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芯和半导体发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表,这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月30日到2月1日,为期三天。 发布亮点包
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02/05 07:40
eda
chiplet
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”E
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1805
2023/10/26
数据中心
eda
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件(IPD)出货量已突破20亿颗,广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示,这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一,IPD集成无源器件能
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3393
2023/06/15
eda
芯和半导体
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖
3月31日,中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,国内EDA、IPD行业领导者,芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
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2666
2023/03/31
eda
芯和半导体
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始
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2138
2023/03/10
eda
芯片设计
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月31日到2月2日,为期三天。 Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术,为设计师提供了一种更加高效且自动的方式,满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notu
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1465
2023/02/02
eda
DDR
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。 目标市场 Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。 随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进,采用传统PCB设计工具面临诸多风险,并耗费大量的人力及财力
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1997
2022/12/27
eda
ICCAD
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。
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454
2022/09/21
eda
芯片设计
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖
经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
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599
2022/08/18
eda
ic设计
芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办,从7月10日到7月14日,为期四天。
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994
2022/07/13
eda
封装
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上,发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台,收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。
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582
2022/06/22
eda
芯和半导体
IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
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507
2022/06/21
eda
IoT
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。
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322
2022/04/07
eda
芯和半导体
苏州疫情冲击半导体产业链,全球第二大晶圆代工厂与第八大封测厂停产
苏州疫情“来势汹汹”,自2月13日疫情爆发发以来,苏州累计报告病例101例。半导体产业链多家重要企业被波及。
芯片那些事儿
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2022/02/23
半导体产业
晶圆代工
芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
国内EDA和滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。
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257
2021/12/21
eda
ic设计
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
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290
2021/11/23
三星
eda
芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境。
与非网编辑
247
2021/08/30
eda
新思科技Synopsys
芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
与非网编辑
295
2021/08/20
eda
芯和半导体
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
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203
2021/08/17
eda
微软
芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司,与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。
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188
2021/07/06
eda
罗德与施瓦茨
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