芯和半导体

芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。 联想集团研发副总裁马朝春，与芯和半导体创始人兼总裁代文亮签署战略合作协议 AI 被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智

随着AI芯片算力需求爆发，国产EDA正迎来关键转折，从单点工具走向全链路系统级解决方案，以“系统思维”应对AI时代硬件设计的复杂挑战。芯和半导体提出的“STCO”理念，从传统的“工艺驱动设计”转向“系统驱动设计”，覆盖电、热、力等多物理场耦合，实现从芯片到集群的全栈仿真与优化。EDA企业如芯和已布局三大平台，分别为Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台和集成系统仿真平台，针对AI硬件在Scale-Up与Scale-Out中的互连、供电、散热等系统级难题进行综合解决方案。AI+EDA技术重构EDA工作流，实现“仿真驱动设计”，提高设计效率并保证仿真精度。国产EDA的下一步目标是构建系统级能力，从芯片到系统的全栈EDA能力将成为中国半导体产业实现高水平科技自立自强的关键支撑。

2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯和过去

第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设

近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。 2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA