泰凌微电子

• 从蓝牙 6.2到端侧AI，2026日本无线展透露了IoT芯片的哪些变革信号？

  2026年日本无线展（Wireless Japan 2026）于日前正式落下帷幕。作为亚洲最具风向标意义的无线通信盛会，本届展会不仅是各大厂商秀肌肉的舞台，更释放了未来纪念IoT产业变革的明确信号。 如果说过去的无线展是在拼“传输带宽”与“理论速率”，那么2026年的东京现场，主流芯片厂商们则全面转向了对“极致低延时、厘米级定位、端侧AI化与跨生态融合”的深度体验升级与场景化技术深耕。其中，围绕下

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  1小时前

  IoT 泰凌微电子

  
• 泰凌助力Wi-Fi AI Recorder打破语音设备的体验边界

  会议进行到一半，关键发言没听清；远程采访录了两小时，传输时间要花很久，且长时间录制频频遭遇续航告急；嘈杂咖啡馆里，录音文件全是底噪...这些场景是否似曾相识？ 长期以来，传统录音设备凭借稳定的性能，一直是会议、采访、教学等场景的可靠工具。但随着数字化办公的深入，用户对语音数据的“处理效率”与“流转速度”提出了更高要求。 尤其是随着AI技术与无线连接技术的快速成熟，传统录音设备迎来全新升级方向。从终

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  05/27 10:00

  AI Wi-Fi

  
• 续航的秘密：TL3228芯片级的电源管理与功耗秘籍‌

  对于无线产品，功耗就是生命线。TL3228通过体系化的电源管理和优化，将能效比做到了极致。 灵活的电源架构‌：芯片内部集成‌ LDO和DCDC转换器‌，支持‌电池供电（VBAT: 1.7V-4.5V）‌ 与‌USB供电（VBUS: 4.5V-5.5V）‌ 模式，为不同场景选择最优供电方案。 精细的多级功耗模式‌：支持从Active、Sleep到Deep Sleep、Shutdown等多种工作模式。

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  05/26 10:09

  振荡器 泰凌微电子

  
• 蓝牙ULL SCI重构无线交互，泰凌解锁亚毫秒级超低延迟HID新体验

  你是否曾在紧张的竞技游戏中，感受到光标莫名“漂移”，导致关键一击偏离目标？是否在沉浸式VR体验中，因手柄的滞后感而瞬间出戏？又或者在云游戏激战正酣时，操控断档让胜利拱手让人？ 这些令人沮丧的瞬间，背后其实隐藏着传统蓝牙技术的物理瓶颈：蓝牙低功耗（Bluetooth® LE）的最小连接间隔被限制在7.5ms。对于日常办公或休闲娱乐，这个数值或许尚可接受，但在毫秒必争的竞技世界和追求极致沉浸感的交互场

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  05/18 10:40

  泰凌微电子 蓝牙低功耗

  
• 从“被迫听”到“选择听”：泰凌Auracast™方案如何让公共声音“只进你耳”？

  下午三点的浦东机场，旅客张先生刚找到登机口，准备戴上耳机小憩。突然，广播响起：“前往深圳宝安的旅客请注意...”环境嘈杂加上广播混响，只听到了“深圳”二字。他只好摘下耳机，竖起耳朵，生怕错过登机口变更通知。而在不远处，一位佩戴助听器的老年旅客眉头紧锁——对听障人士来说，这种公共广播几乎等于“无声”。 这就是我们每天都在经历的公共空间“听觉困境”：机场、车站、展馆、医院...无处不在的外放广播，让所

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  05/08 10:00

  蓝牙 音频

  
• 开发者起飞包：TL3228开发工具与支持全解析‌

  硬件的极致性能，需趁手工具加持方能释放全部潜力。泰凌微电子为 TL3228 系列打造全维度开发支持体系，从硬件开发板到软件全栈工具，一站式助力开发者将创意快速转化为产品，轻松实现物联网创新落地。 TL3228 开发板核心特性 多型号全域验证：基于 TL3228 系列 SoC设计，全面支持 TL3228A/B/C/W 及 TL3828A/B 等全系列 SoC 的功能验证与开发测试，一套板卡覆盖多场景

