联华电子

• 传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！

  英特尔与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺，旨在通过英特尔的美国工厂重新进入前沿半导体制造领域，争夺台积电市场份额。联电希望通过与英特尔的合作，借助英特尔的制造能力和自身丰富的代工服务经验，进入尖端制程市场。

  芯智讯

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  06/22 10:05

  英特尔 芯片制造

  
• 英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程

  两大半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与联华电子股份有限公司（以下简称“联华电子”）（NYSE代码：UMC / TWSE代码：2303）近日宣布签署谅解备忘录（MOU），旨在协同推动双方的供应链减排，从而进一步推动供应链的可持续发展。 英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程 两家公司作为长期合作伙伴，不仅致力于可持续发展，同时也制定了可信、

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  03/05 07:29

  英飞凌 晶圆代工

  
• TSMC、UMC、SMIC财报数据对比整理（2025Q3）

  台积电（TSMC）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）分别公布了2025年第三季度的财务数据。TSMC营收显著增长至283亿美元，同比增长39.1%，主要受益于AI算力芯片市场的强劲需求。UMC营收略有增长，达到18.7亿美元，同比增长2.2%，主要得益于28nm工艺的贡献。SMIC营收增长较为稳定，达到22.7亿美元，同比增长10.6%。从工艺节点分布来看，TSMC的营收增量主要来自5nm和3nm工艺，而UMC和SMIC的增长则主要来自成熟工艺和12吋晶圆。研发方面，TSMC投入惊人，尤其是在先进工艺研发上；UMC和SMIC的研发投入也在逐年增加。资本支出显示，TSMC和SMIC计划扩大产能，未来营收有望大幅增长，而UMC的增速预计将持续缓慢。总体而言，三家公司在不同领域表现出不同的发展趋势，反映了当前半导体市场对算力芯片的高度依赖。

  半导体综研

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  2025/11/24

  台积电 财报

  
• 西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析

  西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。 西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout E

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  2025/07/22

  西门子 联电

  
• 对比TSMC和UMC的财报数据，仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式

  我之前就写过文章说大家有必要研究一下TSMC（台积电）和UMC（联华电子）的财务数据，但这个事情断断续续、一直没有彻底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的财务数据，而且我也终于抽时间把UMC的正式财报下载完毕。趁这两天稍有时间，把所需的数据和图表都整理分析制作完毕，可以发表结论了

  半导体综研

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  2024/11/30

  台积电 晶圆代工厂

  
• 西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场

  西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D 集成电路 (3D IC) 中的热效应进行分析、验证与调试。Calibre 3DThermal 整合了西门子 Calibre 验证软件和 Calibre® 3DSTACK 的功能以及 Simcenter™ Flotherm™ 的热场解析引擎，让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部探索到 signoff

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  2024/06/25

  集成电路 西门子

  
• 出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

  近日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，简称“联电”）发布公告称，代子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“苏州和舰”）公告处分联暻半导体（山东）有限公司（以下简称“联暻半导体”）100%股权，交易总金额为人民币7700万元。

  全球半导体观察

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  2024/04/07

  英特尔 晶圆代工

  
• 英飞凌/联电携手车用40奈米eNVM制造

  英飞凌与联华电子日前宣布，双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品採用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40奈米製程技术製造。

  新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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  2023/03/21

  英飞凌 Infineon
• 英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系

  英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联华电子近日宣布，双方就汽车微控制器（MCU) 签署长期合作协议，扩大英飞凌在MCU的产能，以服务正迅速扩展的汽车市场。该高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储器（eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。 MCU是控制汽车各项功能的关键零部件，随着汽车向更环保、更安全和更智能的方向发展

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  2023/03/08

  MCU 微控制器
• 西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

  西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。

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  2022/09/29

  物联网 西门子
• 西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件

  西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。

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  2022/02/17

  eda 西门子
• 芯报丨百度、滴滴、华为等参与北京人工智能产业联盟成立

  在北京市经济和信息化局、北京市科委、中关村科技园区管理委员会等单位的指导和支持下，由百度牵头发起的北京人工智能产业联盟宣布成立，36家企事业单位加入联盟。

  AI芯天下

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  2021/06/11

  人工智能 半导体
• 摩尔定律将死，留给中芯国际的时间还剩多少？

  作为目前行业内实现7nm芯片量产的三家厂商，台积电、三星与英特尔会坐稳头部阵营，而留给后来者的机会还剩多少？

  裴军

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  2019/10/10

  台积电 中芯国际
• 10纳米以下工艺必定量产，28纳米将成为长寿命节点

  2015年，全球半导体产业除了出现了史无前例的大并购，晶圆产能加速向中国大陆聚集也是一个值得关注的趋势。2015年3月，联电在厦门的十二吋晶圆厂开始动工；2015年10月，力晶在合肥的十二吋晶圆厂开始动工；2015年12月，有消息称台积电将在南京新建一座12吋厂，工艺为16纳米（nm），计划2018年投产。规划产能像炮弹一样倾泻到大陆腹地

  王树一

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  2015/12/29

  半导体 集成电路
• 台积电会顾“兄弟情义”帮助联华电子吗？

  在我看来，台积电和联华电子在代工领域里非常有趣。他们都位于中国台湾新竹，两家公司面对面，在访问其中一家的时候很难对另一家视而不见。他们都是从相同的孵化器（工研所）起家，所以在我看来台积电和联华电子就是一对兄弟。

  与非网记者

  2015/03/20

  台积电 格罗方德

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