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    医心电贴片FPC需要在极薄(通常≤0.1mm)的聚酰亚胺(PI)基材上贴装超低功耗MCU、蓝牙SoC及高精度模拟前端(AFE)芯片,且需长期贴合人体皮肤。传统硬板工艺直接套用极易导致良率崩盘,而专属的柔性SMT工艺与医疗级管控成为了破局关键。 FPC受热变形与贴装偏移(核心良率杀手):FPC基材缺乏刚性,在SMT传送、锡膏印刷及回流焊高温(峰值235-240℃)下极易发生热膨胀翘曲(Z轴翘曲可达1
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