泰凌微电子

• 泰凌微电子积极推进Matter 1.5落地，助力智能家居体验再升级

  智能家居领域再迎关键进展：Matter 1.5标准在近期正式发布，泰凌微电子第一时间同步支持，用硬核芯片方案解锁万物互联新可能！无论是针对开发者还是终端用户，这些升级都超有料。​ Matter 1.5新增核心功能​ 摄像头设备支持：基于 WebRTC 实现音视频实时流与双向通信，支持云台控制、隐私区域设置及灵活存储，为标准生态接入提供硬件基础，兼顾厂商创新与消费者设备搭配灵活性。 闭合设备更智能：

  与非网编辑

  719

  11/28 13:17

  芯片 边缘AI

  
• 新品发布 | 泰凌微电子TC321X系列蓝牙低功耗+2.4G无线SoC正式上线！

  一颗“小”芯片，打开“大”连接！ 泰凌微电子TC321X系列无线SoC官宣上线——专为蓝牙低功耗与2.4 GHz私有协议打造，性能/功耗/成本三重优势加持，直接刷新物联网设备入门门槛！ 硬核亮点 32bit MCU ，64KB SRAM + 1MB Flash； 蓝牙低功耗全栈支持：LE 2M PHY、-97 dBm灵敏度、10 dBm发射功率；蓝牙低功耗 & 2.4 GHz私有协议一键切

  与非网编辑

  466

  11/27 12:03

  SoC 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0标准

  连接标准联盟最新发布的Zigbee 4.0标准，为低功耗物联网连接带来了全新升级！泰凌微电子迅速响应，旗下TLSR9、TL3、TL7系列SoC已率先实现对该标准的支持，以硬核技术助力智能家居、工业物联网等场景迈入更安全、更高效的连接新时代。 Zigbee 4.0三大核心升级，重构连接价值 覆盖再拓展 新增欧洲 800MHz 和北美 900MHz 频段的物理层支持，信号强度、距离大幅提升。 完全向后

  与非网编辑

  789

  11/24 15:15

  智能家居 Zigbee
• 不止多协议！泰凌微电子 TL321X 系列 SoC，藏着物联多面手实力

  当智能家居需要更稳定的互联互通，可穿戴设备追求更持久的续航表现，无线控制产品期待更灵活的功能扩展 —— 物联网终端设备的多元化需求，正呼唤一款兼具性能、功耗与兼容性的高性价比芯片。 泰凌微电子基于深耕无线连接领域的技术沉淀，推出TL321X 系列 RISC-V 架构 SoC，以 “全能战将” 之姿，为多场景物联网应用提供高效核心支撑。 硬核性能：RISC-V内核+多协议，兼顾效率与灵活 TL321

  与非网编辑

  547

  10/28 07:08

  智能家居 可穿戴设备

  
• 泰凌微电子推出多协议物联网无线SoC TL721X

  泰凌微电子推出TL721X无线SoC，解决无线物联网芯片市场的安全、功耗、性能和互联难题。该芯片采用RISC-V MCU，支持多种协议，并具备强大的安全特性。其系统性能优异，功耗显著降低，适合智能追踪等应用。封装多样，硬件配置灵活，开发支持全面。应用于智能追踪、消费电子、工业领域和特殊场景，提供低功耗和高精度定位解决方案。

  Supplyframe四方维

  1284

  10/27 21:15

  物联网 与非观察

  
• 张江这家芯片龙头，谋划港股上市

  泰凌微电子宣布筹划发行H股并在港交所上市，以优化资本结构并巩固其在无线物联网芯片领域的领先地位。公司业绩强劲，上半年营收和净利润大幅增长，计划收购磐启微进一步增强竞争力。

  张通社

  857

  10/14 09:26

  泰凌微电子 物联网芯片

  
• 中国两家芯片公司联手突围，剑指全球物联网霸主

  近日，科创板上市公司泰凌微发布公告，宣布正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购上海磐启微电子有限公司的股权，同时募集配套资金。经初步测算，本次交易预计不构成重大资产重组且不构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。泰凌微股票自8月25日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 泰凌微已与磐启微的主要股东STYLISH TECH LIMITED、上海颂池投资管理中心（有限合伙）、上海芯闪企业管理

  旺材芯片

  1551

  08/29 17:50

  泰凌微电子 无线连接芯片

  
• 上海芯片龙头出手并购！

  近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海磐启微电子有限公司（以下简称“磐启微”）的股权同时募集配套资金。本次交易预计不构成重大资产重组且不构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。 泰凌微电子作为国内低功耗无线物联网芯片领域的龙头企业，在蓝牙、Zigbee 等 2.4GHz 频段的技术布局上颇具实力。其低功耗蓝牙芯片全

  是说芯语

  874

  08/28 12:25

  泰凌微电子

  
• 一文看懂泰凌微（Telink）——低功耗多协议无线 SoC 的“中国老玩家”

  关键结论先说： 2024 年泰凌微营收 8.44 亿元，同比增长 32.69%；归母净利 0.97 亿元，同比增长 95.71%；研发费率 26.06%。 主营 BLE、Zigbee、Thread、Matter、Wi-Fi、2.4G 私有协议等多协议物联网/音频芯片，Fabless 模式，晶圆主要委托台积电等代工。 代表产品 TLSR9 系列（如 TLSR9518/TLSR9528），支持 BLE

  老虎说芯

  5543

  07/30 14:30

  泰凌微电子 无线SoC
• 自研协议栈+超低延时：泰凌微电子音频新品开启无线智能音频“多模混音”新时代

  近期，泰凌微电子举办了一场主题为“音频技术的 ‘速度与音质’ 革命“的线上研讨会，让用户深入了解其TL721x和TL751x的性能优势和应用领域，这两款产品都具有高性能、多协议、高集成的特性，TL721x更是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC。 在本次研讨会上，泰凌音频产品线市场总监黄素玲对其公司的音频产品线进行了详细介绍，包括产品发展路线、应用方案，尤其是针对音频新品的应用，让我们

  与非网编辑

  1051

  07/02 07:26

  扬声器 麦克风

  
• 泰凌微电子| ML7218 & ML3219模组发布： 低功耗“芯”突破，智能物联新选择

  在物联网蓬勃发展的浪潮中，无线通信模组作为设备与网络之间的关键连接点，正不断推动智能生活的普及。泰凌微电子近期推出了三款全新的无线通信模组——ML7218A，ML7218D 和 ML3219D。它们凭借出色的性能、丰富的接口和强大的安全机制，为智能家居、智能穿戴、资产追踪等领域提供了高效、可靠的解决方案。 ML7218A，ML7218D：高性能、低功耗，满足复杂物联网需求 ML7218A，ML72

  与非网编辑

  670

  07/01 09:00

  物联网 无线通信

  
• 直播预告|泰凌微电子芯品登场：音频技术的 “速度与音质” 革命

  在当今数字化时代，音频技术在多个领域扮演着至关重要的角色，从家庭影院到专业音频系统，高质量的音频体验成为用户的核心需求。然而，音频领域仍面临诸多挑战，如延迟、音质损失和多设备兼容性等问题，这些问题限制了音频技术的进一步发展和应用。泰凌微电子，作为音频芯片领域的创新者，将在本次直播中展示其最新音频技术突破，并带来两款高性能音频芯片 TL721X 和 TL751X，深入探讨如何通过技术创新解决这些关键

  与非网编辑

  819

  06/10 07:09

  芯片 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子“芯”驱动，猛犸 LARK A1 麦克风：音频界的“多巴胺”来袭！

  在音频技术持续迭代升级的行业背景下，泰凌微电子与猛玛（MOMA）凭借深厚的技术积累与创新理念，联合推出 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风。这款产品以泰凌微电子 TL721X SoC 为核心，并融入EdgeAI技术，通过软硬件的深度融合与优化，为音频采集与传输带来了全新的解决方案，为专业创作者与普通用户均提供了卓越的使用体验。​ 高性能架构邂逅 EdgeAI，LARK A1 音频处理再进阶​ T

  与非网编辑

  2347

  04/24 07:17

  SoC芯片 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子荣膺“星闪互联互通专项贡献单位”殊荣

  在 2025 年 3 月 27 日举办的“星闪生态 繁花似锦”2025 国际星闪联盟产业峰会上，国际星闪联盟正式发布了星闪互联互通测试专项成果。泰凌微电子凭借在星闪技术互联互通测试工作中的优秀表现，荣膺“星闪互联互通专项贡献单位”殊荣，这一荣誉充分彰显了泰凌微电子在星闪技术领域的突出贡献和行业影响力。 作为新一代短距无线通信技术，星闪技术以其超低时延、超高可靠性和精准同步等特性，在智能汽车、智能终

  与非网编辑

  626

  03/28 07:24

  智能汽车 泰凌微电子

  
• 亮相全球最大嵌入式技术展，泰凌微电子创新纷呈受瞩目！

  2025年3月11日至13日，全球规模最大的嵌入式系统专业展览会——2025年嵌入式世界纽伦堡展览会（Embedded World 2025）在德国纽伦堡会展中心盛大举行。自2003年创办以来，该展会已成为嵌入式技术领域的风向标。 本次展会全面覆盖了嵌入式技术的各个领域，包括硬件、软件、开发工具、操作系统、通信协议以及物联网解决方案等。泰凌微电子作为致力于开发高度集成的低功耗多协议射频系统芯片的领

  与非网编辑

  989

  03/13 16:37

  智慧城市 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子亮相CES 2025，斩获丰硕成果

  泰凌微电子在拉斯维加斯CES 2025展会中大放异彩，凭借前沿技术和创新产品吸引了众多目光，取得了令人瞩目的参展成果。 此次展会中，泰凌微电子的产品升级成为一大亮点，其产品从TLSR系列升级至T系列，正是技术创新的有力见证。新一代产品在性能和功耗上实现了显著提升，为智能设备的发展注入了新的活力。其中，TL721X和TL751X两款芯片更是成为了焦点。TL721X作为实现工作电流低至1mA量级的超低

  与非网编辑

  1150

  01/15 07:15

  AI SoC

  
• CES 2025 | 泰凌微电子闪耀拉斯维加斯！

  全球瞩目的科技盛会CES 2025在拉斯维加斯盛大开幕。泰凌微电子携前沿技术与创新产品重磅登场。 泰凌微电子CEO盛文军先生在开展前表示：“此次参展是给公司展现实力的绝佳舞台，更是我们迈向全球无线科技前沿的有力跳板。我们将以此为契机，全力推动创新，深化合作，为行业发展注入全新活力”。 在展会现场，泰凌微电子大放异彩，吸引无数目光，展位前人潮如织，专业人士与科技爱好者们纷纷前来，深入交流探讨无线科技

  与非网编辑

  1229

  01/10 07:05

  谷歌 国际消费电子展（CES）

  
• 泰凌微电子：国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司

  近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。 Zigbee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范，引入了多项安

  与非网编辑

  1512

  2024/12/10

  SoC 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证，助力蓝牙技术拓展与应用升级

  近期，泰凌微电子蓝牙芯片和自研协议栈成功获得由蓝牙技术联盟（SIG）颁发的蓝牙 6.0 认证证书。此次认证覆盖了蓝牙 6.0 新增功能中最核心的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术。尤为值得一提的是，泰凌微电子是全球范围内首个获得该认证的非手机芯片公司，也是中国第一家获得蓝牙6.0认证的芯片公司。这一标志性成果，再次有力地彰显了泰凌微电子在物联网领域的技术实力，也预示着公司产品将为

  与非网编辑

  1360

  2024/11/26

  SoC芯片 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC

  近日，泰凌微电子（688591.SH）宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC，进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证，并向客户开放工程样片。TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术，并支持最新的主流物联网协议，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。

  与非网编辑

  1330

  2024/08/29

  MCU ADC

  

正在努力加载...