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  04/30 09:39

  SoC usb
• “无线低延时，一招制胜”——TL3228如何成为电竞外设的王牌之芯？‌

  对于电竞鼠标、键盘、手柄等游戏外设，“低延时”是性能的重要标尺。泰凌TL3228 SoC正是为此而生！ 超低延时无线技术‌：内置泰凌自研的 ‌Telink HDT‌ 专有技术，结合支持高达‌6Mbps‌无线传输速率（2.4GHz专有模式），可将端到端延迟降至毫秒级，满足职业级电竞对“指哪打哪”的苛刻要求。 高效双核RISC-V‌：主频达192MHz的D25F核心确保高帧率回报率下的数据处理零延迟，

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  04/21 10:00

  RISC-V 编码器

  
• 全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机

  2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不同

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  04/15 10:00

  智能家居 泰凌微电子

  
• 德国嵌入式展回顾|泰凌真8K方案刷新低时延交互体验，Sidewalk解决方案拓展物联边界

  近期，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相，凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展，Amazon Sidewalk全栈等解决方案，成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控，到跨障碍物场景的“永不失联”，泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8

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  03/26 14:43

  无线通信 蓝牙

  
• CES圆满收官，泰凌微电子AIoT无线连接真实场景演示成全场焦点！

  全球消费电子领域的年度盛事——全球消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯圆满落幕。在这场汇聚全球消费电子创新智慧的科技盛会上，泰凌微电子携其最新一代SoC芯片及五大沉浸式Showcases登陆威尼斯会展中心。从真8K无线游戏解决方案到Edge AI智能降噪，从蓝牙信道探测到多设备音频同步技术，泰凌微电子以突破性创新多维定义AIoT无线连接边界，为全球观众呈现一场科技与体验深度融合的盛宴。 展会现场，

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  01/14 16:28

  AIoT 国际消费电子展（CES）

  
• 泰凌微电子积极推进Matter 1.5落地，助力智能家居体验再升级

  智能家居领域再迎关键进展：Matter 1.5标准在近期正式发布，泰凌微电子第一时间同步支持，用硬核芯片方案解锁万物互联新可能！无论是针对开发者还是终端用户，这些升级都超有料。​ Matter 1.5新增核心功能​ 摄像头设备支持：基于 WebRTC 实现音视频实时流与双向通信，支持云台控制、隐私区域设置及灵活存储，为标准生态接入提供硬件基础，兼顾厂商创新与消费者设备搭配灵活性。 闭合设备更智能：

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  2025/11/28

  芯片 边缘AI

  
• 新品发布 | 泰凌微电子TC321X系列蓝牙低功耗+2.4G无线SoC正式上线！

  一颗“小”芯片，打开“大”连接！ 泰凌微电子TC321X系列无线SoC官宣上线——专为蓝牙低功耗与2.4 GHz私有协议打造，性能/功耗/成本三重优势加持，直接刷新物联网设备入门门槛！ 硬核亮点 32bit MCU ，64KB SRAM + 1MB Flash； 蓝牙低功耗全栈支持：LE 2M PHY、-97 dBm灵敏度、10 dBm发射功率；蓝牙低功耗 & 2.4 GHz私有协议一键切

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  2025/11/27

  SoC 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0标准

  连接标准联盟最新发布的Zigbee 4.0标准，为低功耗物联网连接带来了全新升级！泰凌微电子迅速响应，旗下TLSR9、TL3、TL7系列SoC已率先实现对该标准的支持，以硬核技术助力智能家居、工业物联网等场景迈入更安全、更高效的连接新时代。 Zigbee 4.0三大核心升级，重构连接价值 覆盖再拓展 新增欧洲 800MHz 和北美 900MHz 频段的物理层支持，信号强度、距离大幅提升。 完全向后

