联华电子

台积电（TSMC）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）分别公布了2025年第三季度的财务数据。TSMC营收显著增长至283亿美元，同比增长39.1%，主要受益于AI算力芯片市场的强劲需求。UMC营收略有增长，达到18.7亿美元，同比增长2.2%，主要得益于28nm工艺的贡献。SMIC营收增长较为稳定，达到22.7亿美元，同比增长10.6%。从工艺节点分布来看，TSMC的营收增量主要来自5nm和3nm工艺，而UMC和SMIC的增长则主要来自成熟工艺和12吋晶圆。研发方面，TSMC投入惊人，尤其是在先进工艺研发上；UMC和SMIC的研发投入也在逐年增加。资本支出显示，TSMC和SMIC计划扩大产能，未来营收有望大幅增长，而UMC的增速预计将持续缓慢。总体而言，三家公司在不同领域表现出不同的发展趋势，反映了当前半导体市场对算力芯片的高度依赖。

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。 西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout E

我之前就写过文章说大家有必要研究一下TSMC（台积电）和UMC（联华电子）的财务数据，但这个事情断断续续、一直没有彻底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的财务数据，而且我也终于抽时间把UMC的正式财报下载完毕。趁这两天稍有时间，把所需的数据和图表都整理分析制作完毕，可以发表结论了

西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D 集成电路 (3D IC) 中的热效应进行分析、验证与调试。Calibre 3DThermal 整合了西门子 Calibre 验证软件和 Calibre® 3DSTACK 的功能以及 Simcenter™ Flotherm™ 的热场解析引擎，让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部探索到 signoff

近日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，简称“联电”）发布公告称，代子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“苏州和舰”）公告处分联暻半导体（山东）有限公司（以下简称“联暻半导体”）100%股权，交易总金额为人民币7700万元。