动元件的重要材料；铜是半导体封装导线架、各类元器件内部引线和接点的基础核心材料。
从2025年上半年，金价飙涨率先导致封装厂（如颀邦、南茂）成本大增，进而推高相关芯片的封装报价，同时，铜价上涨已迫使全球四大导线架厂商（长科、顺德等）宣布从2026年起涨价15%—30%。这将直接增加芯片的封装成本。加上存储热潮导致封测产能几乎集中在AI和内存领域，标准型产品供给受挤压，预计封测端议价能力会进一步加强。
本轮涨价短期显著改善封测厂盈利并加速先进封装投资，但中期需警惕2026年后半程价格回落和产能集中释放带来的周期性调整压力。未来，技术创新、产能布局与产业链协同将成为封测厂商竞争的核心。
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