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  2025/11/24

  智能家居 Zigbee
• 不止多协议！泰凌微电子 TL321X 系列 SoC，藏着物联多面手实力

  当智能家居需要更稳定的互联互通，可穿戴设备追求更持久的续航表现，无线控制产品期待更灵活的功能扩展 —— 物联网终端设备的多元化需求，正呼唤一款兼具性能、功耗与兼容性的高性价比芯片。 泰凌微电子基于深耕无线连接领域的技术沉淀，推出TL321X 系列 RISC-V 架构 SoC，以 “全能战将” 之姿，为多场景物联网应用提供高效核心支撑。 硬核性能：RISC-V内核+多协议，兼顾效率与灵活 TL321

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  2025/10/28

  智能家居 可穿戴设备

  
• 泰凌微电子推出多协议物联网无线SoC TL721X

  泰凌微电子推出TL721X无线SoC，解决无线物联网芯片市场的安全、功耗、性能和互联难题。该芯片采用RISC-V MCU，支持多种协议，并具备强大的安全特性。其系统性能优异，功耗显著降低，适合智能追踪等应用。封装多样，硬件配置灵活，开发支持全面。应用于智能追踪、消费电子、工业领域和特殊场景，提供低功耗和高精度定位解决方案。

  Supplyframe四方维

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  2025/10/27

  物联网 与非观察

  
• 张江这家芯片龙头，谋划港股上市

  泰凌微电子宣布筹划发行H股并在港交所上市，以优化资本结构并巩固其在无线物联网芯片领域的领先地位。公司业绩强劲，上半年营收和净利润大幅增长，计划收购磐启微进一步增强竞争力。

  张通社

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  2025/10/14

  泰凌微电子 物联网芯片

  
• 中国两家芯片公司联手突围，剑指全球物联网霸主

  近日，科创板上市公司泰凌微发布公告，宣布正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购上海磐启微电子有限公司的股权，同时募集配套资金。经初步测算，本次交易预计不构成重大资产重组且不构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。泰凌微股票自8月25日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 泰凌微已与磐启微的主要股东STYLISH TECH LIMITED、上海颂池投资管理中心（有限合伙）、上海芯闪企业管理

  旺材芯片

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  2025/08/29

  泰凌微电子 无线连接芯片

  
• 上海芯片龙头出手并购！

  近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海磐启微电子有限公司（以下简称“磐启微”）的股权同时募集配套资金。本次交易预计不构成重大资产重组且不构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。 泰凌微电子作为国内低功耗无线物联网芯片领域的龙头企业，在蓝牙、Zigbee 等 2.4GHz 频段的技术布局上颇具实力。其低功耗蓝牙芯片全

  是说芯语

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  2025/08/28

  泰凌微电子

  
• 一文看懂泰凌微（Telink）——低功耗多协议无线 SoC 的“中国老玩家”

  关键结论先说： 2024 年泰凌微营收 8.44 亿元，同比增长 32.69%；归母净利 0.97 亿元，同比增长 95.71%；研发费率 26.06%。 主营 BLE、Zigbee、Thread、Matter、Wi-Fi、2.4G 私有协议等多协议物联网/音频芯片，Fabless 模式，晶圆主要委托台积电等代工。 代表产品 TLSR9 系列（如 TLSR9518/TLSR9528），支持 BLE

  老虎说芯

  8870

  2025/07/30

  泰凌微电子 无线SoC
• 自研协议栈+超低延时：泰凌微电子音频新品开启无线智能音频“多模混音”新时代

  近期，泰凌微电子举办了一场主题为“音频技术的 ‘速度与音质’ 革命“的线上研讨会，让用户深入了解其TL721x和TL751x的性能优势和应用领域，这两款产品都具有高性能、多协议、高集成的特性，TL721x更是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC。 在本次研讨会上，泰凌音频产品线市场总监黄素玲对其公司的音频产品线进行了详细介绍，包括产品发展路线、应用方案，尤其是针对音频新品的应用，让我们

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  2025/07/02

  扬声器 泰凌微电子

  

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