封测厂_封测厂资讯

国产与进口晶圆划片刀的差距，究竟在“刀”还是“艺”？

在半导体封装工序中，晶圆划片刀看似一枚不起眼的超薄圆片，却直接决定着芯片的良率、效率和封装可靠性。长久以来，高端划片刀市场被日本、美国等品牌牢牢占据，很多国内封装厂在关键产品线上仍首选进口刀片。每当谈到国产与进口的差距，业内总会出现两种声音：一种认为差距主要在刀片本身的材料与制造精度上，即“刀不如人”；另一种则认为国产刀片的质量已逼近进口，但工艺应用的火候未到，差在“艺”。真实情况远比二元对立复杂

卓进半导体

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06/03 10:02

划片机封测厂

华天科技，终于不是“传统封测厂”了

华天科技从传统封测厂转型为先进封装平台型企业，通过技术创新和扩展业务边界，实现了业绩回升和估值逻辑转变。其重点发展先进封装技术，如UHDFO、FOPLP、2.5D等，并通过收购华羿微电补充功率半导体封测能力，展现出平台公司的潜力。

老虎说芯

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04/15 21:49

先进封装华天科技

三星40亿美元押注，越南“芯”跳加速

三星计划在越南投资40亿美元建设半导体封测厂，Amkor也在加快其在越南的生产线扩建。越南政府正积极吸引半导体投资，制定分阶段发展计划，旨在将其打造成“封测强国”。然而，越南面临能源和人才短缺等问题，亟待解决。

芯智讯

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04/13 11:05

半导体产业封测厂

狂飙1034.71%！国产半导体最大赢家现身

半导体行业2025年度业绩预告显示，IC设计、存储芯片、模拟芯片等赛道出现业绩分化，其中算力芯片营收高增、亏损收窄，存储芯片全面爆发，模拟芯片部分厂商扭亏为盈。半导体设备与封测企业受益于国产化进程和市场需求，迎来业绩增长期。

半导体产业纵横

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01/28 09:28

半导体设备 ic设计

存储红利继续，又一批半导体商涨价30%！

封测厂因DRAM、NAND出货火热而订单爆满，多家厂商上调封测价格近30%。由于供需紧张和原材料价格上涨，尤其是金属材料价格飙升，推动了芯片封装成本上升。封测行业的涨价趋势已被纳入长期规划，短期内改善盈利状况，但需警惕后期价格回落和产能过剩的压力。

芯三板

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01/15 11:26

存储厂商封测厂

封测厂商，报价大涨30%

摩根士丹利预测日月光将在2026年上调后段晶圆代工服务价格，涨幅达5%-20%，比之前预期高出5%-10%。与此同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等因订单激增，产能利用率接近满载，纷纷调整封测价格，涨幅高达30%。多家厂商表示，后续可能会启动第二轮涨价。价格上涨的原因主要是供需不平衡和成本上升，特别是金属材料价格的大幅上涨。封测厂商为了应对成本压力和满足日益增长的需求，正在积极扩大产能并调整产品结构。

半导体产业纵横

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01/15 09:29

晶圆代工封测厂

芯片运营负责人在什么情况下会考虑新的封测厂商？

从实际工作经验出发，芯片运营负责人会考虑启用新的封测厂（OSAT）的典型场景和决策逻辑： 1. 产能压力驱动 1.1 现有封测厂产能不足订单排期被延后，交期风险加剧，客户催货。市场需求超预期，必须快速增加产能支撑交付。 1.2 紧急需求 / 加急需求客户下紧急单，现有封测厂无法满足 TAT（Turn Around Time），需寻找更快响应的新厂。 2. 成本优化驱动 2.1 现有厂商报价过

老虎说芯

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2025/09/29

封测厂

半导体设备行业“热”背后的冷思考

光刻机、离子注入机…这些关键设备国产化率仍不足5%。

夏珍

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2025/09/12

与非观察半导体设备

半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。

全球半导体观察

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2025/05/22

先进封装 CoWoS封装

国内芯片封测厂50家整理汇集

后台有朋友留言，希望芯科技圈能理下国内芯片主流的封测厂信息。博主收集了50家国内封测厂的信息，可能也存在整理不完整的情况，敬请谅解，排名不分先后。按照封测厂所在地区、客户和封测产品维度来整理，封测厂一般来讲包括封装+测试2块独立业务，会存在一些只做其中某项业务，另外一块的委外也是常见的模式。

芯科技圈

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2025/04/01

封测厂芯片封测

豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂

随着全球半导体产业竞争的加剧，欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板，纷纷出台措施以提升产业链自主性，确保供应安全。近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施。这一决定不仅标志着欧洲在半导体领域的持续加码，也反映出先进封测技术日益成为全球半导体产业的关键一环。

全球半导体观察

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2024/12/24

封测厂先进封测

全球封测市场加速“洗牌”

目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是，在这风云变幻之下，封测产业格局会如何变化？各大厂商又有何战略布局？

全球半导体观察

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2024/05/13

封测封测产业

日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成

毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。近日，日月光在先进封装上再进一步扩产，格芯和Amkor合作的封测厂也正式落成。

全球半导体观察

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2024/01/22

先进封装日月光

地震，日本半导体连遭重创

2024开年第一天，日本中北部地区发生7.4级地震，震中位于石川县能登地区，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震，对日本半导体产业造成了一定影响。日本半导体产业主要集中在九州，本州的关东、东北地区，北海道仅有Rapidus一家企业。九州聚集的半导体企业最多，如东芝、NEC、瑞萨电子、索尼、胜高（SUMCO）等；东北地区包含仙台和福岛相邻的周边，瑞萨电子、胜高和信越化学（Shin-Etsu Chemical）都有设厂。

半导体产业纵横

863

2024/01/04

半导体产业晶圆